汽車電子最新文章 贸泽推出全新汽车资源中心 2024年7月22日 –专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的电动/混动汽车资源中心，探索电动和混动汽车技术的新发展、新进步以及面临的挑战。在这个快速发展的行业中，保持领先地位对于工程师和创新者来说至关重要。随着双向充电和汽车自动驾驶等先进技术进入市场，与时俱进比以往任何时候都更加重要。贸泽的电动/混动汽车资源中心提供大量精彩内容，包括电子书、博客、文章、产品等，旨在让工程师始终站在技术潮流的前沿。 發(fā)表于：2024/7/24 贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET 2024年7月24日 –专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌公司的CoolSiC™ G2 MOSFET。CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术，开启了电力系统和能量转换的新篇章，适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。 發(fā)表于：2024/7/24 马斯克预计特斯拉FSD年底前在华获批 马斯克：预计特斯拉 FSD 年底前在华获批 發(fā)表于：2024/7/24 豪威OKX0210车载系统基础芯片填补国内空白 豪威 OKX0210 车载系统基础芯片填补国内空白 發(fā)表于：2024/7/23 宝马搭建全球首个AI车用磁共振检测系统 5 秒内出结果，宝马搭建全球首个 AI 车用磁共振检测系统 發(fā)表于：2024/7/22 同济大学推出全球首套智能网联汽车云控测评系统 同济大学推出全球首套智能网联汽车云控测评系统 發(fā)表于：2024/7/22 动力电池领域正在呈现马太效应 动力电池领域正在呈现马太效应，是好事还是坏事？ 發(fā)表于：2024/7/22 商汤绝影行业首发原生多模态大模型车端部署 商汤绝影行业首发原生多模态大模型车端部署：80 亿参数、每秒 40 Tokens 發(fā)表于：2024/7/20 大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案 2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的电池监控单元（CMU）方案。 發(fā)表于：2024/7/19 杰发科技AC8025座舱域控SoC量产 杰发科技 AC8025 座舱域控 SoC 量产，一颗芯片同时支持汽车仪表盘和中控屏双系统 發(fā)表于：2024/7/16 SGS利用MVG天线测试系统实现快速汽车天线测试 从自动驾驶汽车到日常通勤车或商用车， 包括蜂窝、WiFi、导航（GNSS/GPS/ Beidou/GLO- NASS） 、UWB 等在内的各种通信链路现已成为新车的标准配置。随着汽车天线原型测试和认证测试开始成为客户的需求，全球领先的检验、验证、测试和认证服务机构SGS开始寻求提供汽车、电子、通信和可靠性测试的最佳解决方案。 發(fā)表于：2024/7/15 大联大品佳集团推出基于Infineon、ams OSRAM以及川土微电子产品的车载触控氛围灯方案 2024年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）PSoC 4微控制器、艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）OSIRE® E3731i智能RGB LED以及川土微电子（Chipanalog）CA-IF1044 CAN收发器IC的车载触控氛围灯方案。 發(fā)表于：2024/7/15 评估分布式雷达架构的四个理由 汽车制造商正积极研究多元化的雷达技术方案，以提升新一代高级驾驶辅助系统（ADAS）架构的性能和系统优化，同时简化向软件定义汽车（SDV）的过渡。为助力汽车制造商进行开发，恩智浦PurpleBox参考设计应运而生。 發(fā)表于：2024/7/15 韩国SK On扩大产品线布局 向更多车企推销方形电池 7 月 13 日消息，在全球电动汽车需求放缓的情况下，SK On 正在努力扭转局面。SK On 首席发言人高昌国 (Ko Chang-Kook) 表示，公司正在与寻求棱形电池供应协议的汽车制造商进行谈判。 SK On 目前已经在为福特汽车、现代汽车、大众汽车等多家车企供应圆柱形电池。SK On 正与现有客户之外的车企进行谈判，计划扩大方形电池供应量，以期扭转因全球电动汽车需求放缓而带来的困境。 發(fā)表于：2024/7/15 IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118 中国上海，2024年7月11日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布进一步扩大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯驰科技的E3119/E3118车规级MCU产品。 發(fā)表于：2024/7/13 <…52535455565758596061…>
