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是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片驗證

　　是德科技（NYSE: KEYS ）支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解決方案對 TEKTON3 車聯(lián)網(wǎng)（V2X）系統(tǒng)級芯片（SoC）進行驗證，確保其符合 3GPP 5G 新空口（NR）第 16 版（Rel-16）Sidelink標準的物理層規(guī)范。

發(fā)表于：2/29/2024

貿(mào)澤電子上架ams OSRAM新品

　　2024年2月27日 – 提供超豐富半導體和電子元器件的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）是知名傳感、照明和可視化解決方案供應商ams OSRAM的全球授權代理商。貿(mào)澤與ams OSRAM的合作為客戶開發(fā)汽車、工業(yè)和醫(yī)療應用提供了大力支持。

發(fā)表于：2/29/2024

Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成電機驅(qū)動器

　　為了在空間受限的應用中實現(xiàn)高效、實時的嵌入式電機控制系統(tǒng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC®數(shù)字信號控制器（DSC）的新型集成電機驅(qū)動器系列。該系列器件在一個封裝中集成了dsPIC33 數(shù)字信號控制器（DSC）、一個三相MOSFET柵極驅(qū)動器和可選LIN 或 CAN FD 收發(fā)器。這種集成的一個顯著優(yōu)勢是減少電機控制系統(tǒng)設計的元件數(shù)量，縮小印刷電路板（PCB）尺寸，并降低復雜性。該系列器件的支持資源包括開發(fā)板、參考設計、應用筆記和 Microchip 的場定向控制（FOC）軟件開發(fā)套件motorBench® Development Suite V2.45。

發(fā)表于：2/29/2024

Nexperia現(xiàn)可提供采用節(jié)省空間的CFP3-HP汽車平面肖特基二極管

　　奈梅亨，2024年2月26日：基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布，現(xiàn)可提供采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合包括11種工業(yè)產(chǎn)品以及11種符合AEC-Q101標準的產(chǎn)品。本次產(chǎn)品發(fā)布是為了支持制造商以更小尺寸的CFP封裝器件取代SMx型封裝器件的發(fā)展趨勢，特別是在汽車應用中。這些二極管適用于DC-DC轉(zhuǎn)換、續(xù)流、反極性保護和OR-ing（打嗝）應用等。

發(fā)表于：2/29/2024

Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅(qū)動器

　　萬物電氣化推動了碳化硅（SiC）技術在交通、電網(wǎng)和重型汽車等中高壓應用領域的廣泛采用。為了幫助開發(fā)人員部署SiC解決方案并快速推進開發(fā)流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日（2024年2月23日）推出采用Augmented Switching? 專利技術的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?柵極驅(qū)動器。該驅(qū)動器采用預配置模塊設置，開箱即用，可顯著縮短設計和評估時間。

發(fā)表于：2/29/2024

福特下一代電動汽車將采用800V快充架構

2 月 29 日消息，為了在激烈的電動車市場站穩(wěn)腳跟，福特汽車正計劃為其下一代電動車引入 800V 快充架構，以期追趕競爭對手。

發(fā)表于：2/29/2024

英飛凌GaN解決方案賦能歐姆龍V2X充電系統(tǒng)

【2024年2月28日，德國慕尼黑和日本東京訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體制造商兼領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX /OTCQX代碼：IFNNY）宣布與社會系統(tǒng)技術的先鋒企業(yè)——歐姆龍社會解決方案公司（OMRON Social Solution）建立合作關系。

發(fā)表于：2/28/2024

蘋果宣布取消電動車項目泰坦計劃

知情人士透露，蘋果取消電動汽車項目，將團隊轉(zhuǎn)向生成式人工智能，公司正逐步結束長達十年之久的電動汽車探索計劃。蘋果于當?shù)貢r間2月27日在內(nèi)部披露這一消息，令參與該項目的近2000名員工感到意外，首席運營官Jeff Williams和負責這項工作的副總裁Kevin Lynch共同做出了這一決定。

