SK 海力士 3 月 19 日在一份聲明中表示，公司已開始量產(chǎn)高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品 HBM3E，將從本月下旬起向客戶供貨。此外，近日，花旗發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì)美光科技將在 2024 年 3 月 20 日公布的第二財(cái)季（F2Q24）財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)超出市場(chǎng)共識(shí)預(yù)期，主要是由于 DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存）價(jià)格上漲以及與 Nvidia AI 系統(tǒng)配套的高帶寬內(nèi)存（HBM）出貨量增加?；ㄆ鞂⒚拦饽繕?biāo)價(jià)從 95 美元大幅調(diào)高至 150 美元。

AI 大模型的興起催生了海量算力需求，而數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升，使 AI 服務(wù)器對(duì)芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求，而 HBM 作為一種專為高性能計(jì)算設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)器，其市場(chǎng)需求激增。華福證券楊鐘表示，HBM 是 AI 芯片最強(qiáng)輔助，正進(jìn)入黃金時(shí)代。與 GDDR 相比，HBM 在單體可擴(kuò)展容量、帶寬、功耗上整體更有優(yōu)勢(shì)，相同功耗下其帶寬是 DDR5 的三倍以上。因此，HBM 突破了內(nèi)存瓶頸，成為當(dāng)前 AIGPU 存儲(chǔ)單元的理想方案和關(guān)鍵部件。TrendForce 認(rèn)為，高端 AI 服務(wù)器 GPU 搭載 HBM 芯片已成主流，2023 年全球搭載 HBM 總?cè)萘繉⑦_(dá) 2.9 億 GB，同比增長近 60%，2024 年將再增長 30%。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

江波龍的內(nèi)存條業(yè)務(wù)（包括 DDR4DDR5 等）正常開展當(dāng)中，公司具備晶圓高堆疊封裝（即 HBM 技術(shù)的一部分）的量產(chǎn)能力。

華海誠科顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC ) 可以用于 HBM 的封裝，相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗(yàn)證。