EDA與制造相關(guān)文章 三星2nm工艺细节公布 11月18日消息，据媒体报道，三星电子首次公布2nm工艺量产进展及技术指标：相较3nm制程，新工艺实现性能提升5%、能效优化8%、芯片面积缩减5%。 發(fā)表于：2025/11/19 应用材料公司发布2025财年第四季度及全年财务报告 2025年11月13日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）今日公布了其截止于2025年10月26日的2025财年第四季度及全年财务报告。 發(fā)表于：2025/11/18 国产汽车芯片认证审查技术体系实现突破 11 月 18 日消息，据市场监管总局官方，今日，国产汽车芯片产业化应用及质量提升“质量强链”成果交流推进会在京召开。市场监管总局党组成员、副局长，国家认监委主任束为出席会议并致辞。 会议总结了“质量强链”项目取得的阶段性成果，正式发布升级版的“汽车芯片认证审查技术体系 2.0”，同步上线国产汽车芯片审查认证专家库和认证审查数字化平台，标志着我国在构建自主可控的汽车芯片质量保障体系方面取得关键进展。 發(fā)表于：2025/11/18 格罗方德收购AMF 将成为全球最大纯硅光子晶圆代工厂 11 月 18 日消息，当地时间周一，格罗方德 / 格芯（GlobalFoundries）宣布已收购总部位于新加坡的硅光子芯片制造商 Advanced Micro Foundry（AMF），详细金额未披露。为配合此次收购，格芯还计划在新加坡建立一个硅光子学研发卓越中心（CoE）。该中心将与新加坡领先的公共部门研发机构 —— 科技研究局（A*STAR）合作，专注于研发用于 400Gbps 超高速数据传输的下一代材料，从而推进 GF 的创新路线图。 發(fā)表于：2025/11/18 TrendForce：2026年晶圆代工和集成电路设计产值均将增长两成 11 月 18 日消息，调研机构 TrendForce 在本月 14 日举行了“AI 狂潮引爆 2026 科技新版图”研讨会，就泛科技产业的发展进行了分析展望。 發(fā)表于：2025/11/18 消息称闪迪寻求与力积电就NAND闪存制造展开合作 11 月 18 日消息，台媒《经济日报》今日援引市场消息称，闪迪 Sandisk 在此轮存储涨价浪潮的背景下正积极寻求外包产能，寻求与力积电进行合作。 發(fā)表于：2025/11/18 高昂的3nm工艺成本拖累台积电美国业务 11 月 18 日消息，工商时报昨日（11 月 17 日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力。数据显示，该工厂的利润呈断崖式下滑，2025 年第 2 季度盈利 42.32 亿新台币，而在第 3 季度骤降至仅 4100 万新台币，降幅达到 99%。 發(fā)表于：2025/11/18 高管离职潮持续 特斯拉再失关键项目负责人 近日，特斯拉年度股东会通过了马斯克价值近1万亿美元的薪酬方案。当然，这本质是一份为期十年的“业绩对赌”协议，薪酬全部以限制性股票形式发放，分12批解锁，对应12个市值和运营目标。马斯克也许诺要卖出2000万辆特斯拉汽车，实现1000万个FSD用户注册，交付100万台人形机器人，让100万辆Robotaxi投入运营。 發(fā)表于：2025/11/18 复杂远超想象，一文读懂荷兰“半导体劫案”！ 9月30日，荷兰政府以一纸部长令，试图夺取中资控股企业安世半导体的控制权，令世界震惊。一个半月以来，该事件愈演愈烈，引发全球产业链震荡。本周，这场“半导体劫案”终于迎来新的转折点。先是荷兰宣布将放弃接管安世控制权，接着又表示将派高级代表团来华寻求磋商。事实上，这场精心布局的“大劫案”的复杂程度远超人们的想象。它并非一起单纯的商业纠纷，背后是美欧对中国发起的又一场关于技术、产业链和地缘政治的围猎。 發(fā)表于：2025/11/18 传三星已拿下比特微及嘉楠科技2nm矿机芯片代工订单 11月17日消息，据韩国媒体dailian报道，三星2nm制程的良率已经提升到了50%~60%。另据韩国媒体Hankyung报道，中国两家虚拟货币挖矿设备制造商已决定采用三星电子即将量产的2nm制程，用于下一代高性能矿机芯片开发。 發(fā)表于：2025/11/18 中芯国际称存储器价格过高导致客户远期观望 11 月 17 日消息，中芯国际第四季度营收指引环比持平至增长 2%，远低于市场预期，公司管理层将增长乏力归因于存储器供应紧缺及价格飙升导致客户对明年前景保持谨慎。 發(fā)表于：2025/11/18 特斯拉自建芯片工厂越来越近 11 月 17 日消息，埃隆・马斯克计划为特斯拉构建自主芯片供应体系，并直言三星与台积电等现有供应商进展“过于缓慢”。 發(fā)表于：2025/11/18 台积电前三季全球累计获164亿元补贴 11月17日消息，据台积电财报数据显示，第三季获得政府补助新台币47.7亿元，累计前三季获新台币718.98亿元（约合人民币164亿元）政府补助，近两年共获得新台币1470亿元（约合人民币335亿元）补助。 發(fā)表于：2025/11/18 存储持续涨价 智能手机和PC明年出货量将下滑 11月17日，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）发布最新研究报告称，随着存储芯片步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，将迫使终端定价上调而冲击消费市场，因此下修2026年全球智能手机及笔记本电脑出货预测。 發(fā)表于：2025/11/18 苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术 11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然是难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的先进封装技术。 發(fā)表于：2025/11/18 <…15161718192021222324…>
