據(jù)媒體報道，高帶寬存儲器（HBM）和先進(jìn)封裝逐漸成為了半導(dǎo)體巨頭們新的戰(zhàn)場。

目前，SK海力士在HBM市場處于領(lǐng)導(dǎo)地位，憑借對英偉達(dá)AI GPU的HBM3訂單，占據(jù)了HBM市場54%的份額。

而三星則落后于對手，主要原因是HBM芯片良品率偏低，傳聞HBM3芯片的良品率僅在10%到20%之間，而SK海力士則是60%到70%。

據(jù)稱，為了彌補(bǔ)這一不足，三星正在采購芯片制造商使用的機(jī)器和材料，用環(huán)氧樹脂填充內(nèi)存芯片層間的縫隙。

此外，投資者也注意到三星在HBM競爭中處于不利的局面，三星今年以來股價累計下跌了7%，而SK海力士和美光在同一時期內(nèi)，估計分別上漲了17%和14%。