EDA與制造相關(guān)文章 金士頓已率先啟動降價策略應對存儲產(chǎn)業(yè)寒冬 9月29日消息，據(jù)媒體報道，近期，盡管存儲大廠美光的財報一度給市場帶來暖意，但摩根士丹利的報告卻預測存儲產(chǎn)業(yè)的寒冬即將到來。 報道稱，全球第一大存儲模組廠商金士頓已經(jīng)啟動了降價策略，開始對中低級產(chǎn)品進行甩賣清庫存。 業(yè)內(nèi)人士透露，除了高帶寬存儲器（HBM）和數(shù)據(jù)中心SSD因AI需求大增外，消費性電子市場表現(xiàn)疲軟，旺季不旺。 半導體分析師陸行之指出，中國臺灣存儲模組廠商的庫存普遍高達11個月，一旦傳統(tǒng)DRAM價格下滑，認列庫存損失將成為常態(tài)。 陸行之表示，目前存儲市場庫存爆量，連存儲模組龍頭金士頓也撐不到一個月，選擇降價促銷一堆賣不出去的中低級消費型存儲，他預計，接下來還會有廠商跟進，尤其是要注意A-data（威剛）、Transcend（創(chuàng)見）、Phison（群聯(lián)）的動向。 他進一步指出，存儲公司將大量庫存出售給下游模組廠，導致中國臺灣內(nèi)存模組廠商在今年第二季平均庫存高達7.8個月，部分公司庫存更達9~11個月。 發(fā)表于：2024/9/30 谷歌芯片自動設(shè)計工具AlphaChip公布 Layout工程師危矣？谷歌芯片自動設(shè)計工具AlphaChip公布：聯(lián)發(fā)科天璣芯片已采用！ 發(fā)表于：2024/9/29 2023年我國新安裝工業(yè)機器人27.63萬臺 9 月 28 日消息，綜合新華社、央視財經(jīng)今日報道，總部位于德國法蘭克福的國際機器人聯(lián)合會報告顯示，2023 年，中國新安裝的工業(yè)機器人數(shù)量達到 27.63 萬臺，占全球新安裝量的 51%。 發(fā)表于：2024/9/29 力積電將協(xié)助塔塔電子建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠 9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠，并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓印度員工。 發(fā)表于：2024/9/29 未來3年全球半導體設(shè)備支出將達4000億美元 未來3年全球半導體設(shè)備支出將達4000億美元，中國大陸居首位 9月26日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新預測報告指出，預計2025年，全球半導體設(shè)備資本支出將同比增長24%，達到1230億美元。在2025 至2027 年之間，半導體制造業(yè)者對于半導體設(shè)備的資本支將達到創(chuàng)紀錄的4000億美元，其中以中國大陸、韓國、中國臺灣地區(qū)支出最多。 發(fā)表于：2024/9/27 國內(nèi)首條光子芯片中試線在無錫啟用 上海交通大學無錫光子芯片研究院介紹稱，光子芯片是新一代信息技術(shù)的核心，能滿足新一輪科技革命中人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域?qū)鬏敗⒂嬎?、存儲、顯示的技術(shù)需求。然而一直以來，國內(nèi)光子芯片行業(yè)面臨中試平臺缺位、工藝技術(shù)壁壘高、良品率驗證低、產(chǎn)能轉(zhuǎn)化不足、國外平臺流片周期長等共性困境，嚴重制約了創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化落地的 " 黃金期 "。為此，上海交大無錫光子芯片研究院率先在無錫布局國內(nèi)首條高端光子芯片中試線。 發(fā)表于：2024/9/27 佳能宣布已向德克薩斯電子研究所出貨首臺納米壓印設(shè)備 佳能宣布已向德克薩斯電子研究所出貨首臺納米壓印設(shè)備 發(fā)表于：2024/9/27 Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程 Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程 發(fā)表于：2024/9/27 三星兩個半導體工廠被曝按下暫停鍵 三星韓美半導體工廠被曝按下暫停鍵 發(fā)表于：2024/9/27 新存科技發(fā)布國內(nèi)最大64Gb單芯片容量3D新型存儲器芯片NM101 新存科技發(fā)布國內(nèi)最大64Gb單芯片容量3D新型存儲器芯片NM101 發(fā)表于：2024/9/27 美光宣布今明兩年HBM產(chǎn)能已銷售一空 9月25日，存儲芯片大廠美光科技于美股盤后公布了截至自然年2024年8月29日的2024財年第四財季財報，同時披露了2025財年第一財季業(yè)績指引。 由于整體業(yè)績及指引均超預期，推動美光盤后股價上漲超過10%。截至當?shù)貢r間26日美股收盤，美光股價大漲14.73%。 營收同比暴漲93.3% 得益于存儲需求回暖以及存儲芯片價格上漲，美光第四財季度營收為77.5億美元，同比暴漲93.3%，高于分析師預期76.6億美元，符合公司此前給出的74億至78億美元指引。 發(fā)表于：2024/9/27 新思科技和臺積電為萬億晶體管AI和多芯粒芯片設(shè)計鋪平了道路 9月25日，EDA及半導體IP大廠新思科技（Synopsys）宣布與晶圓代工龍頭大廠臺積電持續(xù)密切合作，基于臺積電最先進的工藝和 3DFabric 技術(shù)，提供了先進的 EDA 和 IP 解決方案，以加速 AI 和多芯粒設(shè)計的創(chuàng)新。AI 應用中無休止的計算需求要求半導體技術(shù)跟上步伐。從行業(yè)領(lǐng)先的 AI 驅(qū)動型 EDA 套件（由 Synopsys.ai? 提供支持以提高生產(chǎn)力和芯片結(jié)果），到促進向 2.5/3D 多芯粒架構(gòu)遷移的完整解決方案，新思科技和臺積電幾十年來一直密切合作，為未來十億到萬億晶體管的 AI 芯片設(shè)計鋪平了道路。 發(fā)表于：2024/9/27 SK海力士宣布大規(guī)模量產(chǎn)12層HBM3E芯片 9 月 26 日消息，SK 海力士今日宣布，公司全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實現(xiàn)了現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品中最大的 36GB 容量；公司將在年內(nèi)向客戶提供此次產(chǎn)品。 發(fā)表于：2024/9/26 三星電子代工業(yè)務遇困局不斷 三星電子代工業(yè)務遇困局：成熟制程水平落后、先進制程難獲訂單 發(fā)表于：2024/9/26 美國敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補貼 美國敲定芯片法案法案首份商業(yè)制造設(shè)施補貼，高壓半導體企業(yè)Polar獲1.23億美元 發(fā)表于：2024/9/26 ?…15161718192021222324…?
