6月16日消息，據(jù)韓國媒體Business Korea 報導(dǎo)，處理器大廠AMD于上周發(fā)布的全新人工智能（AI）芯片MI350 系列將搭載三星電子的12層堆疊的HBM3E高帶寬內(nèi)存。這對三星電子來是個好消息，因為該公司在英偉達的HBM 認證方面一直遭遇挫折。此外，AMD 將于2026年推出的下一代MI400 系列芯片也對三星的HBM4 供應(yīng)有所期待。

AMD上周在美國舊金山圣何塞會議中心舉行的AI Advancing 2025 活動中，正式發(fā)布了其新款AI芯片MI350X 和MI355X。隨后，這兩款A(yù)I芯片被確認將搭載三星電子和美光的12層堆疊HBM3E 內(nèi)存。這似乎是三星先前一直向AMD 供應(yīng)HBM 內(nèi)存之后，AMD 的首次確認。

而因為MI350X 和MI355X 芯片本質(zhì)上是相同的，僅在散熱設(shè)計上有所不同，這改變將影響其最大運行速率。所以，在兩款產(chǎn)品均配備288GB容量，較上一代MI300X 的192GB，以及較MI325X 為256GB 提升12.5%的情況下，其性能將有所提升。此外，內(nèi)置8個MI350系列的GPU的機架服務(wù)器，將采用總計2.3TB 的HBM3E 內(nèi)存。AMD 也宣布了一項計劃，目的在提高內(nèi)置多達128個GPU 的服務(wù)器機架的銷售量。因此，預(yù)計此計劃將帶來三星HBM 內(nèi)存的大規(guī)模供應(yīng)。

接下來的HBM4市場將會在2026年全面開啟，AMD 表示，2026年推出的MI400 系列GPU 將配備432GB 的HBM4 內(nèi)存。還有預(yù)計將配置72片MI400 系列GPU 的Helios 服務(wù)器機架，每個機架將配備31TB 的HBM4 內(nèi)存，其AI 運算能力將是目前一代MI355X 機架服務(wù)器的10倍。

AMD CEO蘇姿豐在活動中強調(diào)，它的運算能力與英偉達 Vera Rubin 機架服務(wù)器機架相當(dāng)，但HBM 容量和頻寬是Vera Rubin 機架服務(wù)器的1.5倍。

報道強調(diào)，隨著JEDEC 規(guī)范的最終確定，HBM4 正進入全面生產(chǎn)階段。三星電子和SK 海力士計劃在2025年底前開始量產(chǎn)HBM4。三星電子在本世代HBM 競賽中落后，決心憑借HBM4 扭轉(zhuǎn)局勢。而SK 海力士和美光公司正在采用第五代10nm級（1b）制程開發(fā)HBM4，三星方面則瞄準(zhǔn)基于更先進的第六代10nm級（1c）制程的高性能，力圖重新奪回內(nèi)存市場領(lǐng)先地位。根據(jù)市場研究公司Omdia 的數(shù)據(jù)，2025年第一季，SK 海力士占全球DRAM 市占率的36.9%，其次是三星電子（34.4%）和美光（25%）。

韓國市場人士表示，如果三星電子無法憑借其技術(shù)的HBM4 領(lǐng)域中強勢回歸，那么三星與SK 海力士之間的差距只會進一步擴大。AMD 也正試圖透過其新設(shè)計的MI400 系列縮小與英偉達的差距，因此三星電子必須鞏固與MI350 系列建立的合作伙伴關(guān)系。