2017年三星超越英特爾成為全球最大的芯片制造商；2018年三星在其晶圓代工論壇上稱，其要晶圓代工領(lǐng)域追趕臺積電；緊接著三星又在CIS領(lǐng)域發(fā)力，并試圖挑戰(zhàn)該領(lǐng)域龍頭索尼的市場地位；除此之外，三星還在布局手機SoC、汽車芯片等領(lǐng)域……

　　在今年當(dāng)中，根據(jù)ICinsights的報告數(shù)據(jù)顯示，在 DRAM 和閃存需求激增和價格上漲的推動下，三星再次成為全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商。另外，根據(jù)telecomtv的報道顯示，三星已經(jīng)決定現(xiàn)在是時候加大投資，以確保其能夠處于全球技術(shù)領(lǐng)先的地位，為此，他們宣布計劃在未來三年內(nèi)在廣泛的領(lǐng)域投入 240 萬億韓元（2050 億美元），包括電信，特別是 5G/6G，因此他可以“引領(lǐng) Covid 后的產(chǎn)業(yè)重組”。

　　以上的種種現(xiàn)象似乎都在顯示，三星正在多個“新”領(lǐng)域中發(fā)力，他以一個追趕者的形象開始擴張其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的版圖。但從近期的消息看，三星這位“追趕者”也受到了其他公司的“阻擊”，并向他們發(fā)起了挑戰(zhàn)。

　　存儲市場的變化

　　存儲業(yè)務(wù)是奠定三星半導(dǎo)體市場地位的基石，其能夠兩度超越英特爾成為全球最大的芯片制造商，也是得以于其存儲業(yè)務(wù)的推動。從市場地位上看，根據(jù)TrendForce發(fā)布的2020年前三季度各大廠商存儲芯片營收數(shù)據(jù)顯示，韓國三星、海力士和美國美光科技三大廠商共占全球存儲芯片市場份額的76%。其中，三星占據(jù)市場份額最大，達(dá)38%。

　?。▓D片來源：前瞻經(jīng)濟學(xué)人APP）

　　但近段時間，我們接連看到，三星在這一傳統(tǒng)領(lǐng)域的優(yōu)勢開始接連受到了其他存儲廠商的挑戰(zhàn)。而這可以從去年SK海力士收購英特爾閃存業(yè)務(wù)的動作說起，根據(jù)當(dāng)時的報道顯示，SK海力士將以90億美元收購英特爾NAND閃存及存儲業(yè)務(wù)，以及位于中國大連專門制造3D NAND Flash的Fab 68廠房。而按照當(dāng)時的市場份額來看，本次收購成功后，SK海力士在全球存儲市場的市場份額將超過20%，成為僅次于三星的全球第二大NAND Flash廠商。

　?。▓D片來源：TrendForce）

　　從TrendForce發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，SK海力士通過收購英特爾的業(yè)務(wù)使之在閃存業(yè)務(wù)上的市場地位急速提升，從整個市場來看，閃存市場的前兩名也將由韓國廠商占據(jù)，他們兩個加在一起的市場份額也將超過整個閃存市場的一半?；蛟S，SK海力士的這一步不僅旨在縮小與三星之間的差距，也為當(dāng)時排名第二、第三位的鎧俠和西部數(shù)據(jù)造成了一定的壓力。

　　強強聯(lián)合在近幾年的半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中早已不是什么新鮮事，西部數(shù)據(jù)計劃收購鎧俠或許也是其他存廠商對韓國存儲產(chǎn)業(yè)的一次反擊。根據(jù)華爾街日報的消息顯示，全球第三大閃存芯片廠商美國西部數(shù)據(jù)打算并購排名第二的日本鎧俠，若并購成功，西部數(shù)據(jù)將掌握全球三分之一的市場份額，而這也意味著，他們可以與三星在閃存芯片市場的份額上一爭高下。

