2月15日消息 財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，2025年1月至2026年2月5日，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)化關(guān)鍵攻堅(jiān)階段迎來資本密集布局，已披露的融資規(guī)模已達(dá)835億元，融資事件數(shù)累計(jì)1197起，成為硬科技領(lǐng)域最受資本關(guān)注的賽道之一。
平均來看，2025年1月至2026年2月5日期間，每起融資事件的規(guī)模約7000萬元，相較于前幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)早期融資的“小額分散”特征，當(dāng)前資本布局更具針對(duì)性。
從賽道發(fā)展特征來看，集成電路國產(chǎn)化已從基礎(chǔ)封裝、中低端芯片設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)，全面向14nm及以下先進(jìn)制程、AI算力芯片、高端存儲(chǔ)芯片等核心領(lǐng)域邁進(jìn)。
從行業(yè)發(fā)展核心趨勢來看，Chiplet、柔性AI芯片等新技術(shù)的突破則為邊緣計(jì)算、可穿戴設(shè)備等場景提供新支撐，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供了新的技術(shù)路徑。
毅達(dá)資本、深創(chuàng)投、中芯聚源在投資機(jī)構(gòu)中動(dòng)作頗為活躍
資本層面，國資資本、產(chǎn)業(yè)資本、創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，聚焦核心賽道與優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，形成協(xié)同布局格局。
在2025年1月至2026年2月5日期間，毅達(dá)資本、深創(chuàng)投、中芯聚源等頭部機(jī)構(gòu)成為投資主力軍，相關(guān)機(jī)構(gòu)共同呈現(xiàn)投資事件數(shù)多、覆蓋企業(yè)廣的特征，且注重對(duì)標(biāo)的企業(yè)的投后賦能與長期培育，與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)周期長、產(chǎn)業(yè)化難度大的特征高度適配。
2025年1月至2026年2月5日集成電路行業(yè)活躍投資機(jī)構(gòu)
在2025年1月至2026年2月5日期間，毅達(dá)資本以35起投資事件、32家投資公司的成績位居活躍機(jī)構(gòu)首位，成為2025年至今集成電路賽道布局最積極的創(chuàng)投機(jī)構(gòu)。從數(shù)據(jù)來看，其中7家企業(yè)獲得后續(xù)融資，1家企業(yè)進(jìn)入擬上市階段。
同期，深創(chuàng)投以22起投資事件、21家投資公司位列第二，其布局特征與毅達(dá)資本形成差異化，從被投項(xiàng)目來看，兼顧早中期孵化與成熟期企業(yè)培育是深創(chuàng)投的特點(diǎn)之一。數(shù)據(jù)顯示，深創(chuàng)投有6家投資企業(yè)獲得后續(xù)融資，1家擬上市公司、1家上市公司，是14家活躍機(jī)構(gòu)中為數(shù)不多在過去一年擁有上市公司標(biāo)的的機(jī)構(gòu)。
中芯聚源聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)路線、市場需求、企業(yè)競爭力。在2025年1月至2026年2月5日期間，其共參與19起投資事件對(duì)應(yīng)19家公司，7家企業(yè)獲得后續(xù)融資，3家擬上市公司、1家上市公司。
中科創(chuàng)星則堅(jiān)持硬科技早期投資的定位，在2025年1月至2026年2月5日期間共有18起投資事件、14家投資公司，6家企業(yè)獲得后續(xù)融資，其布局的標(biāo)的多為集成電路領(lǐng)域的初創(chuàng)型硬科技企業(yè)，聚焦于半導(dǎo)體設(shè)備、核心材料等“卡脖子”環(huán)節(jié)的技術(shù)研發(fā)。
大額融資向AI、存儲(chǔ)芯片、半導(dǎo)體制造等核心領(lǐng)域集中
