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三星否认自家HBM内存芯片未通过英伟达测试
發(fā)表于：2024/5/27 上午8:50:40
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美光科技或向HBM专利持有者支付94亿元赔偿金
發(fā)表于：2024/5/27 上午8:50:37
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三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试
發(fā)表于：2024/5/24 下午2:14:24
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美光：已基本完成2025年HBM内存供应谈判
發(fā)表于：2024/5/23 上午8:38:21
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机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%
發(fā)表于：2024/5/21 上午8:50:16
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三星SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM
發(fā)表于：2024/5/15 上午8:39:29
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三星组建百人工程师团队争夺英伟达下一代AI芯片订单
發(fā)表于：2024/5/8 上午11:16:32
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台积电系统级晶圆技术将迎重大突破
發(fā)表于：2024/4/26 上午8:59:16
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SK海力士与台积电签署谅解备忘录
發(fā)表于：2024/4/19 上午9:00:30
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三星升级HBM团队以加速AI推理芯片Mach-2开发
發(fā)表于：2024/4/1 上午9:51:00
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AI国力战争：GPU是明线，HBM是暗线
發(fā)表于：2024/3/29 上午9:08:05
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SK海力士：HBM今年销售额将占整体内存逾一成
發(fā)表于：2024/3/28 上午9:15:15
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美光：HBM内存消耗3倍晶圆量
發(fā)表于：2024/3/22 上午9:00:19
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AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代
發(fā)表于：2024/3/20 上午9:00:00
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HBM竞争白热化：三星获AMD验证，加速追赶SK 海力士
發(fā)表于：2024/3/15 上午9:00:30
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三星否认将MR-MUF堆叠方案引入HBM 生产
發(fā)表于：2024/3/15 上午9:00:24
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三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20%
發(fā)表于：2024/3/14 上午9:00:57
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三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺
發(fā)表于：2024/3/13 上午10:25:05
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SK海力士加大HBM封装投入：投资10亿美元建造先进封装设施
發(fā)表于：2024/3/12 上午9:00:27
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SK海力士或将与铠侠合作在日本生产HBM
發(fā)表于：2024/3/5 上午9:30:29
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SK海力士三星电子HBM良率仅65%
發(fā)表于：2024/3/5 上午9:30:21
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HBM被韩国列入国家战略技术，最高抵免50%
發(fā)表于：2024/2/29 上午9:30:13
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HBM供不应求：SK海力士售罄！美光售罄！
發(fā)表于：2024/2/26 上午10:03:03
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价格暴涨500%，HBM市场彻底被引爆
發(fā)表于：2024/2/23 上午9:00:08
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长鑫存储准备自己造HBM内存
發(fā)表于：2024/2/5 上午10:24:32
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SK 海力士下代HBM将采2.5D扇出封装
發(fā)表于：2023/12/14 下午1:55:43
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存储巨头竞逐HBM
發(fā)表于：2023/1/6 上午11:06:28
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速度优势是HBM产品成功的关键
發(fā)表于：2022/11/27 下午10:31:25
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AI发展驱动高效能运算需求提升，仰赖HBM与CXL优化硬件效能
發(fā)表于：2021/11/15 下午9:45:47
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巨头领跑，HBM进入第四代！
發(fā)表于：2021/10/31 下午10:34:58
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