汽車電子最新文章 宁德时代和LG新能源将为雷诺子公司Ampere供应磷酸铁锂电池 宁德时代、LG 新能源将为雷诺电动汽车子公司 Ampere 供应磷酸铁锂电池 發(fā)表于：2024/7/2 英飞凌推出全新600 V CoolMOS™ 8 SJ MOSFET系列 【2024年6月26日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出600 V CoolMOS™ 8 高压超结（SJ）MOSFET产品系列。该系列器件结合了600 V CoolMOS™ 7 MOSFET系列的先进特性，是P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7产品系列的后续产品。全新超结MOSFET实现了具有高成本效益的硅基解决方案，丰富了英飞凌的宽带隙产品阵容。该系列产品配备集成式快速体二极管，适用于服务器和工业开关模式电源装置（SMPS）、电动汽车充电器、微型太阳能等广泛应用。 發(fā)表于：2024/6/27 特斯拉自产4680电池因能量密度和充电性能未达预期被弃 因能量密度和充电性能未达预期，特斯拉被曝放弃自产 4680 电池 發(fā)表于：2024/6/27 TI宣布与台达电合作开发下一代电动汽车车载充电器 6 月 26 日消息，德州仪器（TI）今日宣布与台达电子（Delta Electronics）达成长期合作，共同开发下一代电动汽车（EV）车载充电和电源解决方案。 發(fā)表于：2024/6/26 英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET 【2024年6月24日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计，其集成温度传感器在工业应用同类产品（CoolMOS™ S7T）取得的进步基础上，显著提高了结温传感的精度，因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。 發(fā)表于：2024/6/25 瑞萨完成对Transphorm的收购 2024 年 6 月 20 日，日本东京讯 ― 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，TSE：6723）今日宣布，已于2024年6月20日完成对氮化镓（GaN）功率半导体全球供应商Transphorm, Inc.（以下“Transphorm”，Nasdaq：TGAN）的收购。随着收购的完成，瑞萨电子将立即开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以满足对宽禁带（WBG）半导体产品日益增长的需求。 發(fā)表于：2024/6/25 恩智浦SAF9xxx音频DSP提升AI音频处理 中国上海——2024年6月20日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布SAF9xxx系列，为车载信息娱乐系统带来多项人工智能音频功能，是汽车音频处理方面的重要技术提升。新推出的音频数字信号处理（DSP）解决方案旨在满足软件定义汽车（SDV）不断增长的人工智能音频功能需求。SAF9xxx利用Cadence新一代高性能Tensilica HiFi 5 DSP，并结合了专用的神经网络引擎，能够高效实现下一代高质量自学习音频和语音应用。 發(fā)表于：2024/6/25 国内汽车电池成本回到历史最低水平 相信不少网友都记得，在 2022 年上半年，随着锂电池价格的大涨，不少新能源车企纷纷提高旗下车型的销售价格，光是第一季度就有超过 20 家车企宣布涨价。彼时，国产电池级碳酸锂现货均价超过 50 万元 / 吨。不过，近日，CNMO 注意到，国内汽车电池成本已经回到了历史最低水平。 發(fā)表于：2024/6/25 瑞萨推出最新RoX开发平台，将极大提升软件定义汽车的演进速度 2024 年 6 月 20 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出软件定义汽车（SDV）开发平台——R-Car Open Access（RoX）。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统（OS）、软件和工具，可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。该SDV平台基于瑞萨R-Car产品家族片上系统（SoC）和微控制器（MCU）而设计，包括用于无缝部署AI应用的综合工具。RoX通过预先集成SDV开发所需的所有基础层，为汽车OEM和一级供应商大幅降低复杂性，从而节省时间和成本。 發(fā)表于：2024/6/24 大联大世平集团推出基于景略产品的车载以太网方案 2024年6月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于景略半导体（JLSemi）JL3101芯片的车载以太网方案。 發(fā)表于：2024/6/24 先临三维手持3D扫描仪Einstar搭载艾迈斯欧司朗OSLON® 中国 上海，2024年6月18日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维今日宣布，先临三维的Einstar普及化手持3D扫描仪采用艾迈斯欧司朗OSLON® Black系列的小型高功率红外LED，为手持扫描仪提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。SFH 4726AS红外LED尺寸小巧，单颗更容易集成，进一步满足空间受限的应用需求。 發(fā)表于：2024/6/24 2023年SiC功率元件营收排名公布 2023年SiC功率元件营收排名：意法半导体份额第一，国产厂商仍需努力！ 發(fā)表于：2024/6/21 工信部：加大智能网联汽车标准研制力度，强化汽车芯片标准供给 工信部：加大智能网联汽车标准研制力度，强化汽车芯片标准供给 發(fā)表于：2024/6/21 Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封装汽车级IHLE®电感器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年6月18日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用10 mm x 10 mm 4040封装的第二代新型汽车级器件---IHLE-4040DDEW-5A，扩充IHLE®系列超薄、大电流集成式电场屏蔽电感器。与上一代解决方案相比，Vishay Dale IHLE-4040DDEW-5A提供改进的屏蔽设计，极性标识提高EMI性能的一致性，不需要单独板级法拉第（Faraday）屏蔽，从而降低成本，节省电路板空间。 發(fā)表于：2024/6/20 Melexis推动汽车照明LED驱动芯片实现超小型化 2024年06月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。此外，通过布局新供应链，迈来芯不仅显著提升行业竞争力，更确保客户业务连续性。 發(fā)表于：2024/6/20 <…54555657585960616263…>
