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美光加码投资台湾建立第二研发中心
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SK海力士获美国芯片法案4.5亿美元补贴
發(fā)表于：2024/8/7 上午10:10:00
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2025年全球存储芯片市场将达2340亿美元
發(fā)表于：2024/8/7 上午9:54:00
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传中企囤积三星HBM芯片以应对美出口管制
發(fā)表于：2024/8/7 上午9:15:00
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三星芯片主管警告：不改革将陷入“恶性循环”
發(fā)表于：2024/8/2 上午8:16:00
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消息称SK海力士进军2.5D先进封装硅中介层
發(fā)表于：2024/7/17 下午10:15:00
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传称三星将转移30%产能生产HBM
發(fā)表于：2024/7/17 下午10:10:00
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信越推出新型后端制造设备可直接实现HBM内存2.5D集成
發(fā)表于：2024/7/12 上午9:21:00
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报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗
發(fā)表于：2024/7/11 上午9:08:00
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三星成立新的HBM团队推进HBM3E和HBM4开发工作
發(fā)表于：2024/7/8 上午8:37:00
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（更新：三星否认）消息称三星HBM内存芯片通过英伟达测试
發(fā)表于：2024/7/4 上午8:23:00
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美光2025年欲抢下25%的HBM市场
發(fā)表于：2024/7/2 上午8:36:00
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HBM旺盛需求带动半导体硅片需求倍增
發(fā)表于：2024/7/2 上午8:32:00
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SK海力士公布近750亿美元投资计划
發(fā)表于：2024/7/1 下午12:29:00
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三星SK海力士都将在新一代HBM中采用混合键合技术
發(fā)表于：2024/6/24 上午8:35:14
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消息称美光正在全球扩张HBM内存产能
發(fā)表于：2024/6/20 上午8:35:40
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HBM订单2025年已预订一空
發(fā)表于：2024/6/19 上午8:30:35
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消息称三星将推出HBM三维封装技术SAINT-D
發(fā)表于：2024/6/18 上午8:38:45
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浅析HBM五大关键门槛
發(fā)表于：2024/6/18 上午8:38:25
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HBM供不应求 美光广岛新厂2027年量产
發(fā)表于：2024/6/13 上午8:59:13
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英伟达今年将消耗全球47%的HBM
發(fā)表于：2024/6/12 上午8:59:30
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三星16层及以上HBM需采用混合键合技术
發(fā)表于：2024/6/12 上午8:59:27
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传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口
發(fā)表于：2024/6/12 上午8:59:00
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SK集团会长拜访台积电 强化HBM芯片制造合作
發(fā)表于：2024/6/11 上午8:50:07
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三星否认自家HBM内存芯片未通过英伟达测试
發(fā)表于：2024/5/27 上午8:50:40
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美光科技或向HBM专利持有者支付94亿元赔偿金
發(fā)表于：2024/5/27 上午8:50:37
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三星HBM内存芯片因发热和功耗问题未通过英伟达测试
發(fā)表于：2024/5/24 下午2:14:24
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美光：已基本完成2025年HBM内存供应谈判
發(fā)表于：2024/5/23 上午8:38:21
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机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35%
發(fā)表于：2024/5/21 上午8:50:16
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三星SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM
發(fā)表于：2024/5/15 上午8:39:29
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