HBM 相關(guān)文章(198篇)
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HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增
發(fā)表于：2024/7/2 上午8:32:00
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SK海力士公布近750亿美元投资计划
發(fā)表于：2024/7/1 下午12:29:00
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三星SK海力士都将在新一代HBM中采用混合键合技术
發(fā)表于：2024/6/24 上午8:35:14
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消息称美光正在全球扩张HBM内存产能
發(fā)表于：2024/6/20 上午8:35:40
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HBM订单2025年已预订一空
發(fā)表于：2024/6/19 上午8:30:35
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消息称三星将推出HBM三维封装技术SAINT-D
發(fā)表于：2024/6/18 上午8:38:45
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浅析HBM五大关键门槛
發(fā)表于：2024/6/18 上午8:38:25
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HBM供不应求 美光广岛新厂2027年量产
發(fā)表于：2024/6/13 上午8:59:13
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英伟达今年将消耗全球47%的HBM
發(fā)表于：2024/6/12 上午8:59:30
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三星16层及以上HBM需采用混合键合技术
發(fā)表于：2024/6/12 上午8:59:27
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传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口
發(fā)表于：2024/6/12 上午8:59:00
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SK集团会长拜访台积电 强化HBM芯片制造合作
發(fā)表于：2024/6/11 上午8:50:07
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三星否认自家HBM内存芯片未通过英伟达测试
發(fā)表于：2024/5/27 上午8:50:40
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美光科技或向HBM专利持有者支付94亿元赔偿金
發(fā)表于：2024/5/27 上午8:50:37
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三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试
發(fā)表于：2024/5/24 下午2:14:24
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美光：已基本完成2025年HBM内存供应谈判
發(fā)表于：2024/5/23 上午8:38:21
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机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%
發(fā)表于：2024/5/21 上午8:50:16
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三星SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM
發(fā)表于：2024/5/15 上午8:39:29
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三星组建百人工程师团队争夺英伟达下一代AI芯片订单
發(fā)表于：2024/5/8 上午11:16:32
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台积电系统级晶圆技术将迎重大突破
發(fā)表于：2024/4/26 上午8:59:16
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SK海力士与台积电签署谅解备忘录
發(fā)表于：2024/4/19 上午9:00:30
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三星升级HBM团队以加速AI推理芯片Mach-2开发
發(fā)表于：2024/4/1 上午9:51:00
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AI国力战争：GPU是明线，HBM是暗线
發(fā)表于：2024/3/29 上午9:08:05
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SK海力士：HBM今年销售额将占整体内存逾一成
發(fā)表于：2024/3/28 上午9:15:15
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美光：HBM内存消耗3倍晶圆量
發(fā)表于：2024/3/22 上午9:00:19
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AI大模型催生海量算力需求 HBM正进入黄金时代
發(fā)表于：2024/3/20 上午9:00:00
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HBM竞争白热化：三星获AMD验证，加速追赶SK 海力士
發(fā)表于：2024/3/15 上午9:00:30
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三星否认将MR-MUF堆叠方案引入HBM 生产
發(fā)表于：2024/3/15 上午9:00:24
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三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20%
發(fā)表于：2024/3/14 上午9:00:57
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三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺
發(fā)表于：2024/3/13 上午10:25:05
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