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臺積電美國工廠投產(chǎn)首批芯片

9 月 17 日）在 Substack 平臺發(fā)布博文，曝料稱位于亞利桑那州的臺積電 Fab 21 晶圓廠已經(jīng)開始投入運營，第一階段試產(chǎn)適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。亞利桑那州的臺積電晶圓廠已建設多年，該項目的規(guī)劃可追溯至 2020 年，歷經(jīng)四年，消息稱該設施現(xiàn)已投入運營，并開始為蘋果生產(chǎn)芯片。臺積電 Fab 21 現(xiàn)階段生產(chǎn)主要為該設施的測試性質(zhì)，但預計未來幾個月內(nèi)將增加產(chǎn)量。如果一切按計劃進行，亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個時候達到生產(chǎn)目標。家從報道中獲悉，所制造的芯片據(jù)稱采用了現(xiàn)有 A16 芯片相同的 N4P 工藝，該工藝被視為 5 納米工藝的增強版，而非 4 納米生產(chǎn)工藝。臺積電發(fā)言人向 Culpan 表示：“亞利桑那項目正按計劃順利推進”，但他們并未透露蘋果是該地點生產(chǎn)的首位客戶。

發(fā)表于：2024/9/18

非均勻光照下銅板表面缺陷圖像增強

針對銅板表面缺陷圖像容易受到非均勻光照影響，出現(xiàn)反光和亮度失真，導致圖像難以運用到檢測中的問題，提出了一種非均勻光照場景下銅板表面缺陷圖像的增強方法。首先提取圖像中的光照分量，然后將光照分量進行分塊，根據(jù)不同塊的亮度進行優(yōu)化，并在分塊的基礎上進行自適應伽馬變換，調(diào)整圖像中的整體亮度。然后，使用Top-Hat變換加強圖像中的缺陷區(qū)域，最后將Top-Hat變換前后的圖像進行融合，得到最終的圖像。實驗結果表明，在擦傷、劃痕、孔洞這三類缺陷中，增強后的圖像信息熵分別提升了10.51%、5.29%、2.89%，與其他圖像增強算法相比，所提算法能夠有效抑制銅板表面缺陷的反光，提升圖像的質(zhì)量并增強圖像中的缺陷區(qū)域。

發(fā)表于：2024/9/14

基于SiP技術多核處理器微系統(tǒng)設計

系統(tǒng)級封裝SiP（System in a Package）已成為后摩爾時代延續(xù)摩爾定律的主要技術路線，電子裝備小型化和多功能化的推動，使其在領域具有廣闊前景。描述了一種基于 SiP 技術小型化多核信號處理的實現(xiàn)方案，詳細講述了芯片級設計及封裝的具體方法和思路，提出了一種基于 SiP 技術的多核處理器微系統(tǒng)設計及實現(xiàn)。

發(fā)表于：2024/9/14

SIA報告顯示2024年全球半導體銷售額將超6000億美元

9月13日消息，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布報告稱，2023年全球半導體市場共銷售了約1萬億個半導體，銷售額達到了 5270 億美元。隨著周期性市場低迷的結束和對半導體的高需求，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計預計，到 2024年，全球半導體銷售額將增加到 6000 億美元以上。

發(fā)表于：2024/9/14

波蘭對英特爾先進封裝工廠超74億茲羅提補貼獲歐盟委員會通過

發(fā)表于：2024/9/14

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%

三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20% 9月13日消息，據(jù)《韓國時報》報道，三星電子正迫切需要提高其人工智能（AI）處理器的代工制造良率，以爭取英偉達、高通等芯片大廠的高端芯片的訂單。

發(fā)表于：2024/9/14

金剛石材料半導體芯片研發(fā)開始加速

發(fā)表于：2024/9/14

美國對中國新能源汽車半導體等即將開始加征100%關稅

9月27日起開始！美國對中國新能源汽車、半導體等加征100%關稅

發(fā)表于：2024/9/14

谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電

因三星3納米良率低，谷歌明年或把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電

發(fā)表于：2024/9/14

2024Q2企業(yè)級SSD合約價環(huán)比增長超25%

9 月 13 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日報告，在供不應求的大背景下，2024 年二季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均合約價環(huán)比增長超 25%，而 NAND 原廠企業(yè)在該領域營收更是實現(xiàn)了 52.7% 的迅猛提升。由于英偉達 AI GPU 平臺放量、AI 應用推動存儲需求加之服務器品牌商需求升溫，2024 年二季度企業(yè)級固態(tài)硬盤采購容量明顯增長，但原廠供應商未能在上半年及時提升產(chǎn)能，導致了供應緊張、價格攀升情況的出現(xiàn)。而來到三季度，北美云服務供應商客戶需求持續(xù)增加，服務器品牌商訂單動能不減，將繼續(xù)拉升企業(yè)級固態(tài)硬盤采購容量，供不應求情況延續(xù)。TrendForce 預計第三季度企業(yè)級固態(tài)硬盤平均合約價將再環(huán)比增長 15%，原廠營收升幅則是接近 20%。

