1月18日消息，根據(jù)TrendForce的內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示，2026年數(shù)據(jù)中心（包括傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和人工智能數(shù)據(jù)中心）將消耗全球所有存儲制造商2026年生產(chǎn)的高端存儲芯片的70%以上。

自去年下半年以來，全球存儲芯片持續(xù)供不應(yīng)求、價格暴漲的背后，是來自人工智能（AI）公司對于存儲芯片的“貪婪需求”。其中，最為緊缺的還是DRAM芯片，這是所有數(shù)字設(shè)備所必須的基礎(chǔ)芯片。

但是，DRAM芯片的超過90%產(chǎn)能都集中在三星電子、SK海力士和美光這三大頭部存儲芯片廠商手中。由于來自數(shù)據(jù)中心市場的需求持續(xù)增長，而這些廠商產(chǎn)能增加有限（新建的產(chǎn)能大多需要2027年才能釋放），這也造成了DRAM芯片價格的持續(xù)快速上漲。

據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint Research預(yù)測，2025年四季度季度內(nèi)存價格飆升了約50%，預(yù)計到2026年一季度末還將上漲40%至50%。而這一漲幅主要由愿意支付更高溢價的數(shù)據(jù)中心建設(shè)者推動，他們都在爭奪人工智能市場的算力優(yōu)勢。

由于人工智能公司的需求正在擠壓其他DRAM買家，意外后果很可能會波及無數(shù)行業(yè)。影響可能包括數(shù)據(jù)中心建設(shè)進度延遲、PC、電視及其他消費電子產(chǎn)品價格上漲，以及汽車制造商的芯片短缺，進而推遲汽車生產(chǎn)，這甚至可能重演疫情期間的汽車危機。

TrendForce的高級研究副總裁Avril Wu說：“我追蹤存儲業(yè)近20年，這次確實不同尋常。”“這真是我經(jīng)歷過最瘋狂的時刻?！?/p>

Counterpoint Research的研究總監(jiān)、在存儲器行業(yè)工作超過30年的MS Hwang甚至認為，AI巨頭們已經(jīng)買光了未來3年的DRAM產(chǎn)能，并且他們對于DRAM的支出“沒有限制”。

數(shù)據(jù)中心市場將消耗超過70%的高端存儲芯片

DRAM市場的緊缺主要是來自于人工智能（AI）驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心市場的巨大需求。

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2026年傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和AI數(shù)據(jù)中心，將消耗所有DRAM制造商2026年生產(chǎn)的高端芯片的70%以上的產(chǎn)能，如果能夠獲得足夠的供應(yīng)，他們甚至會消耗更多。

根據(jù)市場分析師的說法，目前DRAM 供應(yīng)商對客戶的需求滿足率僅約為60%，而服務(wù)器專用DRAM 的滿足率更是低于50%。這意味著市場上有一半的服務(wù)器DRAM需求無法得到及時供應(yīng)。

雖然與高端的CPU和GPU芯片相比，DRAM芯片顯得并不那么高端，但他們?nèi)孕枰罅康那把丶夹g(shù)。特別隨著英偉達、AMD等廠商的AI芯片所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）容量的提升，將需要消耗更多的DRAM產(chǎn)能。

而作為全球HBM市場的最大客戶——英偉達為滿足自身持續(xù)增長的龐大需求，很早就與SK海力士和三星電子這兩大供應(yīng)商合作，鎖定了大量的HBM產(chǎn)能供應(yīng)。

Nvidia CEO Jensen Huang receiving a large framed gift from SK Group Chairman Tae-won Chey.
△英偉達CEO黃仁勛與SK海力士母公司SK集團董事長崔泰源

美光公司首席商務(wù)官Sumit Sadana表示，“每一份HBM的產(chǎn)能的產(chǎn)出，將需要消耗三份傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)能的供應(yīng)?！倍ミ_最新的AI芯片集成了高達288GB的HBM，遠高于智能手機和PC所需的DRAM容量。

同時，AI數(shù)據(jù)中心對于高端DRAM的需求也更高，將需要用到大量的LPDDR5的產(chǎn)能。

對于DRAM芯片廠商來說，AI市場的需求更為有利可圖，所以他們也在持續(xù)將更多的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向供應(yīng)AI市場的客戶。

