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NI-LabVIEW 2025

EDA與制造相關文章

2025年三星晶圓代工投資規(guī)模減半

1月22日消息，根據(jù)TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達到了50%。

發(fā)表于：1/23/2025

意法半導體與GlobalFoundries擱置75億歐元合資晶圓廠項目

1月22日消息，據(jù)Eenews europe報道，意法半導體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已決定擱置共同投資75億歐元在法國Crolles建造一座合資FDSOI晶圓廠的計劃。早在2022年7月，意法半導體與GlobalFoundries就宣布將在法國Crolles建立合資晶圓廠，隨后在2023年6月，意法半導體與GlobalFoundries正式簽署了建設該合資晶圓廠的合作協(xié)議。

發(fā)表于：1/23/2025

Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相

Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相，在日試產(chǎn)4月啟動

發(fā)表于：1/22/2025

傳三星和LG擬將部分家電產(chǎn)線從墨西哥轉(zhuǎn)向美國

據(jù)韓國經(jīng)濟新聞（Korea Economic Daily）1月21日報導，韓國三星電子和LG電子（LG Electronics）正考慮將部分家電產(chǎn)線從墨西哥廠轉(zhuǎn)移至美國廠。

發(fā)表于：1/22/2025

消息稱三星將從頭設計新版1b nm DRAM

1 月 21 日消息，韓媒 ETNews 今日報道稱，三星電子內(nèi)部為應對其 12nm 級 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能雙重困局，已在 2024 年底決定在改進現(xiàn)有 1b nm 工藝的同時從頭設計新版 1b nm DRAM。據(jù)悉該新版 12nm 級 DRAM 工藝項目名為 D1B-P（IT之家注：P 為 Prime 的簡寫），專注改進能效和散熱表現(xiàn)，這與三星此前的第六代 V-NAND 改進版制程 V6P 采用了相同的命名邏輯。

發(fā)表于：1/22/2025

韓國系統(tǒng)半導體市占率今年將跌至2%

1月21日消息，據(jù)Businesskorea報道，韓國下一代智能半導體專案小組的研究報告顯示，韓國在全球系統(tǒng)半導體營收市占率將從2023年的2.3%，下降至2025年的2%，預計到2027年將進一步下降到1.6%。

發(fā)表于：1/22/2025

【回顧與展望】西門子：數(shù)字化與新技術推動航空航天翅搏云霄

【編者按】2024 年是全球商業(yè)航空航天的銳進之年，美國 SpaceX “星艦”成功上演“筷子夾火箭”、“Polaris Dawn”載著兩名宇航員走入太空真空，中國海南商業(yè)航天發(fā)射場首次成功試飛“長十二”、“商業(yè)航天”被第一次寫進政府報告……技術創(chuàng)新、市場拓展和政策支持成為推動行業(yè)快速發(fā)展的關鍵因素。在2025年，商業(yè)航天領域是否如約快速發(fā)展？數(shù)字化與新技術對航空航天有哪些影響？日前，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件航空航天及國防行業(yè)副總裁Todd Tuthill介紹了西門子對于2025年的展望和公司的未來發(fā)展戰(zhàn)略。

發(fā)表于：1/21/2025

消息稱三星電子已將1c nm內(nèi)存開發(fā)良率里程碑推遲半年

1 月 21 日消息，韓媒 MoneyToday 當?shù)貢r間昨日表示，三星電子已將其 1c nm DRAM 內(nèi)存開發(fā)的良率里程碑時間從 2024 年底推遲至 2025 年 6 月，而這一變化可能會影響到三星對 HBM4 內(nèi)存的規(guī)劃。

發(fā)表于：1/21/2025

GlobalFoundries宣布5.5億美元建硅光芯片封測中心

近日，美國晶圓代工大廠GlobalFoundries 宣布，它計劃在其位于美國紐約馬耳他的制造工廠內(nèi)建立一個基于硅光子技術的先進封裝和芯片測試中心。 GlobalFoundries表示，在美國商務部和紐約州的資助支持下，這個史無前例的中心旨在使半導體能夠完全在美國陸上安全地制造、加工、封裝和測試，以滿足對格芯硅光子學和其他關鍵終端市場所需的基本芯片日益增長的需求，包括人工智能、汽車、航空航天和國防以及通信。

