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EDA與制造相關(guān)文章

俄羅斯搞定16nm 已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器

俄羅斯搞定16nm，已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器

發(fā)表于：2024/11/29

如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專業(yè)人員？SmartDV開啟的個人成長與團隊協(xié)作之旅

　　Sanjana Velma于2024年8月加入了全球領(lǐng)先的硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）開發(fā)商SmartDV Technologies擔任應(yīng)用工程師，她在這里發(fā)現(xiàn)了硅IP領(lǐng)域內(nèi)的一種真正重視協(xié)作、創(chuàng)造力和創(chuàng)新能力的職場文化。該公司提供了她一直在尋求的一個可以學(xué)習和成長的環(huán)境，其結(jié)果是她發(fā)現(xiàn)在SmartDV所得到的要比其預(yù)期的多得多。為此，我們將分享Sanjana在SmartDV的成長心得。

發(fā)表于：2024/11/28

優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試提高生產(chǎn)效率

本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn)，并揭示了創(chuàng)新技術(shù)如何重塑電子制造業(yè)的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經(jīng)過優(yōu)化的精簡測試流程，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素。通過這些改進，制造商有望提升測試效率、節(jié)約時間與成本、提高工作效率、提升產(chǎn)品品質(zhì)，并推動產(chǎn)量增長。

發(fā)表于：2024/11/28

SEMI預(yù)計2024年全球芯片銷售額將同比增長20%

11月27日消息，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）與半導(dǎo)體研究機構(gòu)TechInsights近日攜手發(fā)布了2024年第三季半導(dǎo)體制造監(jiān)測報告（SSM），該季全球半導(dǎo)體制造業(yè)成長動能強勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標均呈現(xiàn)較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這一輪增長主要由季節(jié)性因素和投資AI數(shù)據(jù)中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業(yè)等部門復(fù)蘇速度仍較為遲緩。這一增長態(tài)勢有望延續(xù)至2024年第四季。

發(fā)表于：2024/11/28

傳微軟惠普戴爾等囤積中國零部件以降低加征關(guān)稅影響

11月27日消息，據(jù)日經(jīng)新聞引述消息人士的話報道稱，微軟（Microsoft）、惠普（HP）及戴爾（Dell）等美國廠商都在囤積中國制造的電子零部件，以便在美國新一任總統(tǒng)特朗普明年1月正式重返白宮，提高對中國關(guān)稅之間，建立足夠多的庫存。近日，特朗普在社交平臺表示，針對外部輸入導(dǎo)致的非法移民和毒品泛濫問題，其上任后將對所有從中國進口的商品加征10%的關(guān)稅，并將對墨西哥與加拿大進口的所有商品加征25%的關(guān)稅。

發(fā)表于：2024/11/28

NAND閃存產(chǎn)業(yè)2024Q3整體營收176億美元

11 月 27 日消息，行業(yè)分析機構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日表示，NAND 閃存產(chǎn)業(yè)在今年三季度整體實現(xiàn) 176 億美元營收，出現(xiàn) 4.8% 環(huán)比增長；對比 2023 年三季度數(shù)據(jù)，同比大增 90.8%。該機構(gòu)表示，今年三季度 NAND 閃存整體行情出現(xiàn)分化：企業(yè)級 SSD 需求強勁，價格環(huán)比大增 15%；消費級 SSD 量減價微升；智能手機用型號由于中國廠商的低庫存策略訂單大幅減少但價格同二季度大致持平；NAND 晶圓則受零售市場需求疲軟拖累出現(xiàn)合約價下跌。

發(fā)表于：2024/11/28

AMD玻璃基板新專利加速2026年商用計劃

11月27日消息，據(jù)Tom's hardware報道，近日處理器大廠AMD已獲得一項涵蓋玻璃芯基板技術(shù)的專利（專利號“12080632”），這也反應(yīng)了AMD正在積極的研究玻璃芯基板技術(shù)，為其在2026年采用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）的計劃提供助力，同時也避免相關(guān)專利風險。

發(fā)表于：2024/11/28

助力本土2nm制程量產(chǎn) 日本政府對Rapidus補貼再升級

助力本土2nm制程量產(chǎn)，日本政府計劃對Rapidus追加8000億日元補貼

發(fā)表于：2024/11/28

臺積電2nm量產(chǎn)后將被允許赴海外生產(chǎn)

臺積電2nm量產(chǎn)后，將被允許赴海外生產(chǎn)？

發(fā)表于：2024/11/28

臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能持續(xù)提高

臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能持續(xù)提高，2026年將達目前4倍

發(fā)表于：2024/11/28

韓國計劃提供100億美元低息貸款支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

11月27日消息，據(jù)路透社報導(dǎo)，韓國財政部近日表示，計劃明年推出14萬億韓元（約100億美元）的低息貸款，以支持韓國半導(dǎo)體業(yè)面臨中國競爭和美國新政府的不確定性。

發(fā)表于：2024/11/28

2024Q3全球DRAM市場營收260.2億美元

11月26日消息，市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布最新研究報告稱，雖然受中國手機業(yè)者去化庫存和陸系DRAM供應(yīng)商擴產(chǎn)，以及三大DRAM原廠的LPDDR4及DDR4出貨量下降影響，但供應(yīng)數(shù)據(jù)中心的DDR5及HBM需求上升，推動今年第三季DRAM市場營收環(huán)比增長13.6%至260.2億美元。

發(fā)表于：2024/11/27

三星3D NAND閃存工藝取得重大突破

11 月 26 日消息，韓媒 The Elec 今天（11 月 26 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。

發(fā)表于：2024/11/27

英特爾成都封裝測試基地擴容將新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能

11月26日電，今日召開的英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會上，英特爾高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳稱，擴容成都封裝測試基地有兩個重點：一是新增服務(wù)器芯片產(chǎn)能，使成都封裝測試基地能覆蓋從客戶端到服務(wù)器芯片各類產(chǎn)品，廣泛滿足中國市場的需求，并大幅縮短響應(yīng)客戶的時間，提升供應(yīng)鏈的韌性；二是設(shè)立一站式客戶解決方案中心，打造一個推動企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的全方位平臺。這兩項建設(shè)將加速本地產(chǎn)業(yè)鏈配套，加大并深化對中國客戶的支持。

發(fā)表于：2024/11/27

全球前五大晶圓制造設(shè)備商中國營收同比大漲48%

11月25日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研究報告顯示，受益于DRAM出貨強勁增長，特別是的HBM需求的帶動，2024 年前三季度，前五大晶圓制造設(shè)備廠商來自于存儲領(lǐng)域的營收同比大漲38%，成為了帶動整個晶圓制造設(shè)備市場增長的關(guān)鍵動力。其中，來自中國的營收同比大漲了48%。具體來說，今年前三季度的晶圓制造設(shè)備市場的營收同比增長了3%，其中僅ASML出現(xiàn)了同比6%的下滑，相比之下泛林集團同比增長了12%，東京電子同比增長10%，科磊（KLA ）同比增長8%，應(yīng)用材料同比增長了3%。前五大晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商的整體服務(wù)收入同比增長了7%，這有助于其凈收入的增長。

發(fā)表于：2024/11/26