　　除此之外，存儲領(lǐng)域的另一個巨頭——美光也在不斷向三星發(fā)起挑戰(zhàn)。以閃存市場為例，從進(jìn)程上看，美光已開始批量生產(chǎn)先進(jìn)的176層NAND閃存，早于三星之前。從市場份額變化上看，根據(jù)日經(jīng)亞洲在今年5月的報顯示，美國存儲廠商美光正在挑戰(zhàn)三星電子在半導(dǎo)體存儲行業(yè)的地位。美光和三星電子的最新季度財報顯示，在2021年第一季度，三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營業(yè)利潤率為18%，美光則達(dá)到了20%。而且近5年來，三星電子在DRAM和NAND閃存產(chǎn)品的市場份額都有所下降，美光則分別上漲了3%和1%（但從總體上看，三星和美光之間的市場份額占比，依舊是三星占據(jù)優(yōu)勢）。

　?。▓D片來源：TrendForce）

　　綜合以上信息來看，三星的存儲市場地位正在被其他龍頭廠商所覬覦，尤其是受惠于新興市場對于閃存產(chǎn)品的需求，使得眾多龍頭廠商都開始針對該領(lǐng)域做出了新的布局，除了他們之外，包括長江存儲等新秀的崛起，對存儲市場來說都將是一輪新的變局。而當(dāng)這一系列收購和布局塵埃落定之后，我們或許會看到一個新的存儲市場格局。

　　CIS領(lǐng)域的同臺競技者

　　CIS被三星視為是擴大其在半導(dǎo)體領(lǐng)域影響力的重要市場之一，他們在這個市場中的地位僅次于索尼，一直以來，我們看到的消息也都是三星在試圖縮小與索尼的差距。為此他們不僅針對汽車CIS領(lǐng)域做出了布局，并且還聯(lián)合了聯(lián)電企圖擴大他們在CIS領(lǐng)域的地位。

　　從三星在CIS領(lǐng)域的規(guī)劃來看，2013年他們所發(fā)布的ISOCELL技術(shù)，為其打開了在手機CIS領(lǐng)域的市場，此后，由于人工智能的來臨，新興應(yīng)用對于CIS的需求量增加，于是，三星在CIS方面又針對汽車、安防等領(lǐng)域進(jìn)行了擴展。但在這些領(lǐng)域當(dāng)中，三星除了要追趕龍頭以外，其他CIS廠商的崛起對他們來說也是一種壓力。

　　先引領(lǐng)CIS領(lǐng)域崛起的手機市場來看，在今年6月Yole Développement發(fā)布的有關(guān)CIS市場的最新報告顯示，索尼是受華為禁令影響最大的CIS企業(yè)，該企業(yè)的CIS收入在2020年第四季度和2021年第一季度大幅度下降。Yole分析，三星和豪威科技則從索尼的滑落中獲益匪淺。也就是說，三星和豪威科技在一定程度上將會成為互相較量的競爭者。

　　我們在此前的報道中就提到過，三星電子在圖像傳感器市場采用了兩項策略，包括采用更先進(jìn)制程技術(shù)，以及更具競爭力的訂價策略。以手機CIS市場為例，也有CIS廠商正在試圖通過采用更先進(jìn)的工藝來提高產(chǎn)品的性能——豪威科技在今年5月推出了全球首款 0.61 微米像素高分辨率CMOS圖像傳感器 OV60A，公司稱，該產(chǎn)品將顛覆下一代手機相機的功能。根據(jù)其官方微信介紹，OV60A可提供6000萬像素分辨率，支持4K視頻和EIS功能。

　　于去年進(jìn)入手機CIS的思特威，在今年也對其手機CIS產(chǎn)品線做出了升級——不久前，他們正式推出了其首顆基于QCell技術(shù)的1600萬像素消費類系列智能手機應(yīng)用Cellphone Sensor （CS） Series圖像傳感器產(chǎn)品—— SC1600CS，該產(chǎn)品作為思特威成功量產(chǎn)的首顆1.0μm像素尺寸CIS，力求為智能手機前置攝像頭提供高品質(zhì)的成像性能。

　　而針對汽車領(lǐng)域所用到的CIS來說，三星或許要面臨著更大的壓力，首先，不可否認(rèn)的是，國產(chǎn)化的趨勢，為國內(nèi)CIS廠商帶來的發(fā)展機會。而對此，國內(nèi)廠商也加緊了在汽車CIS領(lǐng)域的布局。

