中文引用格式： 孔玉蓉，馬協(xié)力，吳玉罡. Die的快速排布技術(shù)[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用，2026，52(1)：87-91.
英文引用格式： Kong Yurong，Ma Xieli，Wu Yugang. Die layout technique[J]. Application of Electronic Technique，2026，52(1)：87-91.
引言
芯片也稱(chēng)集成電路，是一種將大量微小電子元件（如晶體管，電阻，電容等）集成在單個(gè)半導(dǎo)體基板上的微型電子電路。芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備和計(jì)算系統(tǒng)的核心部件，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，在現(xiàn)代科技和日常生活中無(wú)處不在，在如今社會(huì)發(fā)展的地位也越發(fā)重要，是一個(gè)國(guó)家發(fā)展的基石。芯片的工作原理是基于半導(dǎo)體材料（通常是硅）的物理特性，通過(guò)特定的制造工藝將電子元件集成在一塊小型半導(dǎo)體晶圓上[1-2]。芯片的制作包含多個(gè)階段和多步流程，包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。其中晶片制作過(guò)程尤為復(fù)雜，一般過(guò)程為：在潔凈室環(huán)境中，通過(guò)光刻、摻雜、蝕刻等工藝將設(shè)計(jì)圖轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體晶圓上。在一片硅片上可以同時(shí)制作幾十甚至上萬(wàn)個(gè)特定的芯片，芯片數(shù)量取決于產(chǎn)品的類(lèi)型和芯片的尺寸，在此過(guò)程中通常需要對(duì)芯片進(jìn)行排布操作。在半導(dǎo)體生產(chǎn)制造過(guò)程中，對(duì)于接觸式或接近式光刻而言，Die排布一般是在光刻版制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)。
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作者信息：
孔玉蓉，馬協(xié)力，吳玉罡
（中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所，江蘇 南京 211111）
