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2026年1月全球半导体销售额同比增幅达46.1%

2026-03-09
來源:C114通信网
關(guān)鍵詞: 半导体 SIA

根據(jù)由 WSTS 世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織統(tǒng)計、由 SIA 美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù),2026 年 1 月全球半導(dǎo)體銷售額達 825.4 億美元(IT之家注:現(xiàn)匯率約合 5710.49 億元人民幣),為達成全年累計 1 萬億美元的目標(biāo)開了個好頭。

這一數(shù)據(jù)較去年同期大增 46.1%,顯示 AI 加速發(fā)展帶來了龐大的芯片需求;此外,環(huán)比也實現(xiàn)了 3.7% 的正增長。

在所有數(shù)據(jù)中,亞太及其它(不含中日兩國)的增長相當(dāng)突出,同比增幅達到驚人的 82.4%;中國、美洲、歐洲的同比增幅也分別達到 47.0%、34.9%、26.1%,日本則“逆勢”同比下滑 6.2%。

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