1 月 27 日消息，據(jù)韓國《朝鮮日報》昨日報道，三星電子半導體（DS）部門中長期處于虧損狀態(tài)的晶圓代工（Foundry）業(yè)務，被看好可在明年實現(xiàn)扭虧為盈。

自 2022 年起連續(xù)錄得數(shù)萬億韓元虧損的三星電子晶圓代工業(yè)務，被看好存在明年實現(xiàn)盈利的可能性。

KB 證券研究本部長金東元表示：“隨著特斯拉 AI 芯片供貨規(guī)模擴大、產線開工率提升，三星晶圓代工業(yè)務有望從去年約 7 萬億韓元的虧損轉為明年盈利?！?/p>

另一位熟悉三星晶圓代工業(yè)務的相關人士也指出：“公司正以明年實現(xiàn)盈利為目標加快接單步伐。在 3nm 以下先進制程良率趨于穩(wěn)定的同時，盈利能力較高的 4～8nm 制程產線利用率也已接近滿負荷水平?！?/p>

他認為，三星晶圓代工扭虧為盈的時間點與美國泰勒工廠的投產高度相關。三星電子計劃到 2030 年在美國得州泰勒市累計投資超過 370 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 2577.12 億元人民幣）建設晶圓廠，并計劃于今年下半年啟動量產。目前，公司正在推進試生產所需工程師派遣以及生產線投運的收尾工作。三星晶圓代工的目標是承接并量產美國大型科技企業(yè)的芯片訂單。

若泰勒工廠順利量產特斯拉 AI 芯片，三星晶圓代工的盈利能力有望得到改善。三星方面計劃于明年量產特斯拉用于擎天柱機器人 Optimus、Robotaxi 及自動駕駛芯片 AI5 和 AI6。其中，AI6 芯片被認為將由三星晶圓代工獨家生產。

此外，三星獲得高通和 AMD 的訂單可能性也在提升。高通長期以來既是三星晶圓代工的重要客戶，也是三星電子移動業(yè)務（MX）部門的客戶，雙方關系較為特殊。不過，受三星先進制程良率偏低影響，高通此前曾減少相關訂單。隨著 2nm 制程逐步穩(wěn)定，重新接單的可能性正在增大。

目前臺積電在代工市場中已占據(jù)約 70% 份額，但其產線接近滿載，這也被視為三星接單機會增加的原因之一。隨著 3nm 以下先進制程需求集中于臺積電，產線利用率接近上限，價格持續(xù)走高，客戶在短期間內獲得芯片的難度增加，部分大型客戶開始將三星晶圓代工作為替代方案。此外，若利用三星在美國的泰勒工廠生產芯片，也有助于順應特朗普政府提出的“美國制造”政策方向。

在成熟制程方面，4～8nm 產線開工率的提升同樣有助于改善盈利結構。該系列制程相較先進工藝具備量產良率穩(wěn)定等優(yōu)勢，在性能和代工價格方面也被認為具有與臺積電競爭的能力。三星電子目前通過該制程生產 HBM 邏輯芯片，以及 IBM、任天堂等客戶的相關芯片。