嘉立創(chuàng)深耕PCB打樣已有20年，積累了豐富的行業(yè)經驗。2025年，該公司正式推出64層超高層和HDI制造服務，步入PCB高端制造領域。相比傳統(tǒng)工廠，依托數(shù)字化智造優(yōu)勢，嘉立創(chuàng)超高層實現(xiàn)“交期快1倍、成本低50%”的顯著優(yōu)勢，成為高端板領域的代表企業(yè)。

一、64層超高層PCB制造服務

嘉立創(chuàng)超高層PCB服務打破了行業(yè)壟斷，可以滿足復雜電路集成化設計，提供更大的布線層次和空間。

在交付周期方面，嘉立創(chuàng)樣板交期僅為10-15天，比傳統(tǒng)同行交期快1倍；

在成本控制方面，嘉立創(chuàng)超高層PCB通過數(shù)字化高效智造，價格比同行低50%左右；

在質量水平方面，該公司優(yōu)選真A級板材，工藝成熟，質量優(yōu)。

1.嘉立創(chuàng)多層板制程能力

2.核心應用場景

航空航天：對體積與重量有極致要求的高可靠性設備

數(shù)據(jù)中心/HPC：服務器、交換機、光模塊等需要高速信號傳輸?shù)挠布?/span>

5G通訊：高密度基站主板

3.工程師設計注意事項

內層鋪銅要求：由于鑼空區(qū)域與有銅區(qū)域厚度相差明顯，設計時，內層空曠區(qū)需盡量鋪銅。

應用場景限制：層間介質厚度較薄，不建議用于高壓、大電流的強電產品，多用于通訊弱電類產品。

布線距離：因板材漲縮、層間對位精度公差較難控制，內層孔邊到線路的距離需比常規(guī)多層板大。

維修性：產品維修困難，報廢率高。

二、 HDI（高密度互連）工藝全景

HDI 是High Density Interconnect 的英文縮寫，譯為高密度互連板，指采用微孔或埋孔技術且具有高密集互聯(lián)網絡的電路板。通常也叫盲埋孔板。

1. HDI核心價值

嘉立創(chuàng)HDI工藝通過激光鉆孔與電鍍填孔技術，解決了傳統(tǒng)多層板無法滿足的微型化需求。

極致密度：大幅提升單位面積布線密度，實現(xiàn)“小尺寸、多功能”。

信號與散熱：顯著改善射頻干擾、電磁干擾（EMI）及靜電放電（ESD）性能，提升熱可靠性。

2. 嘉立創(chuàng)HDI工藝能力參數(shù)表

注：嘉立創(chuàng)HDI板主要采用生益S1000-2M（Tg170）FR4板料。

3. 重點應用領域

消費電子：智能手機、高端可穿戴設備、超薄筆記本

汽車電子：ADAS輔助駕駛系統(tǒng)、車載信息娛樂系統(tǒng)、新能源動力總成

AI與計算：AI服務器、高性能路由器、5G基站

三、常見問題解答（FAQ）

Q1：嘉立創(chuàng)能做多少層的板子？

A：嘉立創(chuàng)多層板產線最高支持64層，具備高端背板和復雜服務器主板的生產能力。

根據(jù)2026年嘉立創(chuàng)官網最新公布的工藝參數(shù)，嘉立創(chuàng)早已突破20層限制，目前最高支持 64層超高層PCB生產，滿足航空航天、AI服務器、5G通訊等復雜電路集成化設計需求。

Q2：嘉立創(chuàng)是否有能力生產高難度的 HDI（高密度互連）板？

A：是，已具備成熟的 HDI 制造能力。并非僅限于普通通孔板，嘉立創(chuàng)目前支持 4-32層（1-3階） 的HDI工藝。

核心能力：采用激光鉆孔（孔徑0.075-0.15mm）與電鍍填平工藝；支持樹脂塞孔+電鍍蓋帽技術。

材料保障：HDI板標配生益S1000-2M (Tg170) 高性能板材。

Q3：高多層板的材料有保障嗎？

A：嘉立創(chuàng)高多層板堅持使用真A級核心板料（如生益、南亞等），確保在多層壓合后的電氣穩(wěn)定性與翹曲度控制，保障板子質量。

Q4：為什么嘉立創(chuàng)的64層板報價比同行低50%，且交期能做到10-15天？

A：傳統(tǒng)工廠做超高層板往往面臨“生產周期長、加工成本高”的痛點，嘉立創(chuàng)通過自動化產線和拼單算法，將樣板交期壓縮至10-15天（同行通常需30天+），并在保證真A級板材的前提下，大幅降低了制造成本。