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EDA與制造相關(guān)文章

面向芯片設(shè)計的Python系統(tǒng)級自動化工具開發(fā)

近年來，隨著技術(shù)的快速發(fā)展，芯片的功能日益復(fù)雜化，其集成度也在持續(xù)提升。芯片系統(tǒng)級設(shè)計成為了芯片開發(fā)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它要求將CPU、總線、存儲器以及各類外設(shè)等眾多子系統(tǒng)集成到一起，并確保這些不同的組件可以無縫通信和正確協(xié)同工作，系統(tǒng)頂層的集成工作非常繁瑣且易錯。為了減少傳統(tǒng)手動管理的方式帶來的效率低和風(fēng)險高等問題，介紹了一種利用Python開發(fā)的自動化設(shè)計工具應(yīng)用于系統(tǒng)集成的方式，并探討了該工具在自動化集成過程中所展現(xiàn)的顯著優(yōu)勢。

發(fā)表于：2024/10/12

晶圓廠AMHS系統(tǒng)國產(chǎn)替代道阻且長

眾所周知，半導(dǎo)體芯片制造流程非常長，需要用到數(shù)十種半導(dǎo)體設(shè)備，經(jīng)過數(shù)百道工序才能完成。其中，前道制造環(huán)節(jié)所涉及的光刻機屬于是高價值的核心設(shè)備，也是被眾多網(wǎng)友關(guān)注最多的設(shè)備。然而，對于晶圓廠的制造產(chǎn)線來說，光刻機之類的關(guān)鍵設(shè)備發(fā)生故障可能并不是最嚴(yán)重的問題。畢竟這部分的制造流程中斷，短時間并不會影響到其后續(xù)制造流程。比如前面已經(jīng)完成了光刻的晶圓，可以繼續(xù)進(jìn)入到刻蝕、清洗、薄膜沉積等后續(xù)制造環(huán)節(jié)。但是如果晶圓廠的“AMHS系統(tǒng)”發(fā)生故障甚至阻塞，則可能將使得全產(chǎn)線陷入癱瘓。 AMHS是一個比較“小眾”的行業(yè)，全稱是Automatic Material Handling System，即“自動物料搬運系統(tǒng)”。它不僅承載著晶圓、硅片、光罩等生產(chǎn)材料的自動化運輸任務(wù)，還通過精準(zhǔn)的物料管理和高效的物流調(diào)度，保證Fab廠的生產(chǎn)線持續(xù)高效運轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：2024/10/12

2024年全球最新一批22家燈塔工廠發(fā)布

10 月 11 日消息，世界經(jīng)濟(jì)論壇于 10 月 8 日發(fā)布了最新一批 " 燈塔工廠 " 名單，22 家制造企業(yè)加入全球燈塔網(wǎng)絡(luò)，其中位于中國的工廠有 13 家，占比接近 60%，創(chuàng)下歷史新高。燈塔工廠是由世界經(jīng)濟(jì)論壇聯(lián)合麥肯錫咨詢公司在 2018 年 9 月夏季達(dá)沃斯論壇上提出的一項倡議。自 2018 年開始，世界經(jīng)濟(jì)論壇與麥肯錫咨詢公司在全球發(fā)起評選 " 燈塔工廠 " 的倡議，尋找制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的典范。

發(fā)表于：2024/10/12

格力智能裝備進(jìn)軍汽車零部件等領(lǐng)域

格力智能裝備

發(fā)表于：2024/10/12

消息稱三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)延遲調(diào)減HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃

10 月 10 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間今日報道，行業(yè)消息稱三星電子因向大客戶英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存出現(xiàn)延遲，將 2025 年底的 HBM 產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月 17 萬片晶圓。三星電子今年二季度設(shè)下的目標(biāo)是到今年底 HBM 內(nèi)存月產(chǎn)能達(dá) 14 萬~15 萬片晶圓，到明年底進(jìn)一步增至 20 萬片，以回應(yīng)主要對手 SK 海力士的增產(chǎn)計劃。

