9 月 12 日消息，韓媒 The Elec 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 4 日?qǐng)?bào)道稱，SK 海力士未來(lái)將在 HBM 領(lǐng)域采取質(zhì)量?jī)?yōu)先的整體策略，專注于尖端 HBM 內(nèi)存的開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)，而傳統(tǒng) HBM 產(chǎn)品則將被逐步淘汰。

在三星電子計(jì)劃把 HBM 內(nèi)存的組裝檢測(cè)工藝外包給控股子公司 STeco 的同時(shí)，SK 海力士仍計(jì)劃自行內(nèi)部解決 HBM 生產(chǎn)的全部工序，在進(jìn)一步提升 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能上較為保守。

▲ SK 海力士利川廠區(qū)

不過(guò) SK 海力士仍計(jì)劃將位于利川的 M10F 小型工廠（IT之家注：目前生產(chǎn) DRAM 產(chǎn)品）轉(zhuǎn)移到 HBM 生產(chǎn)上來(lái)，以提升 HBM3E 供應(yīng)能力。

韓媒表示 SK 海力士利川 M10F 工廠的基礎(chǔ)設(shè)施改造已經(jīng)啟動(dòng)，目標(biāo)到 2025 年四季度實(shí)現(xiàn) HBM3E 內(nèi)存量產(chǎn)。一位來(lái)自合作方的匿名員工表示，該企業(yè)已收到 SK 海力士的采購(gòu)訂單，正式采購(gòu)將于今年 4 季度開(kāi)始，2025 年一季度進(jìn)行設(shè)備安裝。

SK 海力士目前的 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能為每月 14 萬(wàn)片晶圓，業(yè)界人士預(yù)計(jì) M10F 完全投入運(yùn)營(yíng)后可提供每月 1 萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能，相當(dāng)于將產(chǎn)量提升 7%。