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韓國(guó)2024年芯片出口飆升43.9%創(chuàng)新高

2025-01-02
來源:快科技
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 存儲(chǔ)芯片 HBM

1月1日消息,韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部公布的數(shù)據(jù)顯示,由于來自中國(guó)的需求增加且半導(dǎo)體銷售保持彈性,韓國(guó)12月出口保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。

韓國(guó)12月份經(jīng)工作日差異調(diào)整后的出口額較上年同期增長(zhǎng)4.3%,未經(jīng)調(diào)整的出口增長(zhǎng)6.6%,整體進(jìn)口增長(zhǎng)3.3%,貿(mào)易順差為65億美元,連續(xù)19個(gè)月保持順差。

而從全年來看,韓國(guó)2024年出口同比增長(zhǎng)8.2%,達(dá)到6838億美元,創(chuàng)下歷史新高,其中芯片出口表現(xiàn)尤為亮眼,同比增長(zhǎng)43.9%,達(dá)到1419億美元,同樣創(chuàng)下歷史新高。

這一成績(jī)主要得益于半導(dǎo)體出口的強(qiáng)勁增長(zhǎng),盡管全球半導(dǎo)體價(jià)格整體下降,但對(duì)高端產(chǎn)品如高帶寬存儲(chǔ)芯片的強(qiáng)勁需求推動(dòng)了出口的增長(zhǎng)。

從出口目的地來看,韓國(guó)對(duì)最大貿(mào)易伙伴中國(guó)的出口增長(zhǎng)6.6%,達(dá)到1330億美元;對(duì)美國(guó)出口增長(zhǎng)10.5%,達(dá)到1278億美元,連續(xù)第7年創(chuàng)下年度新高。


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