11月28日，據(jù)彭博社援引知情人士報道稱，美國拜登政府考慮進一步限制向中國銷售半導(dǎo)體設(shè)備和AI所需的HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片，相關(guān)限制措施最快下周公布。

據(jù)悉，相關(guān)限制規(guī)則和內(nèi)容已經(jīng)改變許多次，是經(jīng)過了美國官員數(shù)個月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商談判后提出。美國芯片制造商一直在大力游說美國政府，稱強硬的措施恐對業(yè)務(wù)帶來災(zāi)難性傷害。

知情人士稱，最新的提案與之前的草案有著很大的區(qū)別：首先，美國此前曾考慮制裁與華為有關(guān)的六家供應(yīng)商，但現(xiàn)在只計劃將部分華為供應(yīng)商添加到實體清單中，其中包括與華為合作的兩家中芯國際旗下的晶圓制造廠。值得注意的是，正在嘗試開發(fā)AI所需的HBM芯片的長鑫存儲（CXMT）并未被列入實體清單。

另外，美國還計劃將100 多家中國企業(yè)列入“實體清單”，這些企業(yè)大多為半導(dǎo)體制造設(shè)備的廠商，而不是自己制造芯片的制造工廠?！哆B線》早些時候報道稱，美國最早可能在下周一出臺新的出口管制規(guī)則。

報道稱，相比之前的草案來說，新的提案對于美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商——應(yīng)用材料（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）、科磊（KLA Corp）來說，算是取得了部分勝利。因為，近幾個月來，它們一直在爭論反對美國將包括與華為合作的六家供應(yīng)商在內(nèi)的主要中國公司的單方面限制。他們聲稱，與外國競爭對手——日本Tokyo Electron和荷蘭ASML相比，此類制裁將使他們處于不公平的競爭劣勢，后者的政府尚未同意對中國的出口采取最嚴(yán)格的限制措施。

雖然，日本和荷蘭在2023年均對中國實施了一些半導(dǎo)體出口限制措施，以便與美國的限制措施對齊，但現(xiàn)在這兩個國家都抵制了美國最近要求進行更嚴(yán)格對華出口限制的壓力。

今年夏天，美國官員嘗試了與盟友進行強硬的談判策略，警告稱可以直接遏制盟國公司在中國的銷售，但日本和荷蘭認為此舉過于嚴(yán)厲。美國希望威脅使用所謂的“外國直接產(chǎn)品規(guī)則” （FDPR） 促使盟友跟進美國的限制。但日本和荷蘭政府下一任美國總統(tǒng)唐納德·特朗普即將上臺之前，對與拜登政府結(jié)盟的興趣不大。

知情人士稱，美國的新規(guī)則也限制了一些額外的設(shè)備類別，但仍將使包括日本和荷蘭在內(nèi)的盟友不受 FDPR 條款的約束。目前尚不清楚日本或荷蘭最終是否會對美國現(xiàn)在計劃制裁的中國公司施加更多限制。

最新版本的美國控制措施還將包括一些關(guān)于HBM芯片的規(guī)定，這些芯片對人工智能至關(guān)重要。三星電子公司知情人士表示，三星、SK海力士以及美光 預(yù)計都將受到新措施的影響。

對于相關(guān)報道，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（Bureau of Industry and Security）的發(fā)言人拒絕置評。

受該消息影響，今天日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商的Tokyo Electron股價一度大漲近10%，Screen 公司股價也上漲了約 10%，國際電氣公司股價飆升了 23%。

此前在11月25日的外交部例行記者會上，外交部發(fā)言人毛寧曾對美國即將升級對華半導(dǎo)體限制的傳聞回應(yīng)稱，中方一貫堅決反對美方泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，對中國進行惡意的封鎖和打壓，這種行為嚴(yán)重違反市場經(jīng)濟規(guī)律和公平競爭原則，破壞國際經(jīng)貿(mào)秩序，擾亂全球產(chǎn)供鏈的穩(wěn)定，最終損害的是所有國家的利益。中方將采取堅決措施，堅定維護中國企業(yè)的正當(dāng)合法權(quán)益。