韓國(guó) SK 海力士公司的一位高管在接受采訪時(shí)表示，用于人工智能的特殊形式存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在未來(lái) 10 年內(nèi)以每年 30%的速度增長(zhǎng)，直至 2030 年。對(duì)于用于人工智能領(lǐng)域的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片的全球增長(zhǎng)預(yù)期持樂(lè)觀態(tài)度，這無(wú)視了該領(lǐng)域價(jià)格壓力不斷上升的問(wèn)題。而長(zhǎng)期以來(lái)，這一領(lǐng)域一直被視作與石油或煤炭等大宗商品類似的原商品類別。
SK 海力士公司 HBM 業(yè)務(wù)規(guī)劃負(fù)責(zé)人Choi Joon-yong表示：“終端用戶對(duì)人工智能的需求非常明確且強(qiáng)烈?！?/p>
Choi表示，像亞馬遜、微軟以及谷歌母公司 Alphabet 這樣的云計(jì)算公司所預(yù)計(jì)的數(shù)十億美元的 AI 投資支出在未來(lái)很可能會(huì)被上調(diào)，這將對(duì) HBM 市場(chǎng)產(chǎn)生“積極”影響。
Choi表示，人工智能設(shè)備的安裝數(shù)量與海力士存儲(chǔ)器的采購(gòu)量之間的關(guān)系“非常簡(jiǎn)單明了”，兩者之間存在關(guān)聯(lián)。他說(shuō)，SK 海力士的預(yù)測(cè)較為保守，其中還包含了諸如可用能源等限制因素。
但在此期間，存儲(chǔ)業(yè)務(wù)也正經(jīng)歷著重大的戰(zhàn)略變革。HBM(一種于 2013 年首次推出的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器或 DRAM 標(biāo)準(zhǔn))是一種通過(guò)垂直堆疊芯片來(lái)節(jié)省空間并降低能耗的技術(shù)，有助于處理由復(fù)雜的人工智能應(yīng)用所產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。Choi表示，SK 海力士預(yù)計(jì)到 2030 年，定制型 HBM 的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至數(shù)百億美元。
早在7月24日，SK海力士的財(cái)報(bào)電話會(huì)議重點(diǎn)就已關(guān)注了該公司HBM市場(chǎng)的前景。SK海力士以“未來(lái)HBM需求毋庸置疑”的口吻，打消了市場(chǎng)擔(dān)憂。該公司解釋道，隨著AI模型從主要訓(xùn)練向推理擴(kuò)展，大型科技公司正在競(jìng)相投資，全球主要國(guó)家也在積極尋求自主(獨(dú)立)的AI投資，以確保中長(zhǎng)期需求的增長(zhǎng)動(dòng)力。
由于 SK 海力士以及諸如美光科技和三星電子等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在構(gòu)建下一代 HBM4 產(chǎn)品時(shí)所采用的技術(shù)有所變化，因此他們的產(chǎn)品中包含了針對(duì)特定客戶定制的邏輯芯片，即“基礎(chǔ)芯片”，該芯片有助于管理內(nèi)存。這意味著，再也不能輕易地用幾乎完全相同的芯片或產(chǎn)品來(lái)取代競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的存儲(chǔ)產(chǎn)品了。
Choi表示，SK 海力士對(duì)未來(lái)高帶寬內(nèi)存市場(chǎng)增長(zhǎng)的樂(lè)觀預(yù)期之一在于，客戶可能會(huì)希望獲得比 SK 海力士目前所提供的更為深入的定制服務(wù)。目前，只有像英偉達(dá)這樣的大型客戶能夠獲得個(gè)性化定制服務(wù)，而較小的客戶則采用的是統(tǒng)一的“一刀切”式服務(wù)模式。
Choi表示：“每位客戶都有不同的偏好。我們有信心為客戶提供合適的、具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。”
目前，SK海力士是英偉達(dá)的主要HBM供應(yīng)商，盡管三星和美光的供應(yīng)量較小。上周，三星在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上警告稱，當(dāng)前一代HBM3E的供應(yīng)量在短期內(nèi)可能會(huì)超過(guò)需求增長(zhǎng)，這一變化可能會(huì)對(duì)價(jià)格造成壓力。
美國(guó)總統(tǒng)特朗普周三表示，美國(guó)將對(duì)從未在美國(guó)生產(chǎn)或計(jì)劃在美國(guó)生產(chǎn)的國(guó)家進(jìn)口的半導(dǎo)體芯片征收約100%的關(guān)稅。特朗普在橢圓形辦公示，如果對(duì)芯片征收100%的關(guān)稅，三星電子和SK海力士將不受此政策的影響。
三星已在德克薩斯州奧斯汀和泰勒投資了兩家芯片制造廠，SK海力士也宣布計(jì)劃在印第安納州建造一座先進(jìn)的芯片封裝廠和一座人工智能研發(fā)中心。去年，韓國(guó)對(duì)美國(guó)的芯片出口額達(dá)107億美元，占其芯片出口總額的7.5%。
HBM芯片出口到中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝，到2024年，這一比例將占韓國(guó)芯片出口總額的18%，比上一年增長(zhǎng)127%。
