AI供應(yīng)鏈的供需緊張正在向上游進(jìn)一步擴(kuò)散，并最終反饋在了價(jià)格端——近日，電子布產(chǎn)業(yè)鏈“漲價(jià)潮”愈演愈烈。

華泰證券研報(bào)顯示，2月4日，光遠(yuǎn)新材、國(guó)際復(fù)材等玻纖龍頭通知提價(jià)，新一輪提價(jià)幅度較大且周期縮短，體現(xiàn)電子布緊缺態(tài)勢(shì)從高端產(chǎn)品向普通產(chǎn)品擴(kuò)散。

此前國(guó)金證券分析稱，2025年四季度以來，7628電子布價(jià)格出現(xiàn)跳漲，10月、12月以及2026年1月各漲1次，每次漲幅在0.15-0.25元/米，價(jià)格從2025年9月底的4.15元/米漲至目前的4.75元/米。

電子布是指用于電子工業(yè)的電子級(jí)玻璃纖維布的總稱。它是電子級(jí)玻璃纖維布中的高檔產(chǎn)品，主要用于覆銅板的制造。

今日上午，電子布概念迎來爆發(fā)。截至發(fā)稿，宏和科技、國(guó)際復(fù)材、中材科技、山東玻纖、中國(guó)巨石、金安國(guó)際等多股漲停。其中，宏和科技、國(guó)際復(fù)材、中材科技續(xù)創(chuàng)歷史新高。

股價(jià)飆升的同時(shí)，電子布相關(guān)公司紛紛迎來業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。宏和科技預(yù)計(jì)2025年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1.93億元至2.26億元，同比增加745%到889%；國(guó)際復(fù)材預(yù)計(jì)2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.60億元–3.50億元，同比扭虧為盈。

至于業(yè)績(jī)向好原因，上述公司不約而同提到，AI需求快速增長(zhǎng)下，電子級(jí)玻璃纖維布市場(chǎng)需求量增加，產(chǎn)品價(jià)格同比上升，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)銷規(guī)模雙增長(zhǎng)。

在電子布漲價(jià)與業(yè)績(jī)改善背后，是其作為高端PCB核心耗材處于供需失衡的現(xiàn)狀。以英偉達(dá)Rubin方案為例，其對(duì)PCB有較大增量需求，相比于Rubin144，Rubin144CPX版本增加了144張CPX芯片，以上芯片均需要搭載在PCB板上。

另據(jù)此前報(bào)道，由于人工智能需求爆發(fā)，導(dǎo)致AI芯片載板所需的LowCTE電子布供應(yīng)短缺，蘋果公司已開始與英偉達(dá)、谷歌、亞馬遜、微軟等科技巨頭展開電子布爭(zhēng)奪。

針對(duì)電子布競(jìng)爭(zhēng)格局，山西證券表示，日東紡占據(jù)了全球超過90%的LowCTE電子布的供應(yīng)，但其出于質(zhì)量考慮無法快速擴(kuò)產(chǎn)，新產(chǎn)能預(yù)計(jì)2027年才可投入運(yùn)營(yíng)，屆時(shí)產(chǎn)能可以提升20%。

因此預(yù)計(jì)2026年LowCTE電子布將維持供需偏緊的格局，產(chǎn)品價(jià)格有望進(jìn)一步提升。

華泰證券同樣看好電子布本輪漲價(jià)持續(xù)，其表示，普通電子布供給約束大，而需求有序恢復(fù)，有望于2026年開啟新一輪價(jià)格上漲周期，并為相關(guān)企業(yè)帶來較高業(yè)績(jī)彈性；

而高端電子布中的二代低介電（LDK2）和低熱膨脹（LCTE）產(chǎn)品2026年或仍將存在供給缺口，有望繼續(xù)提價(jià)。

投資方面，機(jī)構(gòu)普遍看好高端電子布供應(yīng)廠商發(fā)展向好：AI服務(wù)器在信號(hào)傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面要求相比傳統(tǒng)服務(wù)器更高，需要具備更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損失因子，推動(dòng)覆銅板向高頻高速方向持續(xù)升級(jí)迭代；

而LowDK電子布作為M7以上高頻高速覆銅板核心原材料，需求也在快速增長(zhǎng)，2026年供應(yīng)同樣出于短缺狀態(tài)。高端電子布的緊缺加劇，預(yù)計(jì)將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，國(guó)內(nèi)電子布廠商有望迎來黃金發(fā)展期。