IDC分析師寫道，“我們看到的是存儲芯片供應(yīng)商能力的‘永久重新分配’，轉(zhuǎn)向人工智能公司，而非其他設(shè)備公司?！?/p>

市場仍看不到緩解的跡象

在去年上半年分析師都認為，電力限制是2026年及以后新AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)的主要障礙。存儲芯片的短缺幾乎不在他們的視野中。

三星電子由于在兩年前的全球存儲芯片需求停滯，而放緩了新的存儲芯片工廠的建設(shè)。隨著2025年下半年存儲芯片需求和現(xiàn)貨市場的價格暴漲，該公司在2025年底加速完工原有的擴建計劃，并計劃在今年2月恢復(fù)其位于平澤工廠的先進晶圓廠 P5 的建設(shè)進程。

SK海力士2025年在10月底就曾表示，2026年全年產(chǎn)能已全部售罄，并宣布將大規(guī)模投資新產(chǎn)能的建設(shè)。SK海力士美國首席執(zhí)行官Sungsoo Ryu表示，由于DRAM需求激增給全球供應(yīng)帶來壓力，該公司將提前3個月于2027年2月運營其位于韓國龍仁的新晶圓廠。此外，該公司還計劃下個月開始向位于韓國清州的新晶圓廠 M15X 部署硅晶圓，以生產(chǎn)HBM芯片。

在幾個月前，美光公司首席商務(wù)官Sumit Sadana也表示，2026年和2027年的數(shù)據(jù)中心客戶中“出現(xiàn)了相當顯著的需求激增”。隨后，美光為了專注于毛利率更高的高端人工智能存儲市場，甚至宣布退出Crucial消費類存儲業(yè)務(wù)。

而為了擴大產(chǎn)能，近日總投資1000億美元的美光紐約州巨型晶圓廠正式開建，該巨型晶圓廠將會包括4座存儲芯片晶圓廠，但這些產(chǎn)能需要數(shù)年之后才能開出。

令人遺憾的是，幾乎所有的新建的產(chǎn)能都需要到2027年才會投入量產(chǎn)，2028年才會對供應(yīng)量產(chǎn)生實質(zhì)的影響。Avril Wu說：“目前，存儲制造商正全力以赴地增加產(chǎn)能，但是目前的晶圓生產(chǎn)全部來自三四年前的投資。”

市場調(diào)查機構(gòu)Omdia 最新公布調(diào)查數(shù)據(jù)也顯示，今年三星電子、SK海力士、美光這三大DRAM原廠的晶圓總產(chǎn)出將達1800萬片，僅同比增長約5%，但是仍難以滿足的市場的旺盛需求。

在DRAM產(chǎn)能供應(yīng)不足的同時，需求的增長卻并未放緩。隨著AI初創(chuàng)公司和科技巨頭為爭奪AI算力優(yōu)勢，仍繼續(xù)投入巨額建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心。比如，埃隆·馬斯克的xAI最近宣布，將在密西西比州投資超過200億美元建設(shè)一座龐大的數(shù)據(jù)中心綜合體。而OpenAI此前已經(jīng)宣布的在AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的算力投資和合作金額甚至累計已經(jīng)超過了1萬億美元。

總體來看，來自英偉達、AMD、谷歌、亞馬遜、Meta、OpenAI、蘋果或其他科技巨頭對于服務(wù)器DRAM的需求，已經(jīng)耗盡了當前的產(chǎn)能，特別是許多公司為了保障供應(yīng)，提前下單鎖定未來的產(chǎn)能。

美光首席商務(wù)官Sadana表示：“我們預(yù)見到在可預(yù)見的未來，滿足客戶需求將面臨挑戰(zhàn)?！?/p>

美光副總裁Christopher Moore甚至表示，DRAM緊缺將持續(xù)至2028年。

而為了更為快速地提升DRAM產(chǎn)能，美光近日還斥資18億美元直接收購力積電的銅鑼晶圓廠的廠房及廠務(wù)設(shè)施。這也反映了美光對于存儲市場超級周期能夠持續(xù)延續(xù)的看好。

同樣，為了應(yīng)對HBM（高帶寬內(nèi)存）的緊缺，OpenAI近日還與晶圓級AI芯片廠商Cerebras達成750兆瓦算力合作，價值約100億美元。一方面可能是由于Cerebras的AI芯片在算力上的優(yōu)勢，另一方面則更可能是由于其AI芯片是直接在片上集成高容量的SRAM，而無需HBM。

