2 月 22 日消息，據(jù)外媒 CRN 前天報(bào)道，聯(lián)想北美渠道負(fù)責(zé)人 Wade McFarland 本月上旬向合作伙伴發(fā)出警告，稱(chēng)由于全球內(nèi)存芯片持續(xù)短缺，公司預(yù)計(jì)將在下月初對(duì)部分商用產(chǎn)品調(diào)價(jià)。

據(jù)報(bào)道，這名渠道負(fù)責(zé)人在 2 月 2 日的信函中提到，本次調(diào)整將涉及聯(lián)想智能設(shè)備業(yè)務(wù)集團(tuán)（IT之家注：IDG）中的商用產(chǎn)品線，涵蓋 PC、智能手機(jī)和平板電腦。

信中指出：“不同產(chǎn)品的調(diào)價(jià)范圍和影響程度有所差別，具體細(xì)節(jié)將在適用情況下直接溝通”。并且 Wade McFarland 還在信中說(shuō)明了內(nèi)存短缺現(xiàn)象如何影響聯(lián)想的定價(jià)政策。

同時(shí)，McFarland 還借價(jià)格預(yù)警敦促合作伙伴在 2 月 25 日前“盡快下單”，以避免 3 月之后漲價(jià)。

由于全球 AI 數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴(kuò)張，導(dǎo)致內(nèi)存生產(chǎn)廠商將有限的產(chǎn)能優(yōu)先分配給 AI 使用的 HBM 芯片，進(jìn)而致使全球內(nèi)存芯片供應(yīng)緊張。DRAM 和 NAND 內(nèi)存 / 存儲(chǔ)顆粒成本已在過(guò)去幾個(gè)月內(nèi)大幅上漲。