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美光宣布其用于英偉達(dá)AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產(chǎn)出貨

2025-03-26
來源:芯智訊

3 月 25 日消息,美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM  產(chǎn)品的存儲廠商。

據(jù)介紹,其用于英偉達(dá) GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內(nèi)存,以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產(chǎn)出貨。

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美光表示,SOCAMM 是一款與 NVIDIA 合作開發(fā)的模組化 LPDDR5X 內(nèi)存解決方案,是全球速度最快、體積最小、功耗最低、容量最高的模組化內(nèi)存解決方案。

速度最快:在相同容量下,SOCAMM 能提供比 RDIMM 高出 2.5 倍的帶寬,從而使其能更快存取更龐大的訓(xùn)練數(shù)據(jù)與更復(fù)雜的模型,同時提高推理工作負(fù)載的數(shù)據(jù)傳輸量。

體積最小:SOCAMM 規(guī)格尺寸為 14x90 mm ,僅為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) RDIMM 尺寸的三分之一,可實現(xiàn)更加精巧、更高效率的服務(wù)器設(shè)計。

最低功耗:SOCAMM 解決方案功耗僅為標(biāo)準(zhǔn) DDR5 RDIMM 的三分之一,從而重塑 AI 架構(gòu)中的功率效能曲線。

最高容量: SOCAMM 解決方案采用四組 16 層堆疊 LPDDR5X 內(nèi)存,打造 128GB 高容量內(nèi)存模組,可提供業(yè)界最高容量的 LPDDR5X 內(nèi)存解決方案。

最佳拓展能力和維修性:美光 SOCAMM 采用模組化設(shè)計和創(chuàng)新堆疊技術(shù),具備 ECC 糾錯功能,還可大幅提升維修便利性,同時也有助于液冷服務(wù)器設(shè)計。

從美光官方獲悉,其 HBM3E 12H 36GB 在相同外形規(guī)格下可提供比 HBM3E 8H 24GB 高 50% 的容量。相較于競爭對手 HBM3E 8H 24GB 產(chǎn)品,美光 HBM3E12H 36GB 功耗降低 20% ,同時存儲容量也高出 50%。


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