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SK海力士公布近750億美元投資計(jì)劃
發(fā)表于：7/1/2024 12:29:00 PM
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三星SK海力士都將在新一代HBM中采用混合鍵合技術(shù)
發(fā)表于：6/24/2024 8:35:14 AM
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消息稱美光正在全球擴(kuò)張HBM內(nèi)存產(chǎn)能
發(fā)表于：6/20/2024 8:35:40 AM
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HBM訂單2025年已預(yù)訂一空
發(fā)表于：6/19/2024 8:30:35 AM
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消息稱三星將推出HBM三維封裝技術(shù)SAINT-D
發(fā)表于：6/18/2024 8:38:45 AM
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淺析HBM五大關(guān)鍵門檻
發(fā)表于：6/18/2024 8:38:25 AM
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HBM供不應(yīng)求 美光廣島新廠2027年量產(chǎn)
發(fā)表于：6/13/2024 8:59:13 AM
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英偉達(dá)今年將消耗全球47%的HBM
發(fā)表于：6/12/2024 8:59:30 AM
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三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術(shù)
發(fā)表于：6/12/2024 8:59:27 AM
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傳美國將進(jìn)一步限制GAA技術(shù)及HBM對(duì)華出口
發(fā)表于：6/12/2024 8:59:00 AM
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SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)拜訪臺(tái)積電 強(qiáng)化HBM芯片制造合作
發(fā)表于：6/11/2024 8:50:07 AM
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三星否認(rèn)自家HBM內(nèi)存芯片未通過英偉達(dá)測(cè)試
發(fā)表于：5/27/2024 8:50:40 AM
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美光科技或向HBM專利持有者支付94億元賠償金
發(fā)表于：5/27/2024 8:50:37 AM
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三星HBM內(nèi)存芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達(dá)測(cè)試
發(fā)表于：5/24/2024 2:14:24 PM
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美光：已基本完成2025年HBM內(nèi)存供應(yīng)談判
發(fā)表于：5/23/2024 8:38:21 AM
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機(jī)構(gòu)：2024年底前HBM將占先進(jìn)制程比例為35%
發(fā)表于：5/21/2024 8:50:16 AM
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三星SK海力士將超過20%的DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為HBM
發(fā)表于：5/15/2024 8:39:29 AM
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三星組建百人工程師團(tuán)隊(duì)爭(zhēng)奪英偉達(dá)下一代AI芯片訂單
發(fā)表于：5/8/2024 11:16:32 AM
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臺(tái)積電系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)將迎重大突破
發(fā)表于：4/26/2024 8:59:16 AM
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SK海力士與臺(tái)積電簽署諒解備忘錄
發(fā)表于：4/19/2024 9:00:30 AM
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三星升級(jí)HBM團(tuán)隊(duì)以加速AI推理芯片Mach-2開發(fā)
發(fā)表于：4/1/2024 9:51:00 AM
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AI國力戰(zhàn)爭(zhēng)：GPU是明線，HBM是暗線
發(fā)表于：3/29/2024 9:08:05 AM
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SK海力士：HBM今年銷售額將占整體內(nèi)存逾一成
發(fā)表于：3/28/2024 9:15:15 AM
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美光：HBM內(nèi)存消耗3倍晶圓量
發(fā)表于：3/22/2024 9:00:19 AM
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AI大模型催生海量算力需求 HBM正進(jìn)入黃金時(shí)代
發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM
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HBM競(jìng)爭(zhēng)白熱化：三星獲AMD驗(yàn)證，加速追趕SK 海力士
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:30 AM
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三星否認(rèn)將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產(chǎn)
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:24 AM
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三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%
發(fā)表于：3/14/2024 9:00:57 AM
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三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:05 AM
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SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進(jìn)封裝設(shè)施
發(fā)表于：3/12/2024 9:00:27 AM
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