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NEO半导体公布X-HBM架构概念
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三星计划大幅降低HBM3e价格以吸引英伟达
發(fā)表于：2025/8/1 上午8:41:58
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2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6%
發(fā)表于：2025/7/31 下午2:29:15
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消息称三星2018年错失与英伟达CUDA综合深度合作良机
發(fā)表于：2025/7/23 上午11:52:17
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传英伟达今年将在AI产品中部署80万个SOCAMM内存模块
發(fā)表于：2025/7/16 上午9:39:20
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LG电子启动混合键合设备开发追逐未来HBM内存制造关键技术
發(fā)表于：2025/7/14 上午11:39:47
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销路不佳 三星HBM3E内存产量砍半
發(fā)表于：2025/7/7 下午2:25:00
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2026年日本半导体设备销售额将突破5万亿日元
發(fā)表于：2025/7/4 下午5:34:00
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HBM内存价格战风雨欲来
發(fā)表于：2025/7/2 上午9:35:38
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美光披露其对美国2000亿美元投资计划细节
發(fā)表于：2025/7/2 上午8:52:25
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美光最新一季HBM营收环比大涨50%
發(fā)表于：2025/6/27 上午9:06:07
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英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80%
發(fā)表于：2025/6/25 上午11:12:01
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SK海力士已向英伟达小批量供应HBM4
發(fā)表于：2025/6/20 下午2:59:12
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AMD发布CDNA 4架构
發(fā)表于：2025/6/19 下午1:41:50
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亚马逊AWS新一代AI芯片Trainium3搭载144GB HBM3E内存
發(fā)表于：2025/6/18 上午10:01:00
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亚马逊携手SK部署6万颗AI GPU搭建韩国最大AI数据中心
發(fā)表于：2025/6/18 上午8:57:22
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三星获得AMD MI350系列HBM3E订单
發(fā)表于：2025/6/17 下午1:37:03
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SK海力士暂缓1c DRAM内存量产设备采购
發(fā)表于：2025/6/17 下午1:22:57
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消息称三星改进版HBM3E 8Hi内存通过博通测试
發(fā)表于：2025/6/17 下午12:16:00
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HBM未来开发路线图揭晓
發(fā)表于：2025/6/17 上午11:10:27
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消息称三星HBM3E芯片第三次未通过英伟达认证
發(fā)表于：2025/6/13 上午11:08:36
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2025Q1全球DRAM市场下滑5.5%
發(fā)表于：2025/6/4 上午11:22:06
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Intel力拼2027年打造HBM内存替代方案
發(fā)表于：2025/6/3 下午1:07:19
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消息称SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存
發(fā)表于：2025/5/28 下午1:15:01
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消息称三星电子调整HBM团队组织架构 押宝定制化产品
發(fā)表于：2025/5/28 下午1:00:32
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HBM4制造难度及成本将更高
發(fā)表于：2025/5/23 下午1:19:13
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三星押注1c DRAM挑战SK海力士HBM霸主地位
發(fā)表于：2025/5/23 上午10:39:50
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消息称韩美半导体对华断供HBM制造设备
發(fā)表于：2025/5/12 上午8:56:24
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三星电子和SK海力士正在加速将混合键合技术引入HBM4
發(fā)表于：2025/5/9 上午10:34:24
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三星已提前开始量产12层堆叠HBM3E
發(fā)表于：2025/5/7 上午11:31:01
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