汽車電子最新文章 測試為先，MSO 4B “以多變 應萬變”輕松應對多元挑戰(zhàn) 當今時代，電子測試測量工程師面對的挑戰(zhàn)更復雜、數據更龐大、時間更緊迫，需要快速提取信息和洞察。工程師能夠快速識別和排除問題，少花點時間尋找和解決問題，而能夠有更多時間去賦能創(chuàng)新和價值的創(chuàng)造。 發(fā)表于：12/18/2023 商湯科技創(chuàng)始人湯曉鷗因病離世，享年55歲 我們敬愛的創(chuàng)始人、人工智能科學家、浦江實驗室主任、上海人工智能實驗室主任、香港中文大學教授湯曉鷗因病救治無效，于2023年12月15日23時45分，永遠離開了我們。 發(fā)表于：12/16/2023 大聯大世平集團推出基于易沖半導體產品的DC/DC電壓調節(jié)方案 2023年12月12日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5206芯片的DC/DC電壓調節(jié)方案。 發(fā)表于：12/14/2023 意法半導體推出車規(guī)人工智能慣性測量單元 2023年12月12日，中國 - 意法半導體的車規(guī)ASM330LHHXG1慣性測量單元（IMU）整合傳感器內部人工智能與改進的低功耗工作模式，并將最高工作溫度擴展到125°C，確保傳感器能夠在惡劣環(huán)境中可靠地工作。 發(fā)表于：12/14/2023 解決角雷達系統(tǒng)的 3 大電源設計挑戰(zhàn) 在過去十年內，雷達傳感技術開始逐步替代傳統(tǒng)的汽車傳感方式。雷達傳感技術具有多項優(yōu)勢，例如可以進行遠距離檢測，具有更高的分辨率和精度。因此，雷達傳感技術被廣泛應用于駕駛安全功能、自動駕駛和高級駕駛輔助系統(tǒng)。 發(fā)表于：12/14/2023 TCL摩星半導體為什么會失??？ 1、摩星半導體成立于2021年3月，注冊資本為1.8億元，實繳1.3億元。 發(fā)表于：12/12/2023 高精度 ADC 如何在電動汽車充電器中實現高精度計量系統(tǒng) 電動汽車 （EV） 充電行業(yè)正在快速增長。隨著消費者、行業(yè)和政府要求使用更環(huán)保、更可持續(xù)的交通工具，電動汽車充電基礎設施必須更加高效和便捷。 發(fā)表于：12/12/2023 汽車線性穩(wěn)壓器L99VR02J：車載電源設計的理想之選 隨著汽車電動化和智能化的發(fā)展，低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）在車載電源設計中顯得越來越重要，尤其是在車載電源、車載信息娛樂系統(tǒng)、車身控制、自動駕駛等低壓應用中。 發(fā)表于：12/12/2023 對標ST、英飛凌 高邊開關（High-side switches）是指在負載和地（GND）之間用于控制電流流向的半導體開關。與傳統(tǒng)的低邊開關相比，高邊開關可以提供更好的負載控制，并且可以在高電壓系統(tǒng)中實現更安全的斷電操作。在電動車和混合動力車等新能源汽車中，由于工作電壓通常比傳統(tǒng)汽車高得多，因此高邊開關技術顯得尤為關鍵。 發(fā)表于：12/11/2023 汽車多模態(tài)交互研究 佐思汽研發(fā)布《2023年中國汽車多模態(tài)交互發(fā)展研究報告》，主要梳理了主流座艙交互方式、2023年上市的重點車型交互方式應用、供應商座艙交互方案，以及多模交互融合趨勢。 發(fā)表于：12/11/2023 晶湛半導體完成數億元C+輪融資 本輪增資由尚頎資本及上汽集團戰(zhàn)略直投基金、蔚來資本聯合領投，匯譽投資、新尚資本、聯行資產、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機構跟投，老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計劃用于產能擴充、進一步加大在新產品和新技術領域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產品多樣性與豐富度。 發(fā)表于：12/11/2023 2024年中國汽車電子市場規(guī)模 受到新能源汽車產銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來長景氣周期，行業(yè)將迎來一次全產業(yè)鏈級別的大發(fā)展機遇。 發(fā)表于：12/11/2023 特斯拉Dojo 超算項目負責人辭職 Dojo 是特斯拉自己的定制超級計算機平臺，用于人工智能機器學習，幫助訓練其自動駕駛的視覺技術等。報道稱，Dojo 采用了由 Ganesh、Peter 和其他一些硅行業(yè)“大佬”設計的定制 D1 芯片。 發(fā)表于：12/11/2023 2023年中國汽車電子行業(yè)市場前景及投資研究報告 隨著宏觀經濟復蘇以及去庫存進展，2023年電子行業(yè)將逐步觸底回升。同時，新能源市場持續(xù)滲透,國產半導體積極布局汽車等市場，汽車電子商業(yè)化進程有望提速。 發(fā)表于：12/8/2023 Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F實現自動化安裝 電動汽車、可持續(xù)發(fā)展和數據中心市場需要便于大批量制造的產品。為了更好地實現安裝過程的自動化，行業(yè)通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產品組合，以支持大批量應用。 發(fā)表于：12/8/2023 ?…60616263646566676869…?
