EDA與制造相關(guān)文章 臺積電整合推出最先進CoPoS半導(dǎo)體封裝 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電持續(xù)推進先進封裝技術(shù)，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。 發(fā)表于：8/18/2025 華大九天上半年凈利同比暴跌91.90% 8月15日晚間，國產(chǎn)EDA大廠華大九天公布了2025年半年度財報，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.02億元，同比增長13.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤306.79萬元，同比下降91.90%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-1862.10萬元；基本每股收益0.0057元。 發(fā)表于：8/18/2025 特朗普稱將對半導(dǎo)體加征最高300%關(guān)稅 當(dāng)?shù)貢r間8月15日，據(jù)彭博社報道，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普表示，他將在未來兩周內(nèi)公布對半導(dǎo)體加征關(guān)稅的稅率，并且最高稅率可能將達到300%！ 發(fā)表于：8/18/2025 華大九天存儲全流程EDA系統(tǒng)實現(xiàn)重大突破 國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)華大九天緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，推出了國內(nèi)唯一的、可支撐超大規(guī)模Flash/DRAM量產(chǎn)的存儲芯片全流程EDA解決方案，實現(xiàn)設(shè)計-驗證-量產(chǎn)一站式服務(wù)。并為應(yīng)對超大規(guī)模存儲芯片對EDA工具的更高需求，在全定制設(shè)計平臺和物理驗證等環(huán)節(jié)進行了技術(shù)創(chuàng)新，有力保障了超大規(guī)模存儲芯片流片的可靠性與成功率，成為了解決設(shè)計難題的“出鞘利刃”。 發(fā)表于：8/18/2025 SK海力士終結(jié)三星33年霸主地位 成為全球最大DRAM制造商 8 月 17 日消息，得益于 AI 帶動的 HBM 需求，以及與英偉達的獨家供貨合作，SK海力士在 2025 年上半年超越了保持 33 年霸主地位的三星電子，成為全球最大 DRAM 制造商。 發(fā)表于：8/18/2025 日本Oki利用CFB技術(shù)成功將InP光學(xué)器件安裝在12英寸晶圓上 據(jù)EEnews europe報道，日本隱城電機工業(yè)公司（Oki）利用其晶體薄膜鍵合 （CFB） 技術(shù)成功將 50 毫米晶圓的光學(xué)元件安裝到更大的 300 毫米（12英寸）晶圓上。 發(fā)表于：8/18/2025 華碩已轉(zhuǎn)移90%的PC和主板生產(chǎn) 8月15日消息，PC大廠華碩在2025年第二季度投資者電話會議上表示，已將其主板和 PC 的大部分生產(chǎn)都已經(jīng)擴展到海外工廠。除此之外，該公司在去年第四季度末也已經(jīng)將其服務(wù)器生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國。 發(fā)表于：8/18/2025 國產(chǎn)首臺28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設(shè)備出機 據(jù)《無錫日報》消息，8月15日，國產(chǎn)首臺28納米關(guān)鍵尺寸電子束量測量產(chǎn)設(shè)備在錫成功出機。 電子束晶圓量檢測設(shè)備是芯片制造領(lǐng)域除光刻機外，技術(shù)難度最大、重要程度最高的設(shè)備之一。 發(fā)表于：8/18/2025 Intel 10A工藝最快2028年面世 8月17日消息，在先進工藝上，Intel四年搞定了五代工藝，今年會量產(chǎn)18A工藝，但是他們面臨的問題不在技術(shù)研發(fā)本身。 對Intel來說，先進工藝研發(fā)完成之后，如何在市場取得成功才是關(guān)鍵，18A除了Intel自身的2款處理器之外，還拉到了幾家客戶，之前高通、NVIDIA及蘋果都被傳有意使用Intel代工。 發(fā)表于：8/18/2025 英特爾首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC 8月15日消息，據(jù)外媒wccftech報道，處理器大廠英特爾（Intel）近日在現(xiàn)場展示中，首次公開了基于Intel 18A制程的非x86構(gòu)架的SoC參考設(shè)計，宣示該制程節(jié)點將不再局限于自家處理器，未來將支持Arm與RISC-V 構(gòu)架，意圖擴展至其他類型的芯片設(shè)計代工市場。 報道稱，英特爾展示的這款參考SoC 采用7個核心的混合構(gòu)架（性能型、優(yōu)化型與高效型），并整合來自第三方的PCIe IP與控制器IP，現(xiàn)場可以順利執(zhí)行3D 游戲、動畫制作與4K 串流播放等多項工作負載。同時，英特爾也宣布開發(fā)工具VTune Profiler 已優(yōu)化支持非x86 SoC，以提升CPU 資源利用效率。 發(fā)表于：8/15/2025 一文看懂CPU為什么做成方形的 不管臺式機，筆記本，還是手機，我們會發(fā)現(xiàn)里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫無例外的是，顯卡的核心，內(nèi)存的顆粒，SSD的閃存顆粒也都是方形的，那為什么大家都這么默契選擇了方形，而不是三角形或者六邊形呢？ 發(fā)表于：8/15/2025 格芯完成對芯片IP企業(yè)MIPS收購 8 月 15 日消息，格芯 GlobalFoundries (GF) 美國紐約州當(dāng)?shù)貢r間 14 日宣布已完成對 AI 和處理器 IP 供應(yīng)商 MIPS 的收購。MIPS 預(yù)計將繼續(xù)作為 GF 的獨立業(yè)務(wù)運營，保持其許可模式。 發(fā)表于：8/15/2025 國內(nèi)最大12英寸硅片廠西安奕材科創(chuàng)板IPO過會 8月14日晚間，根據(jù)上海證券交易所官網(wǎng)信息顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱"西安奕材"）科創(chuàng)板IPO申請成功獲得通過。 發(fā)表于：8/15/2025 日本電子特氣大廠火災(zāi)影響半導(dǎo)體供應(yīng)鏈 當(dāng)?shù)貢r間8月12日，關(guān)東電化工業(yè)株式會社（Kanto Denka Kogyo Co.，Ltd.）發(fā)布公告稱，今年8月7日凌晨 4 時 40 分，其位于日本群馬縣澀川市的三氟化氮生產(chǎn)設(shè)施發(fā)生嚴重火災(zāi)，造成一名工人死亡，另一名工人受傷。火勢于當(dāng)日上午8時45分被完全撲滅。 發(fā)表于：8/15/2025 探索分布式仿真方法加速Chiplet系統(tǒng)級驗證 隨著人工智能（AI）和高性能計算領(lǐng)域?qū)π酒懔π枨蟮脑鲩L，Chiplet方案正日益受到行業(yè)重視。然而Multi-Die系統(tǒng)復(fù)雜性和規(guī)模的擴大導(dǎo)致仿真消耗服務(wù)器資源大、驗證交付周期延長等。為解決這些問題，分析了傳統(tǒng)的三步法和Socket驗證方法，重點探索了Cadence分布式仿真方案，基于某實際Chiplet項目將系統(tǒng)級仿真任務(wù)分解成多個子Die并行執(zhí)行的仿真實例，從服務(wù)器內(nèi)存、跨服務(wù)器通信延遲、同步時間精準調(diào)控、信號連接開始時間及信號連接數(shù)量等多個方面探索了分布式仿真提效的措施，實現(xiàn)了超大規(guī)模Chiplet系統(tǒng)級RTL仿真和回歸效率提升。 發(fā)表于：8/14/2025 ?…13141516171819202122…?