發(fā)表于：2/28/2024

IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版

　　瑞典烏普薩拉，2024年2月20日 – 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布：推出其旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次發(fā)布進一步加強了IAR支持開發(fā)人員創(chuàng)建安全、可靠和符合標準的嵌入式應用程序的承諾，涵蓋了汽車、醫(yī)療設備、工業(yè)自動化和消費電子等多個行業(yè)。該版本中最重要的新功能是經(jīng)過認證的C-STAT，這是專為安全關鍵應用程序設計的靜態(tài)代碼分析工具。

發(fā)表于：2/26/2024

東芝推出新一代DTMOSVI高速二極管型功率MOSFET

　　中國上海，2024年2月22日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超結結構的DTMOSVI系列中推出高速二極管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），該系列適用于包括數(shù)據(jù)中心和光伏功率調(diào)節(jié)器等應用的開關電源。首批采用TO-247封裝的兩款650 V N溝道功率MOSFET產(chǎn)品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日開始支持批量出貨。

發(fā)表于：2/26/2024

無線電池管理系統(tǒng)：通過提高電池性能延長使用壽命和提升成本價值

　　乘用車和商用車的電氣化正在步入市場滲透的新階段。從技術可行性論證轉(zhuǎn)向大規(guī)模生產(chǎn)高端優(yōu)質(zhì)汽車，這種轉(zhuǎn)變是顯而易見的。技術商業(yè)化為我們帶來了更優(yōu)質(zhì)、更實惠的汽車。

發(fā)表于：2/26/2024

憑借 800V 電動汽車動力總成設計解決“里程焦慮”問題

　　電動汽車（EV）普及率的上升激發(fā)了市場對優(yōu)化設計、降低成本和提升車輛運行效率的需求，并為產(chǎn)品測試提出了新的難題。各種功率轉(zhuǎn)換器和牽引逆變器構成了電動汽車動力總成子系統(tǒng)的核心，必須通過測試方可使其達到最出色的效率水平。盡管SiC/GaN 等寬禁帶半導體器件能夠為此提供積極的支持，但我們?nèi)杂衅渌麥y試難題需要應對。

發(fā)表于：2/26/2024

全球首條固態(tài)電池生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

全球首條固態(tài)電池生產(chǎn)線正式投產(chǎn)：12分鐘可充80%電量續(xù)航超1000km 據(jù)國內(nèi)媒體報道，近日，輝能科技宣布全球首條固態(tài)電池生產(chǎn)線已正式投產(chǎn)。

發(fā)表于：2/23/2024

Microchip 獲得UL Solutions頒發(fā)的ISO/SAE 21434 道路車輛網(wǎng)絡安全工程標準認證

　　汽車行業(yè)從信息娛樂系統(tǒng)到發(fā)動機系統(tǒng)都越來越依賴無線和車載網(wǎng)絡連接，對強大的網(wǎng)絡安全措施的需求也隨之增加。ISO/SAE 21434 標準的出現(xiàn)為道路車輛網(wǎng)絡安全風險管理流程制定了要求。這些網(wǎng)絡安全要求有助于規(guī)范汽車產(chǎn)品從概念到設計、生產(chǎn)、維護和退役的整個產(chǎn)品生命周期。根據(jù)這些標準，Microchip Technology（微芯科技公司）與特定汽車工作產(chǎn)品相關的企業(yè)流程最近通過了第三方機構UL Solutions的審核，并經(jīng)認證符合 ISO/SAE 21434 標準。

發(fā)表于：2/22/2024

英飛凌SLI37系列汽車安全控制器獲得ISO/SAE 21434標準認證

【2024年2月21日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其SLI37系列汽車安全控制器獲得了ISO/SAE 21434汽車網(wǎng)絡安全管理體系認證。英飛凌是業(yè)內(nèi)首家獲得該認證的半導體科技公司。SLI37系列汽車安全控制器符合ISO/SAE標準，能夠提供更高等級的安全防護，并方便客戶將其集成到汽車應用中，例如用于車聯(lián)網(wǎng)（V2X）通信的安全設備等。此前，英飛凌已于2022年11月宣布其汽車網(wǎng)絡安全管理體系獲得了ISO/SAE 21434標準認證。

發(fā)表于：2/22/2024