據(jù)此前《韓國經(jīng)濟日報》報道，去年12月以來，位于韓國京畿道城南市板橋的希爾頓逸林酒店和九樹酒店等商務(wù)酒店迎來了“半導體熱潮”。來自亞馬遜、谷歌等全球云服務(wù)公司以及蘋果、戴爾等智能手機和個人電腦公司總部采購人員對長期住宿的需求激增。他們的韓國之行正是源于大型科技公司之間的“DRAM采購大戰(zhàn)”。他們幾乎每天都會前往位于京畿道華城市的三星電子半導體事業(yè)部（DS）和位于京畿道利川市的SK海力士總部，洽談簽訂長期協(xié)議（LTA），以確保未來兩到三年內(nèi)一定數(shù)量的服務(wù)器DRAM芯片供應(yīng)。但由于產(chǎn)能供應(yīng)有限以及DRAM原廠對于未來繼續(xù)漲價的預(yù)期，這些客大多都無法獲得符合預(yù)期的合約。

Avril Wu認為，為了應(yīng)對DRAM供應(yīng)不足的情況，科技巨頭們雄心勃勃的AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)項目，可能一開始就得用更少的DRAM，然后再慢慢升級。

影響將波及所有行業(yè)

由于AI數(shù)據(jù)中心及傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心對于利潤率更高高端DRAM芯片的旺盛需求，造成的對毛利率更低的通用DRAM供應(yīng)的排擠，已經(jīng)開始影響到了越來越多的行業(yè)。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2025年度全球PC DRAM價格上漲了70%。并且，鑒于DRAM供應(yīng)緊張的持續(xù)，預(yù)計2026年一季度PC DRAM價格將繼續(xù)上升50%。

此前的相關(guān)報道顯示，小米、OPPO和vivo智能手機廠商都計劃提高新款智能手機的價格來抵消成本的大幅上漲。華碩甚至宣布今年將不會推出新手機，一方面可能是由于手機業(yè)務(wù)不景氣，另一方面可能也是由于存儲芯片大漲為其手機業(yè)務(wù)帶來了更大的成本壓力。同樣，PC大廠聯(lián)想、惠普、戴爾、華碩都計劃在今年一季度對旗下的PC產(chǎn)品漲價，漲幅預(yù)計將介于10%至30%之間。

而隨著終端產(chǎn)品價格的上漲，預(yù)計將會對于市場的需求造成抑制。IDC發(fā)布的對智能手機和個人電腦的年度預(yù)測更新顯示，因為預(yù)期的價格上漲將減少消費者需求，在最壞情景下，2026年智能手機銷量可能下降5%，PC銷量可能下降近9%，這也主要因電子產(chǎn)品價格大幅上漲。

在如此嚴峻的形式之下，傳聞PC大廠惠普甚至考慮從三星電子、SK海力士、美光以外的DRAM廠商那里采購DRAM。

“雖然目前DRAM價格將持續(xù)快速上漲，但截至2027年中期之后，價格難以準確評估。DRAM很快將被視為智能手機及PC設(shè)備中較昂貴的部件之一，在設(shè)備當中的總成本占比將從不到10%漲升至高達30%?！盡S Hwang說。

其他設(shè)備制造商甚至開始采用二手的DRAM芯片來緩解成本壓力。Caramon是一家專門回收退役PC/服務(wù)器舊內(nèi)存的公司。該公司董事保羅·科羅納多表示，其銷售額已經(jīng)從每月約50萬美元，在短短幾個月內(nèi)提升到了近90萬美元。

汽車電子、電信設(shè)備及其他零部件制造商也正面臨一個棘手的問題：他們通常需要逐漸淘汰生產(chǎn)的老式存儲芯片?！叭绻闶沁@些零部件制造商，你必須現(xiàn)在就開始購買，從存儲制造商那里拿到配額，”Hwang認為，“DRAM公司現(xiàn)在不僅出售了2026年的產(chǎn)能，還包括2027年和2028年的產(chǎn)能。”

因為，隨著AI公司持續(xù)為擁有越來越多算力進行投資，他們對于DRAM的需求也越來越多，他們需要為DRAM支付的費用也將越來越多。Hwang表示，他們對于DRAM支出將“沒有限制”。