12月18日消息，12月18日晚間，中微半導(dǎo)體公司公告，公司正在籌劃通過(guò)發(fā)行股份的方式購(gòu)買杭州眾硅電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“杭州眾硅”）控股權(quán)并募集配套資金。

經(jīng)初步測(cè)算，本次交易不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。經(jīng)公司申請(qǐng)，公司股票自2025年12月19 日（星期五）開(kāi)市起開(kāi)始停牌，預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過(guò)10個(gè)交易日。

中微半導(dǎo)體公司表示：本次交易，是中微公司構(gòu)建全球一流半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)、強(qiáng)化核心技術(shù)組合完整性的戰(zhàn)略舉措之一，旨在為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的成套工藝解決方案。

中微公司的主要產(chǎn)品是等離子體刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，屬于真空下的干法設(shè)備。杭州眾硅所開(kāi)發(fā)的是濕法設(shè)備里面重要的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）。

刻蝕、薄膜和濕法設(shè)備，是除光刻機(jī)以外最為核心的半導(dǎo)體工藝加工設(shè)備。通過(guò)本次的并購(gòu)，雙方將形成顯著的戰(zhàn)略協(xié)同。