2 月 22 日消息，據外媒 CRN 前天報道，聯(lián)想北美渠道負責人 Wade McFarland 本月上旬向合作伙伴發(fā)出警告，稱由于全球內存芯片持續(xù)短缺，公司預計將在下月初對部分商用產品調價。

據報道，這名渠道負責人在 2 月 2 日的信函中提到，本次調整將涉及聯(lián)想智能設備業(yè)務集團（IT之家注：IDG）中的商用產品線，涵蓋 PC、智能手機和平板電腦。

信中指出：“不同產品的調價范圍和影響程度有所差別，具體細節(jié)將在適用情況下直接溝通”。并且 Wade McFarland 還在信中說明了內存短缺現象如何影響聯(lián)想的定價政策。

同時，McFarland 還借價格預警敦促合作伙伴在 2 月 25 日前“盡快下單”，以避免 3 月之后漲價。

由于全球 AI 數據中心持續(xù)擴張，導致內存生產廠商將有限的產能優(yōu)先分配給 AI 使用的 HBM 芯片，進而致使全球內存芯片供應緊張。DRAM 和 NAND 內存 / 存儲顆粒成本已在過去幾個月內大幅上漲。