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SK海力士計劃對外提供先進封裝代工服務

2024-12-18
來源:芯智訊

12月17日消息,據(jù)韓國媒體ETnews 報道,存儲芯片大廠SK 海力士正考慮進軍先進封裝市場,對外提供先進封代工服務。

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報道稱,SK 海力士通過堆疊多個 DRAM 然后封裝成 HBM,并在將HBM出售給英偉達等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是,臺積電是英偉達AI芯片的晶圓代工服務和先進封裝服務提供商,在這過程中,SK海力士所能夠扮演的作用相對有限。同時,目前AI芯片所需的先進封裝產(chǎn)能嚴重不足,即便是臺積電在持續(xù)不斷的擴充產(chǎn)能。因此,SK海力士考慮進軍OSAT(外包半導體封裝和測試)市場,以期能夠從中分得一杯羹。

SK Hynix目前已經(jīng)擁有通過堆疊自己的DRAM封裝成HBM的能力,實際上已經(jīng)是擁有一定的先進封裝方面的能力,但這可能還不夠。因此,SK海力士正在考慮通過攜手戰(zhàn)略合作伙伴——半導體封測大廠Amkor(安靠),從而能夠更快的進入OSAT市場。

目前Amkor已獲得 6 億美元的補貼,用于在美國亞利桑那州建造一座總投資約 20 億美元的封裝和測試工廠。臺積電還與Amkor在先進封裝方面建立了合作伙伴關系。

ETnews 的報道稱,SK 海力士正在審查對外提供封裝代工服務業(yè)務的決策。一位不愿透露姓名的消息人士表示:“SK 海力士的先進封裝開發(fā)團隊正在迅速獲得這項技術?!彼硎?,“正在朝著 SK 海力士負責聯(lián)合產(chǎn)品開發(fā)和初始量產(chǎn)的目標前進?!?/p>

SK 海力士負責人則回應稱:“我們正在準備先進的封裝技術,例如 FO-WLP (扇出型晶圓級封裝),但尚未就是否將其商業(yè)化做出具體決定。


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