發(fā)表于：2024/9/14

美國繼續(xù)施壓韓國對華芯片圍堵

據(jù)《韓國先驅(qū)報》11日報道，美國正加緊向韓國施壓，要求其配合美方對華出口管制，敦促韓國只向盟國提供高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進芯片。中方此前多次就美國對華芯片出口管制表明立場，堅決反對美方脅迫其他國家搞對華出口限制。報道稱，美國商務部負責工業(yè)和安全事務的副部長埃斯特維茲當?shù)貢r間10日在美國華盛頓特區(qū)舉行的“2024年韓美經(jīng)濟安全會議”上，呼吁韓國芯片制造商向韓國盟國而不是中國等國供應HBM芯片。

發(fā)表于：2024/9/13

SK海力士調(diào)整生產(chǎn)線以便于專注先進HBM內(nèi)存量產(chǎn)

9 月 12 日消息，韓媒 The Elec 當?shù)貢r間本月 4 日報道稱，SK 海力士未來將在 HBM 領域采取質(zhì)量優(yōu)先的整體策略，專注于尖端 HBM 內(nèi)存的開發(fā)與量產(chǎn)，而傳統(tǒng) HBM 產(chǎn)品則將被逐步淘汰。在三星電子計劃把 HBM 內(nèi)存的組裝檢測工藝外包給控股子公司 STeco 的同時，SK 海力士仍計劃自行內(nèi)部解決 HBM 生產(chǎn)的全部工序，在進一步提升 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能上較為保守。

發(fā)表于：2024/9/13

英特爾計劃明年年底前關閉愛爾蘭香農(nóng)研發(fā)中心

9 月 13 日消息，據(jù)《愛爾蘭時報》9 月 6 日報道，英特爾研發(fā)部的員工被告知，該公司計劃在明年年底前關閉位于愛爾蘭克萊爾郡香農(nóng)的工廠，該公司在愛爾蘭的運營基地將遷往英特爾在萊克斯利普的園區(qū)。報道稱，英特爾位于香農(nóng)的研發(fā)部門雇用了大約 750 人，那里的員工也獲得了與該集團其他部門員工相同的裁員或提前退休選擇。當被問及香農(nóng)研發(fā)中心的未來時，英特爾的一位發(fā)言人表示，該公司正在“改變我們的全球房地產(chǎn)戰(zhàn)略，將重點放在人口更多的地區(qū)。我們?nèi)栽跒槊總€業(yè)務部門制定計劃。我們將在未來幾個月提供更詳細的信息?！?

發(fā)表于：2024/9/13

戴爾宣布今年將繼續(xù)執(zhí)行裁員計劃

據(jù)外媒報導，因為擔心個人電腦（PC）需求尚未復蘇，且針對人工智能（AI）優(yōu)化的服務器銷售利潤不如其他產(chǎn)品的情況下，PC大廠戴爾于9月11日宣布，為控制成本，計劃在2024年繼續(xù)執(zhí)行裁員計劃。戴爾表示，相關的裁員計劃內(nèi)容，包括限制外部招聘、職缺重組以及其他行動。執(zhí)行這些計劃后，將導致在截至2025年2月的財年期間，戴爾的總員工人數(shù)持續(xù)減少。成本。”

發(fā)表于：2024/9/13

三星因2nm良率過低已撤出美國泰勒廠人員

9月12日消息，據(jù)韓媒Business Korea報道，由于 2nm 良率持續(xù)存在問題，三星電子已決定從其位于美國的泰勒工廠撤出人員，這標志著其先進的代工業(yè)務遭受重大挫折。該決定是在大規(guī)模生產(chǎn)時間表一再推遲之后做出的，現(xiàn)在量產(chǎn)時間已從原來的2024年底推遲到了2026年。三星對于美國泰勒工廠最初設想為 4nm以下先進工藝的大規(guī)模生產(chǎn)中心，目的是靠近主要的美國客戶，為他們提供本地化的制造服務。然而，盡管工藝開發(fā)迅速，但三星仍面臨 2nm 良率的挑戰(zhàn)，與其主要競爭對手臺積電相比，不僅性能較低且量產(chǎn)能力不足，良率也更低。

發(fā)表于：2024/9/13