7月2日消息，美國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠美光（Micron）于6月5日宣布，預(yù)計(jì)2025自然年，其HBM市占率將與美光的DRAM市占率相當(dāng)，達(dá)到約為20-25%?？梢哉f(shuō)美光的豪言也給另外兩家HBM大廠SK海力士和三星帶來(lái)了一些競(jìng)爭(zhēng)壓力。

據(jù)韓國(guó)媒體BusinessKorea報(bào)道，韓國(guó)DRAM大廠SK海力士的8層堆疊HBM3E產(chǎn)品在今年3月已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)并交貨，三星隨后在今年4月也已經(jīng)量產(chǎn)。緊接著，SK海力士于4月底宣布在今年第三季完成12層HBM3E開(kāi)發(fā)，2025年供貨，但一周內(nèi)就修改計(jì)劃，宣布提早于今年5月提供樣品，并在今年第三季度量產(chǎn)。

根據(jù)韓國(guó)市場(chǎng)人士說(shuō)法，SK海力士的此舉是受到了美光積極的HBM策略的影響。在今年第二財(cái)季電話(huà)會(huì)議上，美光就表示，其HBM供不應(yīng)求，2024年已銷(xiāo)售一空，2025年的絕大多數(shù)供應(yīng)也已經(jīng)分配完畢。隨后在第三季財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，美光宣布該財(cái)季內(nèi)其第五代HBM（HBM3E）營(yíng)收已經(jīng)超過(guò)1億美元，并預(yù)計(jì)下一財(cái)年，美光的HBM年收入可能高達(dá)“數(shù)十億美元”，并計(jì)劃在2025年將其HBM市占率提高到20-25%。

而為了應(yīng)對(duì)HBM市場(chǎng)的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求，美光此前還上調(diào)了2024財(cái)年的資本支出金額，預(yù)計(jì)從75~80億美元（約臺(tái)幣2,395億元~2,550億元），提升到80億美元，主要是為了投資HBM產(chǎn)能。

目前9% HBM市占的美光，正在考慮將馬來(lái)西亞工廠轉(zhuǎn)為HBM專(zhuān)用生產(chǎn)線(xiàn)，擴(kuò)大臺(tái)中HBM產(chǎn)線(xiàn)。美光日本新廣島工廠將為HBM生產(chǎn)基地，鞏固HBM市場(chǎng)主要供應(yīng)者。隨著高效能運(yùn)算、人工智慧應(yīng)用和GPU需求持續(xù)成長(zhǎng)，HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，美光策略和HBM技術(shù)進(jìn)步，成為SK海力士和三星的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

面對(duì)美光的來(lái)勢(shì)洶洶，韓國(guó)市場(chǎng)人士表示，三星HBM3E還未取得英偉達(dá)的認(rèn)證，目標(biāo)是第三季完成8層堆疊的HBM產(chǎn)品認(rèn)證，第四季完成12層HBM產(chǎn)品認(rèn)證。如果沒(méi)有三星，全球HBM市場(chǎng)不可能有充足供應(yīng)，三星今年也要將HBM供應(yīng)量年增三倍以上，2025年增兩倍多。三星已提供12層HBM樣品，并2025年量產(chǎn)12層HBM3E。

目前已經(jīng)拿下全球HBM市場(chǎng)53%市占率的SK海力士，原本計(jì)劃在2026年量產(chǎn)12層堆疊第六代HBM（HBM4）提前到2025年，其韓國(guó)清州M15x工廠建立整合HBM產(chǎn)線(xiàn)，包括EUV（極紫外線(xiàn)）設(shè)備，2025年竣工，2026年第三季營(yíng)運(yùn)。

值得一提的是，SK集團(tuán)于6月30日宣布，旗下SK海力士將投資103萬(wàn)億韓元（約合747億美元），計(jì)劃在2028年之前進(jìn)一步加強(qiáng)其面向人工智能存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)。據(jù)了解，其中約80%（即82萬(wàn)億韓元）的投資將用于發(fā)展高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，以推動(dòng)與AI芯片發(fā)展的配合。