1 月 13 日消息，據(jù) ZDNet 報(bào)道，LG Innotek 對其下一代半導(dǎo)體封裝基板 ——“玻璃基板”的商業(yè)化前景已趨于保守。LG Innotek 總裁文赫洙于當(dāng)?shù)貢r間 1 月 7 日在 CES 2026 上會見了記者，并談到了玻璃基板業(yè)務(wù)的最新預(yù)期及展望。

LG Innotek 此前預(yù)計(jì)將在 2028 年左右實(shí)現(xiàn)玻璃基板的大規(guī)模商業(yè)化，但最新規(guī)劃已推遲至 2030 年，主要原因在于市場需求尚不足以支撐所需的大規(guī)模投資。

“我原以為時間會在 2028 年左右，但最近我和一些公司談過，他們說有其他替代技術(shù)。”“正因如此，似乎要到 2030 年左右才能產(chǎn)生足夠的市場需求，所以會稍有延遲。”

他表示，LG 在玻璃基板方面的產(chǎn)品開發(fā)工作已經(jīng)完成，但在邁向大規(guī)模量產(chǎn)的過程中仍面臨多重挑戰(zhàn)。其中，量產(chǎn)不僅在技術(shù)和工藝層面存在難度，還需要投入大量資本支出。

文赫洙表示，從當(dāng)前市場情況來看，相關(guān)需求尚不足以消化如此規(guī)模的產(chǎn)能，這也是公司對投資節(jié)奏保持謹(jǐn)慎的重要原因。

他還提到，業(yè)界目前仍在探索多種替代技術(shù)，這使得整體行業(yè)普遍認(rèn)為，在 2030 年之前，玻璃基板領(lǐng)域難以形成足夠規(guī)模的穩(wěn)定需求。與此同時，一些業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為，玻璃基板的應(yīng)用場景可能主要集中在少量超高性能 AI 芯片上，潛在市場規(guī)?；虻陀诖饲暗臉酚^預(yù)期。

盡管如此，LG Innotek 仍計(jì)劃持續(xù)推進(jìn)玻璃基板的核心技術(shù)研發(fā)，并將在市場條件成熟時再行啟動大規(guī)模量產(chǎn)相關(guān)投資。為增強(qiáng)自身在玻璃基板領(lǐng)域的能力，LG Innotek 近期還與精密玻璃加工企業(yè) UTI 建立了研發(fā)合作關(guān)系，以加強(qiáng)相關(guān)技術(shù)儲備。

查詢獲悉，LG Innotek 自去年起便開始推進(jìn)玻璃基板技術(shù)的研發(fā)，并已開展試點(diǎn)規(guī)模的生產(chǎn)工作，包括在韓國本土建立了一條試產(chǎn)線，用于驗(yàn)證相關(guān)工藝和制造能力。

在封裝基板業(yè)務(wù)方面，文赫洙在 CES 上表示，LG Innotek 將其封裝解決方案業(yè)務(wù)視為公司高附加值的核心板塊之一。

根據(jù) ZDNet 的報(bào)道，LG Innotek 目前提供包括 RF-SiP、FC-CSP 和 FC-BGA 在內(nèi)的多種先進(jìn)半導(dǎo)體封裝基板解決方案。隨著存儲器市場進(jìn)入上行周期，F(xiàn)C-CSP 等移動端基板的應(yīng)用范圍也正在向存儲相關(guān)領(lǐng)域擴(kuò)展。

文赫洙稱，未來一段時間內(nèi)，半導(dǎo)體封裝基板的需求預(yù)計(jì)將持續(xù)增長，LG Innotek 的基板業(yè)務(wù)有望進(jìn)入滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)階段。他同時表示，公司正在評估多種方案，以擴(kuò)大封裝解決方案業(yè)務(wù)的產(chǎn)能布局。