根據(jù)由 WSTS 世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織統(tǒng)計(jì)、由 SIA 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)，2026 年 1 月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá) 825.4 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 5710.49 億元人民幣），為達(dá)成全年累計(jì) 1 萬(wàn)億美元的目標(biāo)開(kāi)了個(gè)好頭。

這一數(shù)據(jù)較去年同期大增 46.1%，顯示 AI 加速發(fā)展帶來(lái)了龐大的芯片需求；此外，環(huán)比也實(shí)現(xiàn)了 3.7% 的正增長(zhǎng)。

在所有數(shù)據(jù)中，亞太及其它（不含中日兩國(guó)）的增長(zhǎng)相當(dāng)突出，同比增幅達(dá)到驚人的 82.4%；中國(guó)、美洲、歐洲的同比增幅也分別達(dá)到 47.0%、34.9%、26.1%，日本則“逆勢(shì)”同比下滑 6.2%。