發(fā)表于：2024/10/11

衛(wèi)星圖揭秘臺積電全球布局

10月11日消息，近日德國《經(jīng)濟(jì)周刊》通過衛(wèi)星圖觀測圖像分析臺積電的全球產(chǎn)能布局，發(fā)現(xiàn)臺積電在中國臺灣的擴張速度遠(yuǎn)超海外。報導(dǎo)分析稱，中國臺灣正在通過臺積電構(gòu)筑一道強大的“防御墻”，也令西方國家難以撼動中國臺灣半導(dǎo)體霸主地位。以下為基于該報道內(nèi)容的整理：今年8月20日，臺積電位于德國德累斯頓的合資晶圓廠——歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC）正式舉行開工典禮，這也是臺積電在歐洲第一家晶圓廠。德國總理奧拉夫·朔爾茨（Olaf Scholz）、歐盟執(zhí)委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、薩克森邦州長Michael Kretschmer和德累斯頓市長Dirk Hilbert等重要官員，以及合資伙伴博世、英飛凌和恩智浦的高管都出席了該活動。這有助于歐洲的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全，畢竟目前全球約60%的芯片都是在中國臺灣制造，而對于先進(jìn)制程芯片來說，這個比例更是高達(dá)90%。

發(fā)表于：2024/10/11

消息稱三星電子啟動組織全面重組

消息稱三星電子啟動組織全面重組，將關(guān)閉其 LED 業(yè)務(wù)

發(fā)表于：2024/10/11

德州儀器和英飛凌已進(jìn)入英偉達(dá)GB200 AI供應(yīng)鏈

10 月 10 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平臺發(fā)布推文，表示模擬芯片領(lǐng)域的兩大領(lǐng)軍者德州儀器以及英飛凌已成為英偉達(dá) GB200 的新供應(yīng)商名單。

發(fā)表于：2024/10/10

晶合集成28納米邏輯芯片通過功能性驗證

10月10日消息，日前晶合集成發(fā)布公告稱，公司28納米邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。

發(fā)表于：2024/10/10

羅姆宣布將全面委托臺積電代工GaN產(chǎn)品

羅姆宣布將全面委托臺積電代工GaN產(chǎn)品

發(fā)表于：2024/10/10

消息稱三星電子2025Q1建成月產(chǎn)能七千片晶圓2nm量產(chǎn)線

消息稱三星電子加速最先進(jìn)制程投資，2025Q1 建成月產(chǎn)能七千片晶圓 2nm 量產(chǎn)線

發(fā)表于：2024/10/10

日本芯片制造商Rapidus先進(jìn)封裝研發(fā)線動工

日本芯片制造商 Rapidus 先進(jìn)封裝研發(fā)線動工，目標(biāo) 2026 年 4 月正式運營

發(fā)表于：2024/10/10

消息稱英偉達(dá)十月優(yōu)先供應(yīng)移動顯卡

10 月 9 日消息，微信公眾號 ChannelGate 視博合聚昨日稱，根據(jù)從 AIC 顯卡制造商處得到的消息，英偉達(dá)本月針對 RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡的 GPU 供應(yīng)砍單，AIC 可分到的核心數(shù)量低于此前預(yù)估。注：RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡采用的是 AD106 GPU，該核心也被用于 RTX 4070 移動端顯卡上。

發(fā)表于：2024/10/10

一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2024年版）》

一圖讀懂《智能制造典型場景參考指引（2024年版）》

發(fā)表于：2024/10/10

喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資

近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權(quán)融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領(lǐng)投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔(dān)任長期獨家財務(wù)顧問。在當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)放緩、市場需求下滑以及投資環(huán)境緊縮的背景下，華秋電子能夠逆勢獲得資本青睞，充分證明了其在行業(yè)中的強勁競爭力和卓越的創(chuàng)新優(yōu)勢。

發(fā)表于：2024/10/10