12 月 26 日消息，科技媒體 Sakhtafzarmag 昨天發(fā)布博文，報(bào)道稱華碩希望在 2026 年第二季度開始進(jìn)軍內(nèi)存條 / 內(nèi)存模組生產(chǎn)領(lǐng)域。

據(jù)報(bào)道，這家科技巨頭希望為其 TUF（電競特工）和 ROG（玩家國度）產(chǎn)品線提供穩(wěn)定的內(nèi)存供應(yīng)，繞開全球短缺且不斷漲價(jià)的 DRAM 采購市場，此戰(zhàn)略若最終推進(jìn)成功，則很有可能重塑品牌的商業(yè)模式，為其未來 PC 產(chǎn)品帶來更具競爭力的定價(jià)。

值得注意的是，這一入局時(shí)間非常耐人尋味。近期美光等老牌 DRAM 廠商已收縮戰(zhàn)線，逐步退出消費(fèi)級(jí)市場（IT之家注：英睿達(dá)），將重心逐步轉(zhuǎn)移至更賺錢的 AI 與服務(wù)器領(lǐng)域，因此 PC 市場出現(xiàn)了一定的空缺。

同時(shí)，自行生產(chǎn)內(nèi)存模組不僅能保障自身供應(yīng)鏈安全，同時(shí)也能讓華碩對(duì)自家主板 + 自家內(nèi)存進(jìn)行專有優(yōu)化，最終為“全家桶”用戶帶來更強(qiáng)使用體驗(yàn)。