發(fā)表于：1/21/2025

臺積電已經(jīng)拿到15億美元美國芯片法案補貼

1月21日消息，近日晶圓代工大廠臺積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露，臺積電已于2024年四季度獲得了美國政府15億美元的補貼款，并認為新上臺的美國特朗普政府將繼續(xù)為臺積電在美投資計劃提供已經(jīng)敲定的補貼資金。

發(fā)表于：1/21/2025

我國2024年電子及通信設備制造業(yè)增加值實現(xiàn)兩位數(shù)增長

1月20日消息，在1月17日舉行的國務院新聞辦新聞發(fā)布會上，國家統(tǒng)計局局長康義介紹，2024年我國各方面都在積極推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的深度融合，大力推動產(chǎn)業(yè)的高端化、智能化、綠色化轉(zhuǎn)型，促進科技的創(chuàng)造力向社會的生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化，我國新質(zhì)生產(chǎn)力穩(wěn)步發(fā)展，為高質(zhì)量發(fā)展注入了源源不斷的新動能。具體表現(xiàn)在以下幾個方面：

發(fā)表于：1/21/2025

臺積電被曝2000億新臺幣加碼CoWoS封裝

駁斥砍單傳聞：臺積電被曝 2000 億新臺幣加碼 CoWoS 封裝，迎戰(zhàn) AI 浪潮

發(fā)表于：1/21/2025

消息稱慧榮正開發(fā)4nm制程PCIe 6.0固態(tài)硬盤主控芯片

1 月 20 日消息，據(jù)悉慧榮正開發(fā) 4nm 先進制程的 PCIe 6.0 固態(tài)硬盤主控芯片 SM8466。

發(fā)表于：1/21/2025

歐洲1nm和光芯片試驗線啟動

?1月20日消息，近日，歐洲四大頂尖研究機構的負責人舉行會晤，啟動首批五條歐盟芯片法案試點生產(chǎn)線。比利時 imec 的 Luc Van den hove、法國 CEA-Leti 的 François Jacq、德國 Fraunhofer-Gesellschaft 的 Albert Heuberger、意大利 Consiglio Nazionale delle Ricerche 的 Stefano Fabris 和西班牙 ICFO 的 Valerio Pruneri 與新任歐盟委員會副主席 Henna Virkkunen 會面。試驗生產(chǎn)線旨在彌合研究創(chuàng)新與制造之間的差距，加強 CMOS 的半導體生態(tài)系統(tǒng)。

發(fā)表于：1/21/2025

基于ERNIE-CAB-CNN的稀土專利文本分類模型

針對稀土專利文本專業(yè)性強的特點以及現(xiàn)有的文本分類方法存在的不足，鑒于類別注意力在計算機視覺領域的廣泛應用和取得的良好效果，提出了一種用于文本分類的類別注意力模塊（Category Attention Module，CAB），并結(jié)合預訓練模型ERNIE和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡（Convolutional Neural Networks，CNN）構建了一個用于稀土專利文本分類的創(chuàng)新模型ERNIE-CAB-CNN。模型使用ERNIE對專利文本進行向量化，得到語義信息更加豐富的向量表示后，通過CAB為文本中各個類別的重要特征賦予較高權值，使模型可以更準確地區(qū)分不同類別的特征。最后用CNN進一步提取文本中其他關鍵局部特征，得到的最終文本向量表示用于分類。通過Patsnap專利數(shù)據(jù)庫官方網(wǎng)站檢索下載稀土專利數(shù)據(jù)構建數(shù)據(jù)集進行實驗，實驗結(jié)果表明，稀土專利文本分類模型ERNIE-CAB-CNN在測試集上分類的準確率、精確率、F1分數(shù)分別為82.68％、83.2％、82.06％，取得了良好的分類效果。

發(fā)表于：1/20/2025