1 月 8 日消息，HBM 內(nèi)存三大原廠之一的美光宣布，其位于新加坡的 HBM 內(nèi)存先進封裝工廠項目于當?shù)貢r間今日破土動工，計劃于 2026 年開始運營。這也是新加坡當?shù)氐氖准掖祟惞S。

該工廠將從 2027 年開始大幅提升美光的先進封裝總產(chǎn)能，以滿足 AI 芯片行業(yè)不斷增長的 HBM 內(nèi)存需求。

美光總裁兼 CEO 桑杰?梅赫羅德拉 (Sanjay Mehrotra) 表示：

隨著 AI 在各行各業(yè)的普及，對高級內(nèi)存和存儲解決方案的需求將繼續(xù)強勁增長。在新加坡政府的持續(xù)支持下，我們對 HBM 先進封裝工廠的投資加強了我們應(yīng)對未來不斷擴大的 AI 機會的地位。

出席本次活動的新加坡經(jīng)濟發(fā)展局執(zhí)行委員會主席方章文表示：

我們歡迎美光的這項重大投資，這反映了它對新加坡作為全球半導體供應(yīng)鏈關(guān)鍵節(jié)點的競爭力的信心。

這是新加坡第一個 HBM 高級封裝設(shè)施，使我們能夠為全球 AI 增長作出貢獻。它擴大了新加坡與美光的合作伙伴關(guān)系，并進一步加強了新加坡的半導體生態(tài)系統(tǒng)。

美光表示其在新加坡的 HBM 先進封裝長期投資規(guī)模將達 70 億美元（注：當前約 513.58 億元人民幣），初期將提供 1400 個工作崗位，未來將擴展至 3000 個崗位；該企業(yè)未來在新加坡的擴張計劃也將支持 NAND 閃存的長期制造需求。