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2026年全球半导体销售额将突破1万亿美元

2026-02-09
來源:芯智讯

2026年2月6日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SIA)宣布,2025年全球半導(dǎo)體銷售額已達(dá)7917億美元,較2024年的6305億美元增長了25.6%。

其中,2025年第四季度銷售額為2366億美元,同比大漲37.1%,環(huán)比增長13.6%。2025年12月全球銷售額為789億美元,較2025年11月增長2.7%。

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SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示:“全球半導(dǎo)體行業(yè)在2025年創(chuàng)下了有史以來最高的年度銷售額,接近8000億美元,預(yù)計(jì)2026年全球銷售額將達(dá)到約1萬億美元?!薄鞍雽?dǎo)體是幾乎所有現(xiàn)代技術(shù)的基礎(chǔ),而人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、6G、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)將繼續(xù)推動(dòng)芯片的強(qiáng)勁需求?!?/p>

從各主要區(qū)域的銷售表現(xiàn)來看,2025年亞太區(qū)/其他地區(qū)同比大漲45.0%、美洲地區(qū)同比增長30.5%、中國地區(qū)同比增長17.3%和歐洲地區(qū)同比增長6.3%,僅日本地區(qū)同比下降4.7%。

如果僅看2025年12月,美洲地區(qū)環(huán)比增長3.9%、中國環(huán)比增長3.8%、亞太/其他地區(qū)環(huán)比增長2.5%,但歐洲地區(qū)和日本地區(qū)分別環(huán)比下滑2.2%和2.5%。

“隨著半導(dǎo)體持續(xù)推動(dòng)當(dāng)今及未來的顛覆性技術(shù),華盛頓的領(lǐng)導(dǎo)者必須優(yōu)先制定能夠在未來多年強(qiáng)化國內(nèi)芯片生態(tài)系統(tǒng)的政策。一個(gè)具有全球競爭力的美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將使我們能夠促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展,增強(qiáng)國家安全,并在21世紀(jì)引領(lǐng)全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)權(quán)競賽,”John Neuffer說。

從主要的半導(dǎo)體產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域來看,2025年邏輯產(chǎn)品銷售額同比增長39.9%,達(dá)到3019億美元,成為銷售額最大的產(chǎn)品類別。存儲(chǔ)產(chǎn)品銷售額排名第二,同比增長34.8%,總額達(dá)到2231億美元。


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