EDA與制造相關(guān)文章 SK海力士HBM研發(fā)速度已超英偉達要求 三星聽了太心酸！SK海力士：HBM研發(fā)速度已超英偉達要求 發(fā)表于：1/13/2025 ASML揭秘半導體設備市場背后四大增長動力 2024年已經(jīng)過去，在這一年里雖然消費類電子市場略顯低迷，但是在人工智能（AI）熱潮以及電動汽車市場的帶動下，2024年全球半導體銷售額預計將同比增長16%，達到創(chuàng)紀錄的6112億美元。這也推動了對于半導體制造設備的需求，2024年全球半導體設備市場規(guī)模將有望同比增長6.5%，達到1130億美元。預計2025年全球半導體設備市場規(guī)模將比同比增長7.1%至約1210億美元，2026年將進一步增長到1390億美元。 發(fā)表于：1/13/2025 臺積電美國工廠啟動4nm芯片生產(chǎn) 1月13日消息，據(jù)多家媒體綜合報道，臺積電近日在美國亞利桑那州的工廠正式啟動了先進的4納米芯片生產(chǎn)。 這標志著臺積電首次在美國實現(xiàn)先進芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，對此，美國商務部長雷蒙多表示：“這是一個重大突破，史無前例。很多人曾認為這是不可能實現(xiàn)的?！? 發(fā)表于：1/13/2025 Rapidus能否協(xié)助日本半導體成功復興 Rapidus能否助日本半導體成功復興 發(fā)表于：1/13/2025 中微公司發(fā)明專利再獲中國專利獎殊榮 中微公司發(fā)明專利再獲中國專利獎殊榮 中國上海，2025年1月9日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）和南昌中微半導體設備有限公司共同擁有的發(fā)明專利“一種化學氣相沉積裝置及其清潔方法”（專利號：ZL201510218357.1）榮獲第二十五屆中國專利獎銀獎。 發(fā)表于：1/10/2025 國家大基金二期入股中安半導體 1月9日消息，根據(jù)天眼查資料顯示，1月7日，南京中安半導體設備有限責任公司（簡稱“中安半導體”）發(fā)生工商變更，新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）、北京屹唐創(chuàng)欣創(chuàng)業(yè)投資中心等為股東。其中，大基金二期持股3.5051%。 中安半導體產(chǎn)品主要應用于大硅片生產(chǎn)、晶圓制造、設備研發(fā)、先進封裝等領域，核心技術(shù)覆蓋精密光機電、深紫外、高速相機等，同時擁有自主研發(fā)的核心算法，設備性能國際領先，目前已獲得多家頭部客戶的高度認可與重復訂單，并通過技術(shù)迭代，滿足客戶定制化需求，未來業(yè)務有望持續(xù)放量。 發(fā)表于：1/10/2025 AI帶動下存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升 AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望回升 發(fā)表于：1/10/2025 錯過HBM熱潮的三星電子2024慘淡收官 1月9日消息，日前三星公布了2024年第四季度的營業(yè)利潤預測數(shù)字，結(jié)果遠低于外界預期，主要原因是其在高端芯片供應方面的落后，尤其是AI相關(guān)的HBM市場。 發(fā)表于：1/10/2025 Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技 Ansys宣布將PowerArtist EDA產(chǎn)品線出售給是德科技！ 發(fā)表于：1/10/2025 豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓 1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 發(fā)表于：1/9/2025 2024年11月全球半導體銷售額達578億美元 據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA) 數(shù)據(jù)，2024 年11月全球半導體銷售額達到578億美元，與2023年11月的479億美元相比增長20.7%，比2024年10月的569億美元增長1.6%。環(huán)比銷售額由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）編制，代表三個月的移動平均值。SIA占美國半導體行業(yè)收入的99%，占美國以外芯片公司的近三分之二。 發(fā)表于：1/9/2025 傳博通將成為Rapidus的2nm客戶 1月9日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本支持的本土初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus將和美國博通（Broadcom）公司達成合作。Rapidus目標在今年6月提供2nm產(chǎn)品的樣品給博通。 發(fā)表于：1/9/2025 2025年全球?qū)㈤_建18座晶圓廠 1月8日消息，根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告預計，2025年全球?qū)⒂?8座新的晶圓廠開工建設。同時，預計2025年全球每月的晶圓產(chǎn)能將達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比將增長6.6%。 發(fā)表于：1/9/2025 美光新加坡HBM內(nèi)存先進封裝工廠動工 美光新加坡HBM內(nèi)存先進封裝工廠動工，2026年投運 發(fā)表于：1/9/2025 傳臺積電美國廠已量產(chǎn)蘋果和AMD芯片 傳臺積電美國廠已量產(chǎn)：獲蘋果兩款芯片及AMD Ryzen 9000代工訂單！ 發(fā)表于：1/9/2025 ?…19202122232425262728…?
