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AMD發(fā)布CDNA 4架構(gòu)
發(fā)表于：6/19/2025 1:41:50 PM
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亞馬遜AWS新一代AI芯片Trainium3搭載144GB HBM3E內(nèi)存
發(fā)表于：6/18/2025 10:01:00 AM
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亞馬遜攜手SK部署6萬(wàn)顆AI GPU搭建韓國(guó)最大AI數(shù)據(jù)中心
發(fā)表于：6/18/2025 8:57:22 AM
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三星獲得AMD MI350系列HBM3E訂單
發(fā)表于：6/17/2025 1:37:03 PM
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SK海力士暫緩1c DRAM內(nèi)存量產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)
發(fā)表于：6/17/2025 1:22:57 PM
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消息稱(chēng)三星改進(jìn)版HBM3E 8Hi內(nèi)存通過(guò)博通測(cè)試
發(fā)表于：6/17/2025 12:16:00 PM
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HBM未來(lái)開(kāi)發(fā)路線圖揭曉
發(fā)表于：6/17/2025 11:10:27 AM
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消息稱(chēng)三星HBM3E芯片第三次未通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證
發(fā)表于：6/13/2025 11:08:36 AM
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2025Q1全球DRAM市場(chǎng)下滑5.5%
發(fā)表于：6/4/2025 11:22:06 AM
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Intel力拼2027年打造HBM內(nèi)存替代方案
發(fā)表于：6/3/2025 1:07:19 PM
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消息稱(chēng)SK海力士計(jì)劃10月量產(chǎn)12Hi HBM4內(nèi)存
發(fā)表于：5/28/2025 1:15:01 PM
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消息稱(chēng)三星電子調(diào)整HBM團(tuán)隊(duì)組織架構(gòu) 押寶定制化產(chǎn)品
發(fā)表于：5/28/2025 1:00:32 PM
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HBM4制造難度及成本將更高
發(fā)表于：5/23/2025 1:19:13 PM
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三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位
發(fā)表于：5/23/2025 10:39:50 AM
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消息稱(chēng)韓美半導(dǎo)體對(duì)華斷供HBM制造設(shè)備
發(fā)表于：5/12/2025 8:56:24 AM
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三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術(shù)引入HBM4
發(fā)表于：5/9/2025 10:34:24 AM
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三星已提前開(kāi)始量產(chǎn)12層堆疊HBM3E
發(fā)表于：5/7/2025 11:31:01 AM
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三星將逐步停產(chǎn)HBM2E 轉(zhuǎn)向HBM3E和HBM4
發(fā)表于：4/25/2025 9:28:38 AM
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消息稱(chēng)SK海力士拆分HBM封裝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)
發(fā)表于：4/14/2025 9:27:43 PM
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消息稱(chēng)美光加速HBM內(nèi)存TC鍵合設(shè)備采購(gòu)
發(fā)表于：4/14/2025 9:16:20 PM
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HBM3E內(nèi)存競(jìng)賽升溫
發(fā)表于：4/11/2025 1:34:09 AM
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消息稱(chēng)SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級(jí) HBM月產(chǎn)能新增1萬(wàn)片晶圓
發(fā)表于：4/3/2025 9:27:06 AM
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定制化HBM需求明年將顯著增長(zhǎng) 兩大技術(shù)路線受矚目
發(fā)表于：4/2/2025 10:43:10 AM
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傳統(tǒng)DRAM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈 三星利潤(rùn)面臨連續(xù)三季度下滑
發(fā)表于：4/1/2025 11:21:18 AM
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SK海力士：客戶搶在“特朗普芯片關(guān)稅”前下單
發(fā)表于：3/28/2025 9:39:00 AM
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博通對(duì)HBM需求暴增推動(dòng)SK海力士M15X晶圓廠提前裝機(jī)
發(fā)表于：3/21/2025 9:06:23 AM
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三星電子展望未來(lái)HBM內(nèi)存
發(fā)表于：3/17/2025 11:28:38 AM
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SK海力士CIS事業(yè)部將轉(zhuǎn)為面向AI的存儲(chǔ)器領(lǐng)域
發(fā)表于：3/7/2025 9:16:32 AM
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2024年四季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9.9%
發(fā)表于：2/28/2025 11:19:04 AM
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三星電子公布HBM4E內(nèi)存規(guī)劃
發(fā)表于：2/25/2025 11:17:02 AM
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