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SK海力士新設(shè)AI芯片開發(fā)和量產(chǎn)部門

2024-12-06
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: SK海力士 AI芯片 HBM DRAM NAND

12 月 5 日消息,據(jù) Businesses Korea 今日報道,SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構(gòu)優(yōu)化。本次調(diào)整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。

為提升決策效率,該公司推行“C-Level”管理體系,依據(jù)核心職能分工明確責(zé)任與權(quán)限,業(yè)務(wù)單元被劃分為包括 AI 基礎(chǔ)設(shè)施(CMO)、未來技術(shù)研究院(CTO)、研發(fā)(CDO)和生產(chǎn)(CPO)在內(nèi)的五大部門。

據(jù)介紹,新設(shè)的 AI 芯片開發(fā)部門整合了 DRAMNAND 和解決方案的開發(fā)能力,著眼于下一代 AI 內(nèi)存等未來技術(shù),旨在促進公司整體的技術(shù)協(xié)同。

新設(shè)的量產(chǎn)部門將統(tǒng)籌前端與后端內(nèi)存生產(chǎn),以推動技術(shù)工藝協(xié)同,并支持包括龍仁半導(dǎo)體集群在內(nèi)的新工廠建設(shè)。公司還加強了全球事務(wù)團隊,新增多名外交和貿(mào)易領(lǐng)域的專家,以應(yīng)對地緣政治形勢和全球主要半導(dǎo)體政策。

33 名新高管中超過七成來自技術(shù)領(lǐng)域,負責(zé)下一代半導(dǎo)體研發(fā)等關(guān)鍵業(yè)務(wù)。公司指出,新提拔的管理者多來自 HBM 和 DRAM 等核心產(chǎn)品競爭力提升團隊,凸顯公司對未來增長的戰(zhàn)略布局。

SK 海力士 CEO 郭魯正表示:“面對日益變化的商業(yè)環(huán)境,我們將通過此次高管調(diào)整與組織重組,平衡現(xiàn)有業(yè)務(wù)和未來發(fā)展的基礎(chǔ),進一步穩(wěn)固 AI 內(nèi)存領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位?!?/p>


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