5 月 7 日消息，據(jù)韓國科技媒體 KED Global 報道，三星電子為了拿下英偉達(dá)下一代人工智能圖形處理器 (AI GPU) 的高端內(nèi)存 (HBM) 訂單，組建了一支由約 100 名頂尖工程師組成的“精英團(tuán)隊(duì)”，他們一直致力于提高制造產(chǎn)量和質(zhì)量，首要目標(biāo)是通過英偉達(dá)的測試。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛對三星目前提供的 8 層和 12 層 HBM3E 內(nèi)存的良品率和質(zhì)量并不滿意，要求三星進(jìn)行改進(jìn)。HBM3E 內(nèi)存是英偉達(dá)下一代 Hopper H200 和 Blackwell B200 AI GPU 的關(guān)鍵部件，但目前主要由三星的韓國競爭對手 SK 海力士供應(yīng)。

三星在 2 月份成功研發(fā)了全球首款 36GB 的 12 層 HBM3E 內(nèi)存，并希望本月通過英偉達(dá)的質(zhì)量測試。據(jù)報道，三星還提前預(yù)定了生產(chǎn)線，以期提高產(chǎn)量，滿足英偉達(dá)不斷增長的需求。

消息人士稱：“三星的目標(biāo)是通過快速增加對英偉達(dá)的供應(yīng)，占據(jù)更高的市場份額。預(yù)計(jì)三星將在第三季度加快供貨速度。”

三星芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人、總裁兼首席執(zhí)行官 Kyung Kye Hyun 表示：“我們在第一場戰(zhàn)役中落后了，但我們必須贏得第二場?！?/p>

目前，SK 海力士正向英偉達(dá)新款 H200 和 B200 AI GPU 提供 8 層 HBM3E 內(nèi)存，同時還提供了 12 層 HBM3E 樣品用于性能評估，預(yù)計(jì)于 2024 年第三季度供貨。