　　前不久，JLSemi 景略半導(dǎo)體與韋爾股份達(dá)成了戰(zhàn)略合作，兩者旨在車載視覺技術(shù)領(lǐng)域展開合作，攜手為下一代智能汽車提供端到端高速圖像數(shù)據(jù)的傳輸，處理和網(wǎng)絡(luò)通信解決方案；在今年4月思特威也正式推出了其面向車規(guī)級的Automotive Sensor （AT） Series片上ISP二合一圖像傳感器SC120AT，以及車規(guī)級Raw Sensor SC100AT。

　　除此之外，從今年登錄科創(chuàng)板的格科微的計劃中看，他們也在計劃向高端產(chǎn)品市場的進(jìn)軍。根據(jù)格隆匯的報道顯示，格科微將推出高信噪比和高性價比的5M CMOS圖像傳感器芯片、小于1μm 的圖像傳感器像素和新型 BSI 工藝和電路技術(shù)，以現(xiàn)實背照式亞微米高像素 CMOS 圖像傳感芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

　　這些企業(yè)雖然沒有對標(biāo)三星在CIS領(lǐng)域的發(fā)展，但他們所布局的市場都具有一定的重疊，這也說明，這些同臺競技者，也或?qū)⒊蔀槿堑臐撛趯κ帧?/p>

　　SoC市場的亂斗

　　相對于三星在CIS、晶圓代工市場的高調(diào)的表現(xiàn)，他們在SoC市場的聲音顯得低調(diào)了很多，但不可否認(rèn)的是，三星在這個市場當(dāng)中也具有相當(dāng)?shù)膶嵙Α?/p>

　　根據(jù)phonearena在去年的報道顯示，三星銷售的Exynos芯片比蘋果的A系列芯片多，僅次于高通和聯(lián)發(fā)科。在今年當(dāng)中，路透社報道稱，谷歌的Pixel 6手機將使用三星的5G modem芯片；此外，在COMPUTEX 2021 上，AMD 也透露，公司將與三星合作開發(fā)新一代 Exynos SoC…

　　從產(chǎn)品升級的方面看，三星LSI在今年1月推出了全新的Exynos 2100旗艦SoC。anandtech稱，這款新芯片對三星的芯片部門來說非常特別，因為它標(biāo)志著與過去的迭代設(shè)計有所不同——這是三星第一款不使用自己的內(nèi)部CPU微體系結(jié)構(gòu)，而是依靠Arm的Cortex內(nèi)核（例如新X1）的SoC。

　　可見，三星在SoC市場也在不斷成長。但在他們成長的同時，也有其他廠商在該領(lǐng)域中迅速發(fā)展，中國廠商也是搶奪三星SoC市場中的一部分。

　　根據(jù)第三方咨詢服務(wù)機構(gòu)CINNO Research的報告顯示，今年5月份，紫光展銳手機SoC芯片業(yè)務(wù)異軍突起，出貨量較去年同期暴漲超6346.2%（60多倍），成功反超三星，首次躍升成為中國該市場前五大芯片廠商。

　　除此之外，中國手機廠商例如小米、OPPO、VIVO等也開始向手機芯片拓展，雖然他們中的大多數(shù)是以ISP芯片作為起點，但也不難推測，他們未來可能都會向著SoC方向發(fā)展。而這些潛在的后起之秀，或許有一天也能與三星展開新一輪的較量。

　　寫在最后

　　三星近些年來針對半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局越來越大，除了上文我們提到的領(lǐng)域之外，他們在晶圓代工領(lǐng)域，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域也均有部署。在這些不是“第一”的領(lǐng)域他們在力爭龍頭位置，在還沒有涉足的領(lǐng)域，他們在力圖打開市場缺口。我們看到，在三星瘋狂追趕半導(dǎo)體市場的同時，他們也成為了其他廠商追趕的目標(biāo)，這或許也是每個能位居“全球最大的芯片制造商”所要面臨的壓力。