1月23日消息，據(jù)外媒wccftech報(bào)道，在近日的NEPCON Japan 展會(huì)上，英特爾首度公開(kāi)展示了結(jié)合EMIB 與玻璃基板（Glass Substrate）的先進(jìn)封裝。

報(bào)道稱，英特爾晶圓代工部門(mén)此次展示的是一款“厚核心（Thick Core）玻璃基板”設(shè)計(jì)，采用EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）進(jìn)行多芯?；ミB，定位明確指向高性能計(jì)算（HPC）與AI 服務(wù)器市場(chǎng)。該方案被英特爾形容為業(yè)界首款玻璃基板＋EMIB 組合實(shí)例。

從技術(shù)規(guī)格來(lái)看，該封裝尺寸達(dá)78mm×77mm，可支持 2 倍reticle 規(guī)模，整體結(jié)構(gòu)采10-2-10 堆疊架構(gòu)，包含10 層RDL、2 層玻璃核心層與10 層下方build-up 層，即便在高密度設(shè)計(jì)下，仍可維持精細(xì)布線能力。英特爾也已在封裝中整合兩條EMIB 橋接結(jié)構(gòu)，用以連接多顆計(jì)算芯粒，對(duì)應(yīng)未來(lái)多chiplet GPU 或AI 加速器需求。

英特爾在簡(jiǎn)報(bào)中特別標(biāo)示該方案為“No SeWaRe”，顯示其并非鎖定消費(fèi)性產(chǎn)品，而是為服務(wù)器等級(jí)、長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)作的應(yīng)用所設(shè)計(jì)。相較傳統(tǒng)有機(jī)基板，玻璃基板具備更佳的尺寸穩(wěn)定性、布線精細(xì)度與機(jī)械應(yīng)力控制能力，有助于支撐更大規(guī)模、多晶粒的封裝整合。

在先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)吃緊、AI 與HPC 晶片對(duì)整合密度要求不斷提升的背景下，EMIB 技術(shù)近年已受到多家HPC 業(yè)者關(guān)注。英特爾此次同步展示玻璃基板實(shí)作，也被視為其在先進(jìn)封裝競(jìng)局中，持續(xù)押注高階AI 與數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的重要信號(hào)。