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2024年四季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9.9%

2025-02-28
來(lái)源:芯智訊
關(guān)鍵詞: DRAM HBM DDR5

2月27日消息,據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce 最新調(diào)查顯示,2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破280億美元,環(huán)比增長(zhǎng)9.9%。由于服務(wù)器DDR5合約價(jià)上漲,加上HBM集中出貨,全球前三大DRAM廠商營(yíng)收皆持續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)。平均銷售單價(jià)方面,多數(shù)應(yīng)用合約價(jià)皆反轉(zhuǎn)下跌,僅美系CSP增加采購(gòu)大容量服務(wù)器DDR5,成為支撐價(jià)格繼續(xù)上漲的主因。

分析各DRAM供應(yīng)商2024年第四季營(yíng)收狀況,三星營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5.1%達(dá)112.5億美元,盡管市占微幅下滑至39.3%,仍維持排名第一。由于PC OEM及手機(jī)業(yè)者執(zhí)行庫(kù)存去化,LPDDR4及DDR4出貨快速萎縮,加上三星去年底才集中出貨HBM產(chǎn)品,第四季位出貨量呈環(huán)比下跌。

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第二名SK海力士2024年第四季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)16.9%至104.6億美元,市占率上升至36.6%。位元出貨量環(huán)比增長(zhǎng),反映出HBM3e出貨放量,效應(yīng)大于LPDDR4及DDR4出貨縮減的影響。

美光營(yíng)收季增10.8%至64.0億美元,市占率微幅提升至22.4%,排名第三,主要得益于服務(wù)器DRAM及HBM3e出貨放量帶動(dòng)位元出貨量季增。

TrendForce表示,臺(tái)系DRAM廠商2024年第四季營(yíng)收皆呈現(xiàn)環(huán)比下跌。南亞科技受消費(fèi)級(jí)DRAM終端銷售動(dòng)能轉(zhuǎn)弱、中系供應(yīng)商DDR4市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)影響,營(yíng)收季減19.3%至2.03億美元。華邦電同樣因消費(fèi)級(jí)DRAM需求轉(zhuǎn)弱,出貨量環(huán)比下跌,營(yíng)收為1.19億美元、環(huán)比下跌22.4%。力積電方面,營(yíng)收計(jì)算主要為自身生產(chǎn)消費(fèi)級(jí)DRAM產(chǎn)品,因投片規(guī)模萎縮,營(yíng)收季減37.9%到1,100萬(wàn)美元;若加計(jì)代工營(yíng)收季減10%,反映代工客戶的采購(gòu)動(dòng)能仍延續(xù)。

展望2025年第一季,進(jìn)入生產(chǎn)淡季后,原廠出貨位元量季減。價(jià)格部分,因PC OEM、手機(jī)業(yè)者持續(xù)去庫(kù)存,DRAM供應(yīng)商將DDR4及部分HBM產(chǎn)能回流至服務(wù)器DDR5,CSP采購(gòu)動(dòng)能放緩,第一季一般型DRAM合約價(jià)、一般型DRAM及HBM合并整體合約價(jià)皆下跌。


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