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美光：HBM內(nèi)存消耗3倍晶圓量
發(fā)表于：3/22/2024 9:00:19 AM
AI大模型催生海量算力需求 HBM正進(jìn)入黃金時(shí)代
發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM
HBM競(jìng)爭(zhēng)白熱化：三星獲AMD驗(yàn)證，加速追趕SK 海力士
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:30 AM
三星否認(rèn)將MR-MUF堆疊方案引入HBM 生產(chǎn)
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:24 AM
三星HBM芯片良品率偏低：最高僅20%
發(fā)表于：3/14/2024 9:00:57 AM
三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:05 AM
SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進(jìn)封裝設(shè)施
發(fā)表于：3/12/2024 9:00:27 AM
SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM
發(fā)表于：3/5/2024 9:30:29 AM
SK海力士三星電子HBM良率僅65%
發(fā)表于：3/5/2024 9:30:21 AM
HBM被韓國列入國家戰(zhàn)略技術(shù)，最高抵免50%
發(fā)表于：2/29/2024 9:30:13 AM
HBM供不應(yīng)求：SK海力士售罄！美光售罄！
發(fā)表于：2/26/2024 10:03:03 AM
價(jià)格暴漲500%，HBM市場(chǎng)徹底被引爆
發(fā)表于：2/23/2024 9:00:08 AM
長鑫存儲(chǔ)準(zhǔn)備自己造HBM內(nèi)存
發(fā)表于：2/5/2024 10:24:32 AM
SK 海力士下代HBM將采2.5D扇出封裝
發(fā)表于：12/14/2023 1:55:43 PM
存儲(chǔ)巨頭競(jìng)逐HBM
發(fā)表于：1/6/2023 11:06:28 AM
速度優(yōu)勢(shì)是HBM產(chǎn)品成功的關(guān)鍵
發(fā)表于：11/27/2022 10:31:25 PM
AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)高效能運(yùn)算需求提升，仰賴HBM與CXL優(yōu)化硬件效能
發(fā)表于：11/15/2021 9:45:47 PM
巨頭領(lǐng)跑，HBM進(jìn)入第四代！
發(fā)表于：10/31/2021 10:34:58 PM
存儲(chǔ)巨頭爭(zhēng)霸HBM
發(fā)表于：11/5/2020 2:10:29 PM
美光正式發(fā)布 GDDR6X 顯存：帶寬 1TB/s、還要啥 HBM
發(fā)表于：9/3/2020 11:15:00 PM
AMD 不會(huì)靠HBM掙專利費(fèi) NVIDIA隨便用
發(fā)表于：9/10/2015 8:00:00 AM
第二代HBM顯存大爆發(fā)！AMD要?dú)馑繬VIDIA
發(fā)表于：7/14/2015 9:53:00 AM
AMD大招！HBM顯存技術(shù)到底影響幾何
發(fā)表于：7/2/2015 9:47:00 AM
美光出貨全球首個(gè)20nm GDDR5顯存
發(fā)表于：7/2/2015 9:43:00 AM

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