1 月 27 日消息，韓媒 Chosun Biz 今天（1 月 27 日）發(fā)布博文，指出內(nèi)存芯片“超級周期”引發(fā)的漲價潮，正劇烈沖擊半導體行業(yè)，IT 設備及消費電子成品的終端需求出現(xiàn)明顯放緩。

作為智能手機核心部件的供應商，高通與聯(lián)發(fā)科等芯片設計（Fabless）巨頭正面臨業(yè)績下調(diào)風險。

以聯(lián)發(fā)科為例，其智能手機應用處理器（AP）業(yè)務占據(jù)總營收的 53%，由于 AP 是手機 BOM 成本中占比最高的元器件之一，整機出貨量的下滑將直接沖擊其核心收益。

此外，顯示驅動芯片（DDI）廠商也未能幸免，LX Semicon 為對沖手機 DDI 需求疲軟，正試圖拓展 IT 用 OLED 市場，此外聯(lián)詠（Novatek）也被認為將受困于需求疲軟。

晶圓代工（Foundry）行業(yè)同樣感受到了寒意，路透社分析指出，一旦終端需求減弱，采用成熟制程（Legacy）的舊款芯片往往最先面臨庫存調(diào)整。

以 DB Hitek 為例，該公司高度依賴生產(chǎn)電視 DDI 和電源管理芯片（PMIC）的 8 英寸晶圓產(chǎn)線，目前正面臨訂單減少與單價受壓的雙重打擊。

相對封閉的汽車電子市場同樣被波及，援引 TrendForce 報告，汽車制造商正因內(nèi)存供應短缺和成本問題陷入困境，部分車企甚至被迫修改零部件設計以應對長期缺貨。

歐洲芯片巨頭英飛凌以“終端需求疲軟”為由啟動了成本削減計劃，恩智浦（NXP）預警車企客戶可能削減訂單，日本瑞薩電子也因需求放緩宣布了裁員計劃。

TrendForce 最新數(shù)據(jù)預估 2026 年第一季度通用 DRAM 價格環(huán)比漲幅將達 55% 至 60%，NAND Flash 漲幅也在 33% 至 38% 之間。

仁寶電腦（Compal）也發(fā)出警告，稱這場“內(nèi)存危機”可能延續(xù)至明年，PC 成本結構將發(fā)生劇變，內(nèi)存組件在總成本中的占比可能從目前的 15%-18% 激增至 35%-40%，這將給整個硬件生態(tài)帶來巨大的成本轉嫁壓力。