1月23日消息，據(jù)外媒wccftech報道，在近日的NEPCON Japan 展會上，英特爾首度公開展示了結(jié)合EMIB 與玻璃基板（Glass Substrate）的先進封裝。

報道稱，英特爾晶圓代工部門此次展示的是一款“厚核心（Thick Core）玻璃基板”設(shè)計，采用EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）進行多芯粒互連，定位明確指向高性能計算（HPC）與AI 服務(wù)器市場。該方案被英特爾形容為業(yè)界首款玻璃基板＋EMIB 組合實例。

從技術(shù)規(guī)格來看，該封裝尺寸達78mm×77mm，可支持 2 倍reticle 規(guī)模，整體結(jié)構(gòu)采10-2-10 堆疊架構(gòu)，包含10 層RDL、2 層玻璃核心層與10 層下方build-up 層，即便在高密度設(shè)計下，仍可維持精細布線能力。英特爾也已在封裝中整合兩條EMIB 橋接結(jié)構(gòu)，用以連接多顆計算芯粒，對應(yīng)未來多chiplet GPU 或AI 加速器需求。

英特爾在簡報中特別標示該方案為“No SeWaRe”，顯示其并非鎖定消費性產(chǎn)品，而是為服務(wù)器等級、長時間高負載運作的應(yīng)用所設(shè)計。相較傳統(tǒng)有機基板，玻璃基板具備更佳的尺寸穩(wěn)定性、布線精細度與機械應(yīng)力控制能力，有助于支撐更大規(guī)模、多晶粒的封裝整合。

在先進封裝產(chǎn)能持續(xù)吃緊、AI 與HPC 晶片對整合密度要求不斷提升的背景下，EMIB 技術(shù)近年已受到多家HPC 業(yè)者關(guān)注。英特爾此次同步展示玻璃基板實作，也被視為其在先進封裝競局中，持續(xù)押注高階AI 與數(shù)據(jù)中心市場的重要信號。