EDA與制造相關(guān)文章 拒绝盲目设计！SMT打样与THT插件的电气性能与可靠性深度剖析 SMT贴片加工还是THT？一文看懂PCB工艺选型指南 發(fā)表于：2025/11/25 SMT打样必读：电子工程师如何精准区分SMT与THT组装工艺？ 本文深度解析SMT贴片加工与THT通孔插装技术的5大核心差异。从工艺流程、元器件密度到嘉立创SMT的“一站式”服务能力，助您精准选择SMT打样方案。 發(fā)表于：2025/11/25 2nm量产在即 日本政府拟对Rapidus追加1万亿日元投资 11月24日消息，日本经济产业省于上周五（21日）宣布，将通过下属的“独立行政法人情报处理推进机构”（IPA）在2025年度内（2026年3月底前）对日本晶圆代工厂Rapidus出资1000亿日元，并计划在2026-2027年度期间对Rapidus 追加超过1万亿日元。而Rapidus 目标是2027年量产2nm，在2031年度IPO（首次公开发行）上市。 發(fā)表于：2025/11/25 闻泰科技发声：安世荷兰迄今未作出实质性回应 闻泰科技发布关于敦促安世荷兰切实回应沟通解决控制权问题以保障全球供应链稳定的声明，要求安世荷兰能在切实尊重事实和法律的基础上，就如何恢复闻泰科技的合法控制权与完整股东权利，提出具有建设性且真正富有诚意的解决方案。声明称，全球半导体产业的稳定关乎行业发展大局。再次呼吁各方以理性、负责任的态度行事，共同维护安世半导体的稳定与繁荣，保障全球客户的供应链安全。 發(fā)表于：2025/11/24 欧洲首款HBM内存数据中心推理处理器VSORA Jotunn8流片 11 月 24 日消息，台积电参股的 ASIC 设计服务企业创意电子 GUC 今日宣布，其参与的 Jotunn8 成功准时流片 (tape-out)，这款来自 VSORA 的芯片也是欧洲首款配备 HBM 内存的数据中心推理处理器。 發(fā)表于：2025/11/24 ASML否认曾提议为美国政府监控中国客户 近日，据Tom’s Hardware 报导，前彭博记者Diederik Baazil 和Cagan Koc 所撰写的新书《世界上最重要的机器》（De belangrijkste machine ter wereld）指控荷兰光刻机大厂ASML在违反美国和荷兰达成的对中国光刻机销售限制后，曾经向美国政府表示，愿意做为“华盛顿在中国的耳目」，刺探其中国客户的内部发展情报。” 發(fā)表于：2025/11/24 闻泰科技已向荷兰政府提起上诉 11月22日消息，据路透社报道，安世半导体（Nexperia）母公司——闻泰科技已向荷兰政府提出上诉，要求撤销荷兰政府做出的接管安世半导体控制权的决定。 發(fā)表于：2025/11/24 我国在高精度晶圆量测领域实现重要突破 11月24日消息，据媒体报道，据“中科飞测”公众号发文，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300已正式出货，交付至HBM（高带宽存储器）领域客户。 發(fā)表于：2025/11/24 三星电子正启动存储芯片产能重大战略调整 11月21日消息，据媒体报道，三星电子正启动存储芯片产能的重大战略调整，计划将韩国平泽与华城工厂的部分NAND闪存产线转换为DRAM生产线。 發(fā)表于：2025/11/24 2nm机密保住了 台积电高管跳槽Intel伤害不大 11月23日消息，75岁的台积电资深高管罗唯仁今年退休之后跳槽去了老东家Intel，此事引发行业关注，尤其是涉及台积电2nm、A16、A14等工艺核心机密。 發(fā)表于：2025/11/24 全球电子协会发布《双重重要性评估（DMA）工具包》 全球电子协会今日宣布正式推出《双重重要性评估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》，旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）的复杂报告要求。尽管CSRD是一项欧盟法规，但其影响具有全球性——凡是在欧洲设有业务、子公司或有大量销售额的企业及其全球供应链，都必须遵守严格的可持续发展报告标准。 發(fā)表于：2025/11/21 英特尔18A工艺良率每月提升7% 14A工艺遥遥领先 11月20日消息，作为Intel四年五代工艺中的关键一环，Intel今年量产了18A工艺，前不久发布了两款CPU产品，桌面版的Panther Lake及服务器版的Clearwater Forest。 發(fā)表于：2025/11/21 中国大陆DDR5产能大量开出时 缺货现象将解除 11月20日消息，针对近期存储芯片缺货、价格持续上涨的态势，PC大厂宏碁董事长暨首席执行官陈俊圣表示，中国大陆DDR5内存产能大量开出时，缺货现象将能解除。 發(fā)表于：2025/11/21 AMD CEO苏姿丰当选半导体行业协会主席！ 11月21日消息，半导体行业协会（SIA）官方宣布，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士，当选为协会董事会主席，为期一年。美国半导体行业协会（SIA）成立于1977年，是代表美国半导体行业的贸易协会和游说团体，致力于维护行业利益、推动美国半导体产业的领导地位。 發(fā)表于：2025/11/21 ASML称High NA EUV更省时间与成本 光刻机大厂ASML于11月19日在中国台湾举行媒体会，ASML中国台湾暨东南亚区客户营销主管徐宽成指出，随着半导体制程技术持续不断微缩，High NA EUV光刻机将有助于客户节省时间及成本，目前客户已有英特尔、IBM 及三星等，累积超过35万片晶圆使用High NA EUV光刻机曝光。 發(fā)表于：2025/11/21 <…13141516171819202122…>
