1月10日消息，SK海力士會(huì)長崔泰源透露，公司研發(fā)HBM內(nèi)存的速度，如今已超越英偉達(dá)要求。

據(jù)韓國媒體報(bào)道，崔泰源在CES上提及與黃仁勛當(dāng)日稍早的會(huì)面時(shí)表示，“直到最近，SK海力士開發(fā)HBM的速度都還落后英偉達(dá)要求，因此他們希望我們能加快腳步?！?/p>

不過他補(bǔ)充道：“我們現(xiàn)在的研發(fā)速度已略高于英偉達(dá)要求?！薄氨M管這可能會(huì)有所變化，但我們現(xiàn)在正以可比的速度開發(fā)。”

目前SK海力士正向英偉達(dá)獨(dú)家供應(yīng)HBM，去年3月率先供應(yīng)第五代8層HBM3E產(chǎn)品，同年10月全球首次量產(chǎn)12層堆疊的HBM3E內(nèi)存。

SK海力士稍早的時(shí)候還表示，2025年規(guī)劃的HBM產(chǎn)能已全部售罄，其中英偉達(dá)是最大的客戶。

反觀韓國另一家存儲巨頭三星電子，其HBM產(chǎn)品遲遲未能通過英偉達(dá)的驗(yàn)證，而且黃仁勛近日才表示，三星電子必須“重新進(jìn)行設(shè)計(jì)（has to engineer a new design）”，才能通過英偉達(dá)對其HBM的驗(yàn)證程序。