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三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三季度獲利環(huán)比大跌40%

2024-11-01
來(lái)源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 三星半導(dǎo)體 DRAM AI芯片 HBM

繼10月初公布了2024年第三季初步財(cái)報(bào)后,10月31日,三星電子正式公布了完整的第三季財(cái)報(bào)。整體業(yè)績(jī)比之前的預(yù)告的略微高一些。

具體來(lái)說(shuō),三星電子第三季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售額79.0987萬(wàn)億韓元,較上年同期的67.40萬(wàn)億韓元增長(zhǎng)17.35%,創(chuàng)下了單季最高記錄,但是仍低于市場(chǎng)預(yù)期約10.8%;實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約9.1834萬(wàn)億韓元,較上年同期2.43萬(wàn)億韓元增長(zhǎng)277.37%,但仍低于第二季的10.4萬(wàn)億韓元;凈利潤(rùn)為10.1009萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng)72.84%,環(huán)比增長(zhǎng)4.8%。

按照各部門(mén)的業(yè)績(jī)來(lái)看,負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門(mén)該部門(mén)銷(xiāo)售金額為29.27萬(wàn)億,低于市場(chǎng)預(yù)期的30.53萬(wàn)億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.86萬(wàn)億韓元,低于市場(chǎng)預(yù)期的6.66萬(wàn)億韓元,相比第二季的6.45萬(wàn)億韓元更是大跌超過(guò)40%。

三星解釋稱(chēng),這主要是因?yàn)殡娔X和移動(dòng)終端的需求復(fù)蘇緩慢,中國(guó)生產(chǎn)DRAM數(shù)量擴(kuò)大,導(dǎo)致價(jià)格壓力大增,加上三星在高端人工智能(AI)芯片所需的高頻寬內(nèi)存HBM3e尚未拿到英偉達(dá)等大客戶(hù)的訂單,使得三星錯(cuò)失了AI熱潮所帶來(lái)的獲利機(jī)遇。

相比之下,SK海力士第三季度創(chuàng)下了7萬(wàn)億韓元的營(yíng)業(yè)利潤(rùn),同比扭虧為盈,環(huán)比增長(zhǎng)29%,創(chuàng)下歷史新高。凈利潤(rùn)也創(chuàng)歷史新高,達(dá)到了5.7534萬(wàn)億韓元。并且,SK海力士三季度的HBM營(yíng)收更是暴漲了330%。

對(duì)于三季度半導(dǎo)體業(yè)績(jī)獲利不及預(yù)期,在10月初的三季度初步財(cái)報(bào)公布之后,三星的高管團(tuán)隊(duì)還罕見(jiàn)的發(fā)聲明致歉。

三星顯示(SDC)部門(mén)在第三季度的合并收入為 8.0 萬(wàn)億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 1.51 萬(wàn)億韓元。對(duì)于移動(dòng)顯示業(yè)務(wù),SDC 在旗艦產(chǎn)品推出后,實(shí)現(xiàn)了銷(xiāo)售和利潤(rùn)的連續(xù)改善,主要客戶(hù)的產(chǎn)品發(fā)布對(duì)其產(chǎn)生了積極影響。對(duì)于大屏顯示業(yè)務(wù),SDC 報(bào)告稱(chēng)運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)略有減弱,但銷(xiāo)售量從上一季度有所改善,這得益于電視和顯示器產(chǎn)品需求的穩(wěn)定。

移動(dòng)業(yè)務(wù)(MX)和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的合并收入為30.52萬(wàn)億韓元,低于市場(chǎng)預(yù)期的預(yù)估31.19萬(wàn)億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為2.82萬(wàn)億韓元,略高于市場(chǎng)預(yù)期的2.71萬(wàn)億韓元。這主要是受益于新款智能手機(jī)、平板電腦和可穿戴設(shè)備上市所帶動(dòng),盡管原材料成本因產(chǎn)品規(guī)格提升以增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力而上漲,但盈利接近兩位數(shù)同比增長(zhǎng)。

設(shè)備體驗(yàn)(DX)部門(mén)三季度的營(yíng)收為44.99萬(wàn)億韓元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為3.37萬(wàn)億韓元。

展望第四季,三星電子表示,盡管移動(dòng)和PC端的存儲(chǔ)需求可能放緩,但AI的需求增長(zhǎng)將支撐整體需求強(qiáng)勁?;诖?,三星電子宣布,在DRAM方面,計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)大HBM銷(xiāo)售,并通過(guò)加速針對(duì)DDR5的第五代10奈米DRAM(1b制程)的發(fā)展,積極因應(yīng)市場(chǎng)對(duì)32Gb DDR5的大容量服務(wù)器內(nèi)存的需求。在NAND Flash方面,三星電子也計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大采用第8代V-NAND的PCIe 5.0產(chǎn)品銷(xiāo)售,并通過(guò)大容量QLC產(chǎn)品的量產(chǎn),鞏固市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位;在系統(tǒng)半導(dǎo)體方面,System LSI計(jì)劃擴(kuò)大的Exynos 2400供應(yīng),DDI顯示驅(qū)動(dòng)芯片則是計(jì)劃重點(diǎn)擴(kuò)大對(duì)OLED支持;在晶圓代工業(yè)務(wù)方面,計(jì)劃通過(guò)擴(kuò)大各種應(yīng)用來(lái)提高生產(chǎn)能力,并確保2nm GAA制程技術(shù)的量產(chǎn)來(lái)確保滿(mǎn)足客戶(hù)的需求;三星顯示(SDC)方面,主要客戶(hù)的旗艦產(chǎn)品需求將保持穩(wěn)定,但對(duì)自身業(yè)績(jī)預(yù)期較為保守;設(shè)備體驗(yàn)(DX)部門(mén)將繼續(xù)聚焦高端產(chǎn)品,但預(yù)計(jì)銷(xiāo)售額相比上季度略有下降。

對(duì)于2025年的計(jì)劃,三星電子表示,計(jì)劃通過(guò)采用先進(jìn)制程的產(chǎn)品、包括HBM和服務(wù)器SSD等高價(jià)值產(chǎn)品的需求,專(zhuān)注于構(gòu)建有利可圖的產(chǎn)品組合。DRAM方面,積極進(jìn)行HBM3E銷(xiāo)售量將進(jìn)一步擴(kuò)大,而HBM4則將在下半年研發(fā)并量產(chǎn)。NAND Flash方面,計(jì)劃積極擴(kuò)大高階產(chǎn)品的銷(xiāo)售,例如用于服務(wù)器的128GB或更大DDR5,以及用于移動(dòng)、PC和服務(wù)器的LPDDR5X等這些產(chǎn)品開(kāi)始向第8代V-NAND制程轉(zhuǎn)移,并積極響應(yīng)基于QLC的大容量需求。而System LSI也專(zhuān)注于為主要客戶(hù)的旗艦產(chǎn)品來(lái)供應(yīng)SoC,同時(shí)也專(zhuān)注于準(zhǔn)備下一代2nm制程技術(shù)的發(fā)展。


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