8 月 20 日消息，據(jù)韓媒 MK 報(bào)道，SK 海力士負(fù)責(zé) HBM 內(nèi)存業(yè)務(wù)的副總裁 Ryu Seong-soo 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日在 SK 集團(tuán) 2024 年度利川論壇上表示，M7 科技巨頭都表達(dá)了希望 SK 海力士為其開發(fā)定制 HBM 產(chǎn)品的意向。

IT之家注：M7 即 Magnificent 7，指美股七大科技巨頭蘋果、微軟、Alphabet（谷歌）、特斯拉、英偉達(dá)、亞馬遜以及 Meta。

Ryu Seong-soo 提到其在周末仍不斷工作，與 M7 企業(yè)進(jìn)行電話溝通，并為滿足這些企業(yè)的需求四處奔波以整合 SK 海力士?jī)?nèi)部和韓國(guó)各地供應(yīng)鏈企業(yè)的工程資源。

這位高管認(rèn)為，隨著定制產(chǎn)品需求的增加存儲(chǔ)行業(yè)即將迎來(lái)范式轉(zhuǎn)變的臨界點(diǎn)，SK 海力士將持續(xù)利用這些變化帶來(lái)的機(jī)會(huì)發(fā)展其內(nèi)存業(yè)務(wù)。

Ryu Seong-soo 還表示，隨著 AI 市場(chǎng)的細(xì)分，SK 海力士未來(lái)不僅將繼續(xù)提供面向大眾市場(chǎng)的解決方案，還將推出性能可達(dá)現(xiàn)有型號(hào) 20~30 倍的差異化產(chǎn)品。

參考此前報(bào)道，SK 預(yù)計(jì)將在 2025 年下半年推出采用 MR-MUF 鍵合工藝的 12 層堆疊 HBM4 內(nèi)存產(chǎn)品，而更高容量的 16 層堆疊 HBM 有望于 2026 年相關(guān)需求出現(xiàn)時(shí)發(fā)布。