2月3日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報道，三星電機已著手推動半導體玻璃基板的商用化，并將相關業(yè)務從先進技術開發(fā)部門轉(zhuǎn)移至新成立的商業(yè)化部門。此舉被解讀為三星電機推動玻璃基板商業(yè)化的實質(zhì)行動。

根據(jù)業(yè)界消息，三星電機星近期已將半導體玻璃基板負責部門，調(diào)整至封裝解決方案事業(yè)部旗下，此前該部門隸屬于中央研究院。去年三星電機任命長期主導玻璃基板研究的中央研究院院長Joo Hyuk，做為封裝解決方案事業(yè)部負責人，隨后進行組織調(diào)整，將玻璃基板相關人力一并納入該事業(yè)部體系。

知情人士透露，將原本設于中央研究院的開發(fā)組織，移轉(zhuǎn)至負責基板事業(yè)的封裝解決方案事業(yè)部，代表公司已正式啟動商用化準備，不僅掌握了核心玻璃基板技術，也正在為量產(chǎn)做準備。

半導體玻璃基板是以玻璃取代既有塑料材料，可大幅提升性能裝置性能，具備翹曲變形小、易于實現(xiàn)微細線路等優(yōu)勢，迅速成為AI 半導體用關鍵基板，目前三星電子、英特爾、博通、AMD 及AWS 等企業(yè)都在積極導入。

2024年，三星電機正式宣布進軍玻璃基板市場，并于去年在世宗工廠建置玻璃基板試產(chǎn)線。同年11月，三星電機還宣布與日本化學材料大廠住友化學集團成立合資事業(yè)，以加快半導體玻璃基板之一“玻璃核心”（Glass Core）的制造與供應速度。

目前業(yè)界普遍認為，為了在玻璃內(nèi)部信號的鍍銅/電鍍技術，以及與基板耐久度與質(zhì)量密切相關的“微裂紋”（Micro Crack）問題，是半導體玻璃基板產(chǎn)業(yè)的主要技術障礙。對此，三星電機將針對上述關鍵技術持續(xù)升級，并計劃與相關材料、零組件與設備（MSE）業(yè)者深化合作。

三星電機預期，玻璃基板商用時代將于2027年后正式展開，目前已與多家全球半導體客戶同步進行玻璃基板樣品開發(fā)。三星電機亦于2025年業(yè)績發(fā)布會電話會議中表示，將提前建構玻璃基板供應鏈，依照主要合作客戶的需求適時啟動量產(chǎn)，積極推動市場先行布局。