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美光披露其对美国2000亿美元投资计划细节
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美光最新一季HBM营收环比大涨50%
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英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80%
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SK海力士已向英伟达小批量供应HBM4
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AMD发布CDNA 4架构
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亚马逊AWS新一代AI芯片Trainium3搭载144GB HBM3E内存
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亚马逊携手SK部署6万颗AI GPU搭建韩国最大AI数据中心
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三星获得AMD MI350系列HBM3E订单
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SK海力士暂缓1c DRAM内存量产设备采购
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消息称三星改进版HBM3E 8Hi内存通过博通测试
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HBM未来开发路线图揭晓
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消息称三星HBM3E芯片第三次未通过英伟达认证
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2025Q1全球DRAM市场下滑5.5%
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Intel力拼2027年打造HBM内存替代方案
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消息称SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存
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消息称三星电子调整HBM团队组织架构 押宝定制化产品
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HBM4制造难度及成本将更高
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三星押注1c DRAM挑战SK海力士HBM霸主地位
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消息称韩美半导体对华断供HBM制造设备
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三星电子和SK海力士正在加速将混合键合技术引入HBM4
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三星已提前开始量产12层堆叠HBM3E
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三星将逐步停产HBM2E 转向HBM3E和HBM4
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消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队
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消息称美光加速HBM内存TC键合设备采购
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HBM3E内存竞赛升温
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消息称SK海力士封装厂产线升级 HBM月产能新增1万片晶圆
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定制化HBM需求明年将显著增长 两大技术路线受瞩目
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传统DRAM市场竞争激烈 三星利润面临连续三季度下滑
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SK海力士：客户抢在“特朗普芯片关税”前下单
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博通对HBM需求暴增推动SK海力士M15X晶圆厂提前装机
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