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日本青森暴雪 半导体关键组件爆断链危机

2026-02-04
來源:芯智讯

近日,日本青森縣正遭逢近40年來最強暴風雪。綜合日本NHK等外媒報導,青森2月1日因強烈寒流挾帶暴風雪來襲,當日15時前,僅短短三小時內(nèi)即降下約16公分大雪,部分地區(qū)積雪深度一度達183公分,創(chuàng)1986年以來最嚴重紀錄,大雪造成主要干道封閉,鐵路與高速公路班次大亂,市區(qū)道路除雪與排雪進度完全跟不上降雪速度,物流車輛與通勤人員動彈不得。

面對災情迅速擴大,青森縣知事宮下宗一郎于2月2日上午緊急召開臨時記者會,語氣沉重指出,屋頂落雪導致的死亡事故、老舊房屋倒塌等“威脅生命的危機已迫在眉睫”,縣府已全面提高警戒層級,并將視道路清運與民生物資供應情況,考慮請求自衛(wèi)隊協(xié)助道路與排雪作業(yè)。

由于日本青森縣是全球前三大、亞洲最大探針卡廠MJC及碳化硅大廠富士電機津輕半導體的生產(chǎn)重鎮(zhèn),當?shù)毓ど袒顒訋缀跬[,或?qū)⒂绊懓雽w生產(chǎn)關鍵組件探針卡與高壓應用必備的碳化硅供應,科技業(yè)斷鏈警鈴大響。

其中,尤以探針卡供應狀況最受矚目,時值AI需求大爆發(fā),業(yè)界直言,探針卡為晶圓測試不可或缺的核心耗材,廣泛應用于AI服務器與高帶寬內(nèi)存(HBM),一旦生產(chǎn)或出貨延誤,將直接影響晶圓測試排程,進而牽動整體交期。

MJC在青森縣共有兩個生產(chǎn)據(jù)點,是旗下重要生產(chǎn)地。 MJC提供多種探針卡產(chǎn)品,廣泛應用于半導體晶圓測試及平面顯示器(FPD)測試,主要分為內(nèi)存(如DRAM和NAND Flash),以及微處理器和邏輯IC等非存儲器領域。

MJC不僅在球AI時代扮演關鍵角色,近期存儲器市況火熱,MJC在存儲芯片探針卡市占率居全球第一,若后續(xù)出貨受阻,同步影響存儲晶片測試,進而牽動記憶體與AI出貨進程,影響甚大。

青森縣也是富士電機津輕半導體的功率半導體生產(chǎn)重鎮(zhèn),富士電機津輕半導體在當?shù)厣a(chǎn)碳化硅組件,廣泛應用于電動車、工業(yè)能源系統(tǒng)等領域。 隨著英偉達新世代AI服務器掀起“電力大革命”,朝高壓直流(HVDC)架構發(fā)展,順勢點燃碳化硅需求,是新世代AI數(shù)據(jù)中心關鍵組件。

此次青森縣暴雪造成當?shù)卦锪线\輸與人員到廠受限,業(yè)界憂心,若富士電機津輕半導體停工時間拉長,恐影響下游客戶拉貨與項目進度。

青森縣過往是日本農(nóng)業(yè)大縣,以種植蘋果聞名全球。 日本政府近年來大力發(fā)展半導體,引進臺積電在日合資子公司JASM落腳熊本,并在北海道打造“日版臺積電”Rapidus,青森位于北海道與東北中間,成為連結熊本、千歲兩大制造重鎮(zhèn)的重要門戶,吸引半導體關鍵耗材與組件大廠進駐,官方更以打造青森為日本半導體產(chǎn)業(yè)的“北方引擎”為目標。

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