11月28日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子近期對其高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）開發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了組織調(diào)整，撤銷原隸屬于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)DS部門下的HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)，相關(guān)人員整體并入DRAM開發(fā)室。這一變動(dòng)引發(fā)市場對三星HBM業(yè)務(wù)推進(jìn)節(jié)奏與內(nèi)部協(xié)同效率的關(guān)注。

在調(diào)整安排上，原HBM團(tuán)隊(duì)成員將轉(zhuǎn)入DRAM開發(fā)室下屬的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，繼續(xù)負(fù)責(zé)下一代HBM產(chǎn)品與技術(shù)研發(fā)。此前主導(dǎo)HBM團(tuán)隊(duì)的孫永洙被任命為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人，統(tǒng)籌相關(guān)項(xiàng)目推進(jìn)。

接下來，團(tuán)隊(duì)將聚焦HBM4、HBM4E等新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)優(yōu)化與工藝驗(yàn)證。三星預(yù)計(jì)本周完成組織調(diào)整，并于下月初召開全球戰(zhàn)略會(huì)議，審議明年業(yè)務(wù)規(guī)劃。

業(yè)務(wù)方面，三星近年來持續(xù)加大HBM領(lǐng)域投入，已與英偉達(dá)、AMD、OpenAI、博通等多家科技企業(yè)建立合作。公司以HBM3與HBM3E的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，持續(xù)提升堆疊封裝、帶寬、能效及可靠性等核心能力。韓國媒體分析認(rèn)為，將HBM開發(fā)整合進(jìn)DRAM體系，有助于在制程演進(jìn)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證與量產(chǎn)導(dǎo)入環(huán)節(jié)形成更緊密的協(xié)同。

從市場競爭來看，三星在今年第二季度全球HBM市場中的排名曾下滑至第三，面臨階段性競爭壓力。公司預(yù)計(jì)，隨著HBM4供應(yīng)規(guī)模逐步擴(kuò)大，其市場份額有望自明年起回升。

據(jù)TrendForce預(yù)測，到2026年，三星在全球HBM市場的占有率有望突破30%，這也為其強(qiáng)化先進(jìn)存儲(chǔ)布局提供了信心支撐。

行業(yè)觀察人士指出，HBM作為支撐人工智能訓(xùn)練、推理及高性能計(jì)算的關(guān)鍵存儲(chǔ)部件，已成為存儲(chǔ)廠商競相布局的戰(zhàn)略要地。三星通過將HBM團(tuán)隊(duì)整合至DRAM開發(fā)體系，有望提升資源統(tǒng)籌與技術(shù)迭代效率，增強(qiáng)在高端存儲(chǔ)市場的競爭力。