在企業(yè)端，在2025年1月至2026年2月5日期間，在統(tǒng)計(jì)的20起大額融資事件中，融資金額超10億元的項(xiàng)目達(dá)12個(gè)，融資金額在7-10億元的項(xiàng)目有3個(gè)，其余5個(gè)項(xiàng)目融資金額在6-7億元。10億元以上融資項(xiàng)目的融資金額超500億元，占整個(gè)集成電路賽道835億融資規(guī)模的60%以上，充分體現(xiàn)了資本向核心賽道頭部企業(yè)集中的特征。
從行業(yè)來看，大額融資向存儲(chǔ)芯片、AI芯片、半導(dǎo)體制造等核心領(lǐng)域集中。
2025年1月至2026年2月5日集成電路行業(yè)大額融資事件
半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的皖芯集成是上市公司晶合集成子公司，是2025年至今集成電路賽道融資規(guī)模最大的企業(yè)。2025年3月完成了95.5億元A輪融資，投資方涵蓋中信金融資產(chǎn)、中國東方資產(chǎn)、中銀資產(chǎn)等國資背景金融資產(chǎn)公司，以及安徽投資集團(tuán)、工銀資本、建信投資等機(jī)構(gòu)，體現(xiàn)了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略重要性與重資產(chǎn)屬性。皖芯集成還在2025年10月宣布將取得晶合集成控股股東合肥建投30億元現(xiàn)金增資。
存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的長存集團(tuán)完成94億元B輪融資，成為過去一年僅次于皖芯集成的第二大融資項(xiàng)目，投資方包括上海國資經(jīng)營、中網(wǎng)投、中銀資產(chǎn)等國資資本，以及工銀資本、建信投資、招銀國際資本等投資機(jī)構(gòu)。長江存儲(chǔ)作為國內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片的龍頭企業(yè)，在3D NAND閃存芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)已取得階段性成果，其近百億的融資將用于產(chǎn)能擴(kuò)張與先進(jìn)工藝的研發(fā)，進(jìn)一步提升其在全球存儲(chǔ)芯片市場的競爭力，推動(dòng)國內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程。
在2025年1月至2026年2月5日期間，AI芯片領(lǐng)域成為大額融資的“高頻賽道”。曦望Sunrise、昆侖芯、愛芯元智、芯擎科技、博瑞晶芯等企業(yè)均斬獲超十億級(jí)融資。其中曦望Sunrise成為AI芯片領(lǐng)域的融資明星，2025年7月完成近10億元Pre-A輪融資，12月又完成近30億元股權(quán)投資，半年內(nèi)兩輪融資合計(jì)近40億元，投資方包括中金資本、華胥基金、第四范式、誠通混改等。
昆侖芯則在2025年12月完成2.83億美元（約合人民幣超20億元）D2輪融資，成為AI芯片領(lǐng)域的又一大額融資項(xiàng)目，盡管投資方未披露，但大額的D輪融資或意味著企業(yè)技術(shù)已進(jìn)入成熟期。愛芯元智、芯擎科技、博瑞晶芯也分別完成超10億元融資，愛芯元智聚焦于通用AI算力芯片，芯擎科技聚焦于汽車AI芯片，博瑞晶芯聚焦于邊緣計(jì)算AI芯片，覆蓋了AI芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域。
在半導(dǎo)體材料與設(shè)備領(lǐng)域，2025年1月至2026年2月5日期間，安徽晶鎂、晶恒電子、爍科晶體等企業(yè)也獲得大額融資。安徽晶鎂完成11.95億元戰(zhàn)略投資，晶恒電子完成超10億元A輪融資，爍科晶體完成8億元戰(zhàn)略投資。
從活躍融資企業(yè)來看，在2025年1月至2026年2月5日期間，研微半導(dǎo)體、曦望Sunrise、藍(lán)芯算力等AI芯片企業(yè)完成四輪融資，原集微、諾視科技、奕行智能等企業(yè)融資頻次居前。江原科技、奕行智能等標(biāo)的獲資本市場高認(rèn)可度，財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，其融資概率超90%。
2025年1月至2026年2月5日集成電路行業(yè)融資活躍企業(yè)
值得一提的是，在上述23家2025年以來融資活躍的企業(yè)當(dāng)中，沐曦股份是唯一一家完成IPO的企業(yè)。沐曦股份聚焦于AI算力芯片領(lǐng)域，在2025年完成三輪融資后實(shí)現(xiàn)IPO，沐曦股份的成功上市不僅為集成電路領(lǐng)域的企業(yè)提供了資本化的參考路徑，也體現(xiàn)了資本市場對(duì)AI芯片賽道的認